據報道，由于美國政府將華為技術有限公司列入貿易黑名單，禁止美國公司與其開展業務，這促使中國領導人大膽地談如何在關鍵半導體業務的自給自足。

　　但業內人士對中國芯片廠商迅速崛起以滿足華為和其他國內科技公司所有需求的愿景不容樂觀。

　　中國芯片公司在提供給以科技為重點的股票交易所(科創板)的招股說明書力是直言不諱，那就是是國內產業“相對落后”，缺乏人才，需要“長時間趕上”。

　　分析師也指出，中國仍然依賴美國，臺灣，韓國，日本和歐洲的技術的許多領域，并質疑政府的政策是否適用在正確的地方。

　　“與設備，材料或人才的限制相比，我認為中國缺乏的是對行業的理解，”上海咨詢公司ICWise首席分析師顧文軍表示。他稱這個行業的一些政府補貼“適得其反”，因為太多資金充足的企業最終會追逐同樣的人才。

　　中國某芯片設計公司的前高級工程師透露，該公司經常被鼓勵使用國內公司的芯片。但很多時候國內的公司無法提供足夠先進的技術。

　　“我們所給出的內部說法都是我們先看看國產芯片，因為我們確實想支持中國的供應鏈'，”工程師說。“但我們從來沒有得到任何我們可以使用的東西。”而相關公司沒有回應評論請求，路透社表示。

　　更好的技術

　　中國境外的芯片行業相關專家則表示，該國在某些領域取得了良好進展，不應低估。例如，對于稱為NAND的關鍵類型的存儲芯片，中國企業正在縮小與世界先進水平的差距。

　　一位不愿透露姓名的韓國存儲芯片制造商的一位高管表示，“金錢不是中國政府面臨的問題”，他承認中國在NAND或閃存芯片方面取得了進展，后者提供長期數據存儲。“我們無法阻止中國公司，這是一場自由競爭，但我們相信我們擁有更好的技術和更好的產品。”他強調。

　　然而，中國面臨的最大挑戰之一是芯片制造，這是一個嚴格的過程，需要高度專業化的工具和多年的經驗才能掌握。

　　中國光大證券5月份發表的一份報告也談到了相關問題。

　　“芯片制造過程依賴于設備，而AMAT，LAM，KLA和Teradyne等美國公司在許多利基市場擁有非常高的市場份額，”光大寫道。“中國沒有生產線可以在僅使用中國設備的情況下實現芯片生產，因此制造沒有用到美國設備的芯片組會非常困難。”

　　但報道進一步指出，就算中國芯片制造商確實擁有美國，日本和歐洲頂級芯片設備公司的設備，他們也無法始終充分利用。

　　中國領先的芯片生產公司中芯國際(SMIC)的一位前工程師表示，設備供應商通常與臺灣半導體制造公司(TSMC)簽訂保密協議(TSMC)，后者是芯片制造領域的全球領導者。他表示，先進芯片的制造過程需要大量的微調，而NDAs涵蓋了如何最好地使用機器并達到必要水平的“良率”或每批次工作芯片的關鍵技巧和竅門。

　　“設備供應商全部全部遵循臺積電的NDA，”工程師說。“如果中芯國際要求供應商提供指示，供應商為了表示誠意，只會披露有關指令的非常基本的信息。”他說。

　　臺積電發言人也表示：“臺積電一直在努力保護我們的商業機密，包括與我們的同行簽署新NDAs 。”

　　業內專家表示，即使擁有最先進的設備，中芯國際仍然落后臺積電兩代。臺積電在2018年推出的電路寬度僅為7納米的芯片，但中芯國際目前才在準備生產14納米芯片，而臺積電在2014年就推出了這個技術。

　　華為使用TSMC的晶圓廠用于大部分先進的芯片組制造，而中芯國際的產險則用于低端產品的生產。一位前華為員工表示，該公司選擇臺積電而不是中芯國際作為其服務器芯片的代工廠商，因為其半導體部門海思本身設計的是一個7納米技術的芯片。從技術上將，我們可以面向中芯國際的工藝重新設計，但這會導致芯片質量的下降。

　　人才差距

　　人才短缺的這個問題在中國集成電路產業里面經常被提及。一些分析師指出，日本，韓國和臺灣公司用了幾十年才發展起他們的專業知識。中國一直試圖通過有利可圖的合同招募海外頂尖人才，尤其是來自臺灣和韓國的人才，但這并不算成功。例如中國的芯片廠想從三星招募領先的存儲工程師，但韓國政府方面則有阻攔。

　　對于微處理器這一最復雜的芯片，華為已開發出用于其麒麟芯片的尖端設計，該芯片為許多高端手機提供動力。但仍然依賴海外公司的關鍵IP和生產。

　　投資了中國芯片公司的風險投資公司Glory Ventures的Eric Yang表示，當代“片上系統”微處理器的復雜性使現有的領先玩家具有難以突破的優勢。

　　“因為這需要大量專業知識來構建一個大芯片，”Yang說，他進一步指出，這些soc指出包含CPU，GPU和其他幾個組件的獨立區域。“Qualcomm可能有800人在芯片的一部分上工作。所以說如果你沒有人才，你就無法獲勝，但幾乎所有人才都在美國”，Yang補充說。