在半導(dǎo)體晶圓代工市場上，臺積電TSMC是全球一哥，一家就占據(jù)了全球50%以上的份額，而且率先量產(chǎn)7nm等先進(jìn)工藝，官方表示該工藝領(lǐng)先友商一年時間，明年就會量產(chǎn)5nm工藝。在臺積電之外，三星也在加大先進(jìn)工藝的追趕，目前的·線圖已經(jīng)到了3nm工藝節(jié)點(diǎn)，下周三星就會宣布3nm以下的工藝·線圖，緊逼臺積電，而且會一步步挑戰(zhàn)摩爾定律極限。
據(jù)悉三星將在5月14日舉行2019年度的SSF晶圓代工論壇會議，消息稱三星將在這次會議上公布3nm以下的工藝技術(shù)，而三星在這個領(lǐng)域的進(jìn)展就影響δ來的半導(dǎo)體晶圓代工市場格局。
目前在半導(dǎo)體晶圓代工市場上，臺積電TSMC一家就占據(jù)了全球50%以上的份額，而且率先量產(chǎn)7nm等先進(jìn)工藝，官方表示該工藝領(lǐng)先友商一年時間，明年就會量產(chǎn)5nm工藝。在臺積電之外，三星也在加大先進(jìn)工藝的追趕，目前的·線圖已經(jīng)到了3nm工藝節(jié)點(diǎn)，下周三星就會宣布3nm以下的工藝·線圖，緊逼臺積電，而且會一步步挑戰(zhàn)摩爾定律極限。
3nm之后呢?目前臺積電、三星甚至Intel都?有提及3nm之后的硅基半導(dǎo)體工藝·線圖，此前公認(rèn)3nm節(jié)點(diǎn)是摩爾定律最終失效的時刻，隨著晶體管的縮小會遇到物理上的極限考驗(yàn)。
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