2019年，全球半導體產業在經歷了2017年的爆發性增長和2018年的歷史新高后，迎來了新一段調整。據WSTS發布的數據預測，2019年全球半導體市場規模可能增加到4900億美元。半導體企業也將迎來全新的機會與挑戰，3D傳感、AI、工業4.0、IoT等行業熱點也備受關注。

　　2019年4月11日，EEVIA主辦的第八屆年度中國電子ICT媒體論壇暨2019產業和技術展望研討會在深圳成功舉辦，英飛凌、艾邁斯、賽靈思、ADI、兆易創新、華虹宏力等公司參加并發表主題演講，就3D傳感、AI、工業4.0、IoT等行業熱點展開探討和交流。

　　英飛凌：打破TOF技術在各種智能場景中的應用限制與挑戰

　　在5G時代，傳感器的作用越來越重要。而當下最火熱的3D傳感技術當中，ToF技術因具有抗太陽光干擾性能強、可擴展性強等特點，可提供準確、可靠的深度數據，支持構建復雜程度更高、細節更多的3D模型，因而備受青睞。

　　英飛凌科技電源管理及多元化市場事業部大中華區射頻及傳感器業務負責人麥正奇 (Jeffrey Mai）

　　英飛凌研制的REAL3 3D圖像傳感器系列正是基于ToF技術。REAL3傳感器可以直接記錄深度圖和2D灰度圖，從實現又快又準確的3D成像。REAL3圖像傳感器系列產品在消費電子、工業、汽車都有不同的領先地位。消費電子中主要是以移動裝置為主，可以分成手持或者VR、AR頭戴的產品。工業方面有自動化、安防、機器人等的應用已經在發酵。面向汽車應用的REAL3圖像傳感器目前正在研發階段，工業移動方面的REAL3 圖像傳感器已經量產化。

　　REAL3圖像傳感器優勢概覽

　　基于REAL3 圖像傳感器，英飛凌為客戶提供攝像頭、軟件驅動程序、3D深度處理管道、參考設計和定制支持、模塊制造商培訓和支持資源，以及參考生產裝置設置，以便模塊制造商和原始設備制造商進行校準和測試。

　　艾邁斯：用先進的傳感器解決方案打造移動設備的未來

　　艾邁斯半導體是是全球領先的先進傳感器解決方案設計和制造商，專注于光學、圖像及音頻傳感器，業務領域設計傳感器解決方案、傳感器IC、接口、相關算法和應用軟件。

　　“當下智能手機有三大主流趨勢，即3D人臉識別、全面屏/無邊框、攝影增強。針對這三個趨勢，艾邁斯都有相應的解決方案?！卑~斯半導體先進光學傳感器部門執行副總裁兼總經理Jennifer Zhao表示。

　　艾邁斯半導體先進光學傳感器部門執行副總裁兼總經理 Jennifer Zhao

　　針對3D人臉識別的三種技術--結構光（SL）、主動立體視覺（ASV）和飛行時間（TOF），艾邁斯均可提供成熟的解決方案。幫助客戶將其產品投放到移動計算、智能家居/自動化、工業自動化、汽車等各種應用場景中。

　　針對智能手機的全屏化趨勢，艾邁斯開發了一種“OLED屏后”環境光/接近傳感器，使智能手機制造商能夠實現最高的顯示區域與機身尺寸比例，同時保留關鍵的觸摸屏禁用和自動顯示亮度/色彩調節功能。RGB光傳感器和紅外接近傳感器TCS3701采用2.0mm x 2.5mm x 0.5mm OQFN小型封裝，可放置在智能手機的OLED屏幕后面。它讓智能手機設計人員能夠靈活安裝紅外發射器，以便在最佳前置位置支持接近傳感功能。串擾補償算法提供可靠的接近傳感性能。

