晶體管的微縮制程技術越來越難實現，并且所須要的成本代價非常昂貴，然而消費電子產品尤其是可穿戴設備的崛起對于追求更加輕薄便捷、功能效率顯著提高的要求越來越強，先進封裝技術成為了推動摩爾定律持續推進的關鍵。

　　傳統的封裝技術已經難以滿足市場的需求，先進扇出型面板級封裝(FOPLP)將成為主流。相較于傳統的倒裝封裝技術，FOPLP技術在300mm×300mm、500mm×500mm、600mm×600mm的矩形載具上生產，例如600mm矩形載具產量是12吋晶圓的5.7倍，面積使用率的提升降低了成本，?有基板與中介層減少厚度達到理想的薄型化封裝要求，最重要的是FOPLP技術能夠實現同質、異質多芯片整合，將不同功能芯片整合在單一封裝體中，達到芯片小型化的需求。

　　研究機構Yole Développement數據顯示，先進封裝2023年產值達390億美元，其中FOPLP技術是成長最快的先進封裝技術，成長率將達到36%。2018年至2023年，FOPLP的年復合增長率將達到79%，2023年預估FOPLP整體市場銷售額將達2.793億美元。

　　“FOPLP目前分為以FPD制程設備與以PCB載板制程為基礎的兩大技術方向，” Manz亞智科技暨電子元器件事業部總經理林峻生表示，“Manz亞智科技憑借超過30年在濕法工藝領域豐富的經驗，掌握關鍵濕法工藝、電鍍設備等，已成功導入FOPLP新工藝，并交付至客戶量產線，實現了‘跨領域’的發展。”

　　Manz亞智科技在FOPLP的新興技術中，不僅掌握RDL(重布線·層)工藝中的關鍵濕法化學工藝、電鍍等設備，還提供自動化、精密涂布及激光等工藝設備，從而實現高密度重布線層。全方λFOPLP生產設備解決方案適用于不同尺寸、材料及工藝的生產需求。

　　Manz FOPLP全方λ生產技術解決方案

　　從以下三方面體現出其主要優勢：

　　整合多元技術，快速應用于FOPLP生產工藝。Manz亞智科技以豐富的工藝及設備制造經驗，多元化的核心技術專長，協助制造商有效率的整合前后工藝設備，從而優化整體工藝流程。除了優異的硬件整合能力之外，也在整合軟、硬件自動化系統集成方面具有豐富經驗，并可應用于FOPLP生產解決方案中。

　　建立在客戶需求基礎上的強大自主研發實力。軟、硬件研發團隊超過百人，具備強大的自主研發能力，并通過與客戶的緊密合作，配合客戶需求與其共同開發設計最適合的工藝設備，建立專屬工藝參數，從而縮短產品開發周期，加速產品進入量產。

　　跨領域設備整合服務，助力不同領域客戶進入集成電·封裝市場。Manz亞智科技在印刷電·板及面板設備生產領域具有豐富的經驗，能夠為不同領域的客戶提供有效的FOPLP解決方案，助力客戶獲得FOPLP市場先機。

　　“FOPLP在手機應用中依然成為了δ來的趨勢，伴隨著更多例如5G、人工智能/機器學習、智能汽車、移動設備、AR/VR、聲控、大數據等應用的爆發，FOPLP將大有可為。” Manz亞智科技股份有限公司先進封裝技術項目經理蔡承祐博士指出，“高階扇出型封裝與中低階扇出型封裝在2018年基本五五分的市值將逐漸演變為到2024年高階扇出型封裝的市值大于中低階扇出型封裝，中低階扇出型封裝向高階扇出型封裝發展的趨勢顯而易見，進而提高生產效率及降低成本。”

　　林峻生向包括大半導體產業網在內的?體表示，Manz亞智科技去年的營收達到22.5億人民幣，業績成長的背后，一個很重要的原因就是Manz亞智科技為本地市場提供的服務。Manz亞智科技對于設備提供24小時內的售后服務，派遣專業工程師進行現場制程調試。更重要的是，“100%自主開發各類關鍵單元，Manz亞智科技掌握了關鍵零組件的底層核心技術，針對客戶的需求進行客制化開發，加之強大的開發與整合能力，包括軟硬件整合能力，可對于客戶的差異化需求進行改造優化。” Manz亞智科技股份有限公司資深銷售處長簡偉銓指出。

　　由于FOPLP尚處于早期階段，還面臨著翹曲、良率、設備投入開發、投資回報率等重重挑戰，蔡承祐博士表示進行優化工藝可是提高良率控制的有效手段。簡偉銓表示，Manz亞智科技的一家合作伙伴此前公開表示，借助Manz亞智科技生產設備解決方案，生產良率已高達90%以上。