智能手機領(lǐng)域現(xiàn)在正在經(jīng)興起芯片AI化的浪潮，很多手機都搭載了AI芯片。在AI芯片的加持下，諸如AI美顏拍照、AI語音助手、安全支付等手機AI應(yīng)用都能輕松實現(xiàn)，大大優(yōu)化了智能手機的使用體驗。高通作為移動芯片的領(lǐng)軍者，在AI領(lǐng)域積累了深厚的技術(shù)和經(jīng)驗，驍龍AI芯片的廣泛使用推動了近幾年來AI功能在智能手機中的普及。

高通在AI方面的布局由來已久，早在2007年，高通便開始探索面向計算機視覺和運動控制應(yīng)用的機器學(xué)習脈沖神經(jīng)方法，率先啟動了首個AI項目。從2015年的驍龍820開始，

高通對于AI的研究成果已經(jīng)成功落地到產(chǎn)品側(cè)，接連推出了四代基于驍龍平臺的AI芯片。包括第一代AI芯片驍龍820、第二代人AI芯片驍龍835、第三代AI芯片驍龍845以及最新的第四代AI芯片驍龍855。目前，高通的AI芯片幾乎覆蓋了安卓陣營的所有主流廠商，包括小米、OPPO、vivo、一加、錘子、黑鯊、三星等在內(nèi)的多家手機廠商均選擇了驍龍系列AI芯片。

高通前幾代AI芯片的運算能力就已經(jīng)非常出色，而當前安卓陣營頂級的AI芯片驍龍855更是代表了當下移動終端AI硬件能力的最高水準。驍龍855的AI能力并沒有像其他一些方案那樣采購獨立的NPU單元，而是運用了自主研發(fā)的異構(gòu)計算方式，遵循了高通一貫的彈性機器學(xué)習架構(gòu)，從消費者日常應(yīng)用場景出發(fā)，將軟件和工具融于Hexagon 690 DSP、Adreno 640 GPU、Kryo 485 CPU三大核心硬件單元中，在通用平臺內(nèi)做內(nèi)核優(yōu)化，針對不同移動終端彈性調(diào)用各個處理單元，妥善完成AI運算。和前幾代驍龍AI芯片相比，驍龍855第四代人工智能引擎AI Engine內(nèi)置的Hexagon 690 DSP，新增了全新的Hexagon張量加速器，專門負責AI運算，對驍龍855的AI性能的提升有很大的增益。驍龍855的AI算力可以實現(xiàn)每秒7萬億次（7TOPs）的運算，AI運算性能比驍龍845提升3倍，即使和同代競品相比，其AI性能仍有2倍的提升。驍龍855這一AI芯片所搭載的AI Engine取得了比以往任何時候、以往任何產(chǎn)品都要強大的AI處理能力。

值得一提的是，在今年舉辦的高通AI Day會議上，宣布推出全新的驍龍730、驍龍730G和驍龍665手機AI芯片。過去僅在驍龍8系終端支持的技術(shù)，在這三款處理器上也實現(xiàn)了全新的體驗升級，這也標志著高通對AI芯片的布局也充分顧及到了中端產(chǎn)品。通過驍龍730、驍龍730G和驍龍665三款全新的AI芯片，高通旨在利用包括尖端的AI、出色的游戲體驗和先進的拍攝功能在內(nèi)的豐富特性，將業(yè)界領(lǐng)先的終端側(cè)AI技術(shù)帶入移動終端，通過驍龍AI芯片智能化的照片拍攝、更具人性化的游戲體驗和全面優(yōu)化的手機性能為消費者帶來超出預(yù)期的AI性能體驗。

此外，在本次AI Day會議上，高通還推出了一款專為數(shù)據(jù)中心推理計算使用量身定制的AI芯片Cloud AI 100。這一AI芯片也將高通的人工智能專長拓展至云端，是一個專門為AI推理設(shè)計的全新的信號處理器，它將提供給原始設(shè)備制造商不同模塊、外形和功率級別，并集成了各種開發(fā)工具。預(yù)計Cloud AI 100的峰值性能將是Snapdragon 855和Snapdragon 820的3到50倍。Qualcomm Cloud AI 100的推出，將成為AI推理處理器的全新標桿，勢必為AI推理芯片市場帶來無限可能。伴隨Cloud AI 100這一AI芯片產(chǎn)品的發(fā)布，高通讓分布式智能可以從云端遍布至用戶的邊緣終端，以及云端和邊緣終端之間的全部節(jié)點。高通的驍龍AI芯片已經(jīng)是終端側(cè)一股不可忽視的力量，預(yù)計在高效設(shè)計和信號處理方面的經(jīng)驗將推動高通在云端AI芯片市場占據(jù)重要地位。