人工智能(AI)應用正快速從云端向終端推進，許多消費性電子產品跟布署在網絡邊緣的運算設備，未來都將具有執行AI推論的能力，使得AI物聯網(AIoT)的愿景成為現實。 但為了避免這類設備遭到黑客攻擊，AIoT設備必須比現在更安全，且執行推論的性能也必須更上一層樓，才能滿足用戶的期待。 專注于開發小型FPGA的萊迪思半導體(Lattice)，近日便針對安全性跟推論應用需求，發表了新一代解決方案。

　　萊迪思亞太區事業發展協理陳英仁(圖)表示，隨著AI不斷往各種嵌入式裝置推進，應用開發商將在安全跟效能上面對更大的挑戰。 安全可靠的硬件設計，是推動AIoT普及的先決條件；更好的推論效能，則可讓應用開發商推出用戶體驗更好的終端應用產品。 因此，萊迪思近日宣布推出可于眾多應用中保障系統軟體安全的MachXO3D FPGA，以及推論效能比前一代提升10倍的sensAI解決方案。

　　萊迪思亞太區事業發展協理陳英仁指出，安全與推論效能，將是AIoT應用能否更加普及的兩大關鍵。

　　組件的軟體已逐漸成為網絡攻擊最為常見的目標。 在2018年，超過30億各類系統的芯片由于軟體安全漏洞問題，面臨數據竊取等威脅。 不安全的軟體還會因為分布式阻斷服務攻擊(DDoS)、設備篡改或破壞等隱憂。 若不及時處理這些風險，可能會對企業的聲譽以及財務狀況產生不良影響。

　　sensAI的低功耗AI推理功能則可針對OEM的應用要求進行優化，幫助他們與現有設計無縫接軌。 由于只需要發送相關信息即可做進一步處理，使用本地智能處理能夠降低云端分析帶來的成本。 目前sensAI最主要的終端應用產品為智能門鈴和安全攝影機等實時在線的IoT設備。 藉由在本地端進行AI推論，這些設備的響應時間更快，且因為數據沒有傳輸到云端，因此更難被竊取。

　　新版的sensAI解決方案與上一版相比，效能提升10倍，并支持更多新的神經網絡和機器學習框架，例如Keras。 此外，新版sensAI還提供全新客制化的參考設計，以加快對象計算和人員檢測等常見應用的開發速度。