華為事件彰顯芯片自主可控重要性華為事件逐步升溫，芯片國產化意義重大。美國商務部工業與安全局(BIS)將華為列入“實體名單”，禁止華為在未經美國政府批準的情況下從美國企業獲得元器件和相關技術，中美博弈焦點逐步從關稅領域延伸至科技領域。

　　華為橫跨通訊基礎設備與智能終端兩大領域，對半導體產品的需求量巨大。根據Gartner統計，2018年華為半導體采購支出達到211.3億美元，為全球第三大芯片買家，占據全球4.4%的份額。華為對半導體的需求是我國巨大市場的縮影，根據WSTS的統計，2018年中國半導體市場規模占全球比例已經超過1/3。

　　而從進口依存度的角度而言，集成電路仍然是我國貿易順差最大的行業之一，2018年我國集成電路進口金額達到3120.6億美元，同比增長20.0%，遠超原油的進口金額。在這種背景下，芯片自主可控對于我國科技產業的發展意義重大。

　　半導體材料在集成電路產業鏈應用廣泛。集成電路產業鏈主要包括設計、制造、封測三個部分，而芯片制造和封測的每一個環節幾乎都離不開半導體材料的應用。根據SEMI統計，2018年國內晶圓制造及封裝材料市場規模分別為28.2億美元和56.8億美元。

　　半導體材料國產化挑戰與機遇并存。晶圓制造材料包括硅片、光刻膠、光掩膜版、電子特氣、濕化學品、濺射靶材、CMP拋光材料等。目前我國高端晶圓制造材料主要被歐美及日韓企業所壟斷，隨著半導體產業向中國轉移和配套產業鏈的完善，未來材料端的進口替代是必然趨勢。目前部分中低端品種已實現進口替代，部分優秀企業已在高端產品進口替代上取得了重要突破。

　　硅片：

　　隨著集成電路的逐步發展，核心材料硅片的市場需求也不斷增長。根據Gartner的數據，預計2020年全球硅片市場規模將達110億美元。

　　隨著集成電路生產技術的不斷提高，硅片向大尺寸趨勢發展不可避免，8英寸和12英寸硅片已成為集成電路硅片的主流產品。近年來我國掀起了硅片建設熱潮，上海新昇、浙江金瑞泓、中環領先、寧夏銀和、鄭州合晶、上海超硅等企業紛紛宣布投身硅片制造。

　　根據中國電子材料行業協會信息部的數據，截至2018年底，國內8英寸硅片產能已達139萬片/月，興建中的產能達270萬片/月，12英寸硅片產能28萬片/月，興建中的產能達315萬片/月，僅從規劃產能數據看，已經遠超下游需求。

　　實際上限于技術能力和產量水平，目前國內12英寸硅片仍幾乎完全依賴進口，8英寸硅片本土化率也僅為20%。

　　全球前5家硅片生產商為日本信越、日本SUMCO、中國臺灣GlobalWafer、德國Siltronic和韓國LGSiltron，它們占據硅片市場約94%的份額，在12英寸硅片領域，前五家廠商的市占率更是達到了97.8%。

　　光刻膠：

　　各類半導體光刻膠中，日美企業基本壟斷了g/i線光刻膠、KrF/ArF光刻膠市場，生產商主要有JSR、信越化學、TOK、陶氏化學等。我國8英寸及以上半導體晶圓用產品本土化率不足1%，尚有許多需要攻克的關鍵技術。

　　目前國內真正從事集成電路用光刻膠研究生產的企業不足5家，在各自細分領域已經取得了部分突破。

　　代表性企業有蘇州瑞紅(晶瑞股份子公司)和北京科華，兩者分別承擔了“02專項”i線(365nm)光刻膠和KrF線(248nm)光刻膠產業化課題。蘇州瑞紅i線光刻膠已取得了中芯國際天津、揚杰科技、福順微電子的供貨訂單，在上海中芯、深圳中芯等知名半導體廠進行測試。

　　北京科華248nmKrF光刻膠已成功進入國內先進的集成電路制造企業，實現批量供貨，同時北京科華與中國科學院化學研究所、中國科學院理化技術研究所聯合承擔的“極紫外光刻膠材料與實驗室檢測技術研究”項目順利通過國家驗收，完成了EUV光刻膠關鍵材料的設計、制備和合成工藝研究、配方組成和光刻膠制備、實驗室光刻膠性能的初步評價裝備的研發。

　　濕化學品：

　　濕化學品是集成電路制作過程中不可缺少的關鍵性基礎化工材料之一，按照組成成分和應用工藝可分為通用濕電子化學品和功能濕電子化學品。

　　通用濕電子化學品主要包括過氧化氫、氫氟酸、硫酸、磷酸、鹽酸、硝酸、氨水等，功能濕電子化學品主要包括顯影液、剝離液、清洗液、刻蝕液等。

　　2018年我國6英寸及以上晶圓生產線對于濕化學品的消耗量超過25萬噸。由于集成電路用超凈高純試劑的純度要求較高，基本集中在SEMIG3、G4水平，我國的研發水平與國際尚存在較大差距。

　　國際上從事高純電子化學品生產的廠商主要有德國巴斯夫、美國亞什蘭、美國霍尼韋爾、美國Arch、日本關東化學、日本三菱化學、日本京都化工、住友化學、和光純藥工業、韓國東友等。

　　國內部分企業在某些領域已經形成突破，例如晶瑞股份的超凈高純雙氧水和超凈高純氨水的產品品質達到SEMIG5等級，并依托子公司江蘇陽恒原有的高品質工業硫酸為原料，引進日本三菱的電子級硫酸的制造技術，擬在江蘇陽恒投資建設年產9萬噸電子級硫酸改擴建項目。

　　湖北興福的電子級硫酸技術取得突破，產品品質與巴斯夫處于同一級別，并向部分國內12英寸晶圓廠穩定供貨。

　　CMP材料：

　　CMP材料主要包括拋光液與拋光墊。根據CabotMicroelectronics官網公開披露的資料，2018年全球CMP拋光材料市場規模為20.1億美元，其中拋光液和拋光墊市場規模分別為12.7億美元和7.4億美元。

　　長期以來，全球CMP拋光材料市場主要被陶氏化學、CabotMicroelectronics、Versum及Fujimi等美國和日本企業所壟斷。

　　近年來國內部分企業厚積薄發，脫穎而出。安集科技是國內唯一一家能提供12英寸半導體拋光液的本土供應商，在銅制程上有一定優勢，其產品已在130-28nm技術節點實現規模化銷售，主要應用于國內8英寸和12英寸晶圓產線，14nm技術節點產品已進入客戶認證階段，10-7nm技術節點產品正在研發中。

　　鼎龍股份深耕CMP拋光墊，收購時代立夫股權，并實現了拋光墊產品從應用于成熟制程到先進制程領域，從硬墊到軟墊的全面布局，國內主流的12寸晶圓廠已全面展開對公司部分產品的測試。