德州儀器 （TI）：實力雄厚，汽車電子上持續發力

德州儀器 （TI）是一家擁有89年創新歷史的世界500強公司，產品覆蓋了模擬信號鏈、電源管理、嵌入式處理器、無線接入技術。

作為全球最大的半導體公司之一，德州儀器可以追溯到1930年創建的一個叫做“地球物理業務公司”的為石油工業提供地質探測的公司，其有著十分輝煌的發展史：

1954 年，德州儀器 （TI） 公司正式成立，以硅晶體管的發明創新進軍半導體行業。

1958 年，TI 員工 Jack Kilby 發明了集成電路，從根本上改變了半導體行業，并為所有現代電子元器件打下了堅實基礎。

1967 年，TI開發出第一款電子手持式計算器 （Cal Tech），為了改造家用電器、消費類電子產品和工業用設備，TI推出了第一款單芯片微控制器（MCU），它將所有的計算元件組合在一塊硅片上。

1980 年，TI 推出其首款商用單芯片數字信號處理器 （DSP），并生產出一款面向高速數字信號處理的微控制器。

1990 年，TI 憑借 TI－81 占據了圖形計算器行業的領先地位，并于 1999 年推出具有 FLASH?–ROM 存儲器的 TI－83。

2007 年，TI 將發展重點集中在模擬與嵌入式處理技術方面，生產出支持多種應用的半導體技術，發布了第一個單芯片數字手機解決方案 （LoCosto） 系列，從而使手機技術進一步普及，并通過增加手機功能讓其變得更加智能。

2009 年，達拉斯 Kilby 實驗室正式開放，推動了 TI 的創新，并且為TI的工程師營造了一個快速開發具有突破性和新興技術的環境。

2011年，TI收購國家半導體公司，并推出的業內第一款面向能量采集應用的微功耗升壓充電器 （bq25504） 和 TI 教學技術的第一款全彩色、有背光顯示的圖形化計算器 （TI－NSpire CX （Cas））。

2012 年發布的面向快速移動應用開發的首款具有 6 個傳感器的 Bluetooth 低能耗套件和幫助開發人員在工業和醫療市場內采用 DLP 技術的 DLP?評估模塊以及 2013 年出品的業內首款電感數字轉換器 （LDC1000）。

德州儀器 （TI） 不光在器件上有持續的創新，也在系統級電子應用解決方案上發力，在娛樂與信息系統、車身電子及照明、新能源汽車及動力系統這四個重要領域持續深耕三十多年，目前已經擁有很多核心的技術創新及300個以上的應用參考設計。

TI被譽為半導體行業的黃埔軍校，世界上第一位發明半導體，同時也是諾貝爾獎獲得者Jack Kilby博士，正是德州儀器 （TI） 的員工，包括臺積電創始人張忠謀，中芯國際創始人張汝京等業內頂尖人才均出自TI，德州儀器是一家堅持創新、變革、同時又非常有歷史傳承的半導體供應商。

英飛凌：為數字化賦能

半導體是非常具有戰略意義的，它在生活中無處不在，在建設美好未來中扮演了非常重要的角色，可是近些年來半導體行業市場出現了一些緊張氣氛，對此，英飛凌還是非常樂觀，在2018年交出漂亮的財報：全球市場銷售額是75億歐元。過去三年，英飛凌的總營收復合年均增長率是9．5％，全球市場的復合年均增長率是5．3％，整體增速遠高于市場水平。

英飛凌在車用半導體、功率分立器及模塊方面、安全芯片三大業務領域持續處于市場領導地位，縱觀整個產業鏈，英飛凌一直處于上游的位置。

對于未來的發展，英飛凌有著清晰的布局——為數字化賦能，因為賦能才能體現出價值，其提供的半導體解決方案及其產品就是圍繞實現現實與數字化世界的連接而定位的。

2018年1月，英飛凌宣布加入百度阿波羅計劃；2018年3月，英飛凌和上汽成立上汽英飛凌汽車功率半導體；2018年8月，與阿里云簽署合作備忘錄；同月，與京東簽署戰略合作協議。近日，英飛凌與大眾汽車集團達成戰略合作，英飛凌將成為大眾汽車集團未來汽車供應鏈的合作伙伴，與大眾汽車集團探討關于未來車用半導體的市場需求，推進汽車電動化發展。

