2019年5月27日，在COMPUTEX 2019臺(tái)北國(guó)際電腦展的開(kāi)幕主題演講上，AMD總裁兼首席執(zhí)行官Lisa Su博士首次公布了多款基于7nm制程的高性能計(jì)算和顯卡產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將為PC游戲玩家、發(fā)燒友以及內(nèi)容創(chuàng)建者帶來(lái)更高水平的性能、技術(shù)和體驗(yàn)。

1、全新“Zen 2”核心大幅度提升了行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品世代交替的性能提升水平， IPC（每時(shí)鐘周期指令）預(yù)計(jì)比“Zen”架構(gòu)提升高達(dá)15％。全新設(shè)計(jì)的“Zen 2”處理器核心為新一代AMD銳龍和EPYC（霄龍）處理器帶來(lái)大幅升級(jí)，包括更大的緩存容量和全新浮點(diǎn)運(yùn)算單元。

2、第三代AMD銳龍臺(tái)式機(jī)處理器系列，包括全新的12核銳龍9系列處理器，將提供頂級(jí)性能。

3、AMD X570芯片組是世界首款支持PCIe4．0的芯片組，采用socket AM4架構(gòu)，同期將發(fā)布五十余款全新主板。

4、RDNA游戲架構(gòu)旨在推動(dòng)電腦游戲、游戲主機(jī)和云計(jì)算的未來(lái)，預(yù)計(jì)將在更小的封裝中實(shí)現(xiàn)難以置信的性能、功耗以及顯存效率提升。

5、7nm AMD Radeon RX 5700系列游戲顯卡系列，具備高速GDDR6顯存，支持PCIe 4．0。

與Lisa Su博士一起出席的還包括微軟平臺(tái)事業(yè)部副總裁Roanne Sones、華碩首席運(yùn)營(yíng)官謝明杰、宏碁聯(lián)合首席運(yùn)營(yíng)官Jerry Kao以及其他重要行業(yè)技術(shù)領(lǐng)袖，他們共同展示了AMD高性能計(jì)算和圖形生態(tài)系統(tǒng)的深遠(yuǎn)影響。

Lisa Su博士表示：“2019年對(duì)AMD來(lái)說(shuō)是令人難以置信的開(kāi)始，AMD通過(guò)推出多款領(lǐng)先的產(chǎn)品來(lái)慶祝50年的創(chuàng)新歷程，并以此不斷挑戰(zhàn)計(jì)算機(jī)和圖形技術(shù)的極限。AMD對(duì)新一代核心、突破性的單封裝模塊化芯片設(shè)計(jì)（chiplet）和先進(jìn)的制程工藝進(jìn)行了重大戰(zhàn)略投資，這為公司高性能計(jì)算生態(tài)系統(tǒng)帶來(lái)了先進(jìn)的7nm制程產(chǎn)品。在準(zhǔn)備將新一代銳龍臺(tái)式機(jī)處理器、EPYC（霄龍）服務(wù)器處理器以及Radeon RX游戲顯卡推向市場(chǎng)之際，我們非常高興能和行業(yè)合作伙伴一起啟動(dòng)2019臺(tái)北國(guó)際電腦展。

AMD高性能臺(tái)式機(jī)產(chǎn)品

以引領(lǐng)PC產(chǎn)業(yè)之道為先，AMD公布了全球領(lǐng)先的第三代銳龍臺(tái)式機(jī)處理器，這款處理器在游戲、生產(chǎn)力和內(nèi)容創(chuàng)建應(yīng)用程序方面均具備開(kāi)創(chuàng)性的性能。基于全新“Zen 2”單封裝模塊化芯片架構(gòu)（chiplet）的第三代AMD銳龍臺(tái)式機(jī)處理器預(yù)計(jì)將提供前所未有的核心緩存性能，以釋放精英級(jí)游戲動(dòng)能。此外，全系第三代AMD銳龍臺(tái)式機(jī)處理器均已為世界首款PCIe 4．0接口提供完備支持，提供極為先進(jìn)的主板、顯卡以及存儲(chǔ)技術(shù)，打造全新性能標(biāo)桿并提供了極致的消費(fèi)者體驗(yàn)。

AMD還為第三代銳龍臺(tái)式機(jī)處理器全新打造了全新的銳龍9系列產(chǎn)品線，其旗艦型號(hào)為12核心／24線程的銳龍9 3900X，將以其卓越性能繼續(xù)推動(dòng)高性能Socket AM4平臺(tái)架構(gòu)。AMD同時(shí)還完善了8核心的銳龍7系列以及6核心的銳龍5系列產(chǎn)品。

在主題演講中，Lisa Su博士還進(jìn)行了多項(xiàng)現(xiàn)場(chǎng)產(chǎn)品演示，以凸顯第三代AMD銳龍臺(tái)式機(jī)處理器的領(lǐng)先性能。