芯片是可持續移動出行的關鍵組成部分，創新的功率半導體可以在充電樁、電池和電機之間轉換電能時減少能量損耗，此外，還可以幫助汽車在剎車時恢復更多能量，并通過傳感器監控電池單元狀態，微控制器可以控制充放電，從而提高電池性能和使用壽命。目前英飛凌為了滿足汽車廠商對于功率電子產品的高增長需求，正在加大德國德累斯頓和馬來西亞居林工廠的產能，同時還在奧地利菲拉赫建立了一座新型高效工廠用于生產功率半導體，總投資額達到16億歐元，新工廠預計2021年投入運營。

智能化的同時，也給功率半導體帶來很大的挑戰，英飛凌也一直在考慮怎么能夠加快產品的更新迭代來應對挑戰，并且為了適應客戶的需求，加快研發速度，做了很多的轉型和努力，相信這也正式英飛凌一直處于市場領導地位的原因。

北京君正：積極布局智能領域

北京君正是一家集成電路設計企業，擁有全球領先的32位嵌入式CPU技術和低功耗技術，主營業務為微處理器芯片、智能視頻芯片及整體解決方案的研發和銷售。北京君正擁有較強的自主創新能力，多年來在自主創新CPU技術、視頻編解碼技術、影像和聲音信號處理技術、SoC芯片技術等多個領域形成多項核心技術，曾壟斷中國電子詞典市場，在MP4中低端產品與瑞芯微平分天下。

北京君正主要進行嵌入式XBurst CPU研發，2006年推出基于XBurst核心的Jz47系列多媒體應用處理器，憑借突出的性價比、超低功耗引起了國內外著名廠商的關注，隨后被廣泛應用于數碼學習機、生物識別、GPS導航儀和家庭安防等領域。

2007年，北京君正在智能視頻領域的銷售持續增長，隨后積極布局傳統安防市場和智能門鈴、家用攝像頭等新興消費類市場，并展開了電池類IPC的市場拓展，采用公司芯片的各類攝像頭產品以及相關衍生產品陸續上市。在各個應用領域中，公司的芯片以高性能、低功耗和極具競爭力的性價比優勢，獲得市場與客戶的一致認可。

2017年上半年，北京君正完成了XBurst2 CPU核的設計和優化，基于Xburst2 CPU的芯片產品研發完成，該產品面向物聯網、智能家居等市場的中高端應用。同時還在進行視頻編解碼技術、影像和聲音信號處理技術及計算機視覺和機器學習等方面的技術開發。

現在正處于智能音箱和智能門鎖領域爆發的時期，北京君正的微處理器芯片和智能視頻芯片在智能門鎖、智能門鈴、智能音箱、兒童陪伴機器人、家居監控機器人等IOT終端市場都有應用，360、華來、海康螢石、叮咚、酷狗、Doss和鹿客等智能終端品牌均為其客戶，而且相應產品均獲得了很好的口碑。

此前360發布的智能門鈴360D819，采用北京君正Zeratul－電池類視頻應用方案平臺，擁有八大核心功能，包括身份訪客識別、門前異動推送、逗留徘徊警報、遠程可視通話、超清紅外夜視等。該平臺基于君正智能視頻T30芯片，該芯片支持Smart H．265／H．264編碼引擎，全實時性能；支持高清分辨率，同時支持5M／4M／3M／2M／1M，同時支持麥克風陣列，激活音視頻結合應用，內置向量加速引擎，支持端級輕型AI應用等。

根據技術發展趨勢和市場需求情況，北京君正不斷加強技術研發和技術創新能力，持續進行相關核心IP技術的開發，不斷展開信心領域新技術的研發工作。

控制芯片領域成效初顯，還需加速發展

最近，特朗普就華為事件給了中國一擊，科技產業供應鏈國產化政策是必須加速的一條道路，而控制器芯片在產業鏈環節中有著相當關鍵的價值，我國的控制芯片有了初步的發展和進步，但是跟德州儀器、英飛凌等國際化企業來說還是有很大的差距，我國想要在控制芯片中有一席之地，還需要很長時間和巨大精力的投入。