第三代AMD銳龍臺(tái)式機(jī)處理器參數(shù)以及上市時(shí)間：

AMD為Socket AM4平臺(tái)推出了世界首款完備支持PCIe 4．0接口的全新X570芯片組，存儲(chǔ)性能將比PCIe 3．0快42％，全面支持高性能顯卡、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、NVMe硬盤(pán)等PCIe產(chǎn)品。基于AMD X570芯片組的主板將比PCIe 3．0主板帶寬加倍，電腦發(fā)燒友在構(gòu)建定制化系統(tǒng)時(shí)可獲得更高的性能和靈活性。 X570芯片組將為AMD打造前所未有的開(kāi)放式生態(tài)系統(tǒng)。華擎、華碩、七彩虹、技嘉、微星等板卡合作伙伴預(yù)計(jì)將推出五十余款全新X570主板，而影馳、技嘉和群聯(lián)電子等合作伙伴也將推出全新PCIe 4．0存儲(chǔ)解決方案。第三代AMD銳龍臺(tái)式機(jī)處理器預(yù)計(jì)將于2019年7月7日在全球上市。

此外，包括宏碁、華碩、CyberPowerPC、惠普、聯(lián)想和MainGear在內(nèi)的眾多知名OEM廠商和系統(tǒng)集成商，也將在未來(lái)數(shù)月宣布其基于第三代AMD銳龍臺(tái)式機(jī)處理器的游戲桌面平臺(tái)計(jì)劃，以此繼續(xù)增強(qiáng)此全新平臺(tái)構(gòu)建的強(qiáng)大生態(tài)系統(tǒng)。

AMD高性能游戲產(chǎn)品

AMD還推出了新一代的基礎(chǔ)游戲架構(gòu)－RDNA，旨在推動(dòng)未來(lái)幾年電腦游戲、游戲機(jī)和云游戲的發(fā)展。RDNA采用全新計(jì)算單元設(shè)計(jì)，與上一代GCN圖形核心架構(gòu)相比，RDNA預(yù)計(jì)將在更小封裝中提供不可思議的性能，功耗和顯存效率。與GCN圖形核心架構(gòu)相比，RDNA預(yù)計(jì)提供高達(dá)1．25倍的每時(shí)鐘性能和高達(dá)1．5倍的每瓦性能，以更低功耗和更小延遲提供更好游戲性能。

即將推出的7nm AMD Radeon RX 5700系列顯卡采用RDNA架構(gòu)，配備高速GDDR6顯存并支持PCIe 4．0接口。

在主題演講中，Lisa Su博士展示了RDNA的強(qiáng)大性能，并且當(dāng)場(chǎng)使用一款A(yù)MD Radeon RX 5700顯卡展示了《奇異小隊(duì)》（Strange Brigade）游戲demo中的圖形性能，其性能表現(xiàn)不可思議，達(dá)到每秒100幀左右。

AMD Radeon RX 5700系列顯卡預(yù)計(jì)將于2019年7月上市。請(qǐng)于太平洋時(shí)間2019年6月10日下午3點(diǎn)在AMD E3直播活動(dòng)中了解更多細(xì)節(jié)。

AMD數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品

AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)繼續(xù)贏得客戶青睞，在從最大的云環(huán)境到百億億級(jí)超級(jí)計(jì)算的工作負(fù)載中得到部署和應(yīng)用，并從AMD EPYC（霄龍）和AMD Radeon Instinct處理器所面臨的巨大市場(chǎng)機(jī)遇中獲益。

在主題演講中，Lisa Su博士首次公開(kāi)進(jìn)行了第二代AMD EPYC（霄龍）服務(wù)器平臺(tái)的對(duì)比演示，繼續(xù)引起大家對(duì)下一代EPYC（霄龍）處理器的期待。

最后，AMD和Microsoft Azure宣布使用基于第一代AMD EPYC（霄龍）處理器的系統(tǒng)上運(yùn)行的Azure HB云實(shí)例，實(shí)現(xiàn)以前無(wú)法獲得的計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）性能水平。利用AMD EPYC（霄龍）的出色內(nèi)存帶寬，Azure HB使用勒芒1億個(gè)單元模擬，在超過(guò)11，500個(gè)核心上擴(kuò)展了Siemens Star －CCM ＋應(yīng)用程序，遠(yuǎn)超以前從未達(dá)到的10，000核心目標(biāo)。微軟Azure虛擬機(jī)產(chǎn)品負(fù)責(zé)人Navneet Joneja表示：“Azure上的HB系列虛擬機(jī)（VM）改變了云上高性能計(jì)算（HPC）的游戲規(guī)則。第一次HPC客戶可以將其MPI工作負(fù)載擴(kuò)展到數(shù)萬(wàn)個(gè)核心，并具有堪比本地部署集群的云靈活性、性能和經(jīng)濟(jì)性。我們期待這款新的Azure云實(shí)例能夠?yàn)镠PC驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新和生產(chǎn)力做出巨大貢獻(xiàn)。”

與上一代產(chǎn)品相比，第二代AMD EPYC（霄龍）服務(wù)器處理器系列將提供高達(dá)每插槽2倍的性能和高達(dá)4倍的浮點(diǎn)性能。

第二代AMD EPYC（霄龍）服務(wù)器處理器系列預(yù)計(jì)將于2019年第三季度推出。