　　智能手機的第三個趨勢是改善攝影頭的功能。艾邁斯的TMF8801可以解決激光檢測自動對焦問題，檢測距離為2cm~2.5米，精確度達到5%，同時期間尺寸比同行業產品降低了30%左右，而且可以忽略玻璃蓋的污漬，在強太陽光下功能依舊良好。

　　FPGA - 人工智能計算的加速引擎

　　在過去的20多年技術發展過程中，我們經歷了PC時代、互聯網時代、移動互聯網時代、AI時代，接下來我們將迎來AI+IoT時代。當下這個時間點，人們討論最多的就是AI的落地問題。而阻礙AI落地的因素有兩個，第一，需要處理的數據和計算芯片所能夠提供的處理能力之間的剪刀差。第二，快速變化、快速迭代的市場和ASIC開發周期漫長之間的差距。要實現AI真正的落地，必須要解決這個兩個時間差問題，而FPGA就是一個不錯的選擇。

賽靈思人工智能市場總監 劉競秀

　　Xilinx的下一代的Versal計算引擎，面對通信和人工智能高性能場景，定義了完全不一樣的芯片架構，利用3D技術提供高性能的高帶寬存儲，提供計算和存儲兩大能力，同時充分利用硬核處理器功能，支持AI場景的快速運算。

　　Xilinx希望為客戶提供端到端的AI解決方案，包括硬件、IP、軟件、應用層神經網絡模型、生態環境、工具鏈、各種參考應用等，從而為客戶提供不同層次的支持，快速實現產品的部署。

　　從行業的角度來講，Xilinx提供的是一個通用的AI解決方案，不局限于人臉檢測或車輛檢測等某一種應用場景。為了實現這樣的目的，Xilinx在底層定義了自己的指令級和IP，這些高效的定制IP專門為人工智能做不同的算子，比如特殊編程、提供定向加速等。Xilinx還開發了工具，通過這些工具和SDK為客戶提供接口。所以客戶不需要寫任何一行代碼，只需要調用起來接口就可以支持不同行業不同場景的應用。

　　ADI：加速邁向工業4.0

　　有人說中國的工業只處在2.5，還沒有必要談4.0，也有人說中國是想彎道超車。但無論工業4.0到什么程度，從業者們都看到了一些機會，像生態系統和伙伴關系、物聯網和大數據、機器學習、人工智能、更先進的機器人和協作機器人、增強現實、網絡安全、可穿戴設備、自動駕駛車輛等。ADI也在其中窺到了一些中長期潛在的市場機會。

　　ADI作為一家領先的模擬器件供應商，長期耕耘在工業領域，對技術、產品、品質都有相當高的要求。目前，ADI的解決方案已經覆蓋到了工業自動化的各個環節，包括有機器人的應用、控制系統、儀表/傳感器、傳輸通訊網絡。

　　ADI公司亞太區工業自動化行業的市場部經理 于常濤

　　針對傳統的機器人控制，ADI提供完整功能的解決方案，如角度控制、姿態控制、震動檢測等。借助ADI的核心板、評估板，客戶可以快速地將方案利用起來，大大縮短開發人員的投入時間。針對工廠的控制系統，ADI推出最新一代的AD411X，AD411X作為全集成產品做了很多保護功能，不僅十分貼近國內客戶的應用場景，同時ADI還為其提供了相應的電源解決方案。對此，于常濤表示，“由于每個通道都可以任意地定義為數字量的輸入輸出，或者模擬量的輸入輸出，因此，我們把它叫做軟件定義I/O?！?/p>

　　針對工業以太網，ADI的核心優勢體現在集成度和靈活性。ADI可以用單一一顆芯片支持現有的主流工業以太網協議，可以在一個單一硬件平臺上，通過調用或者編寫部分軟件的方式，直接實施不同的工業以太網協議。

　　兆易創新：SPI NOR Flash應對高性能應用需求

　　NOR Flash是高可靠性的系統代碼存儲媒介，優點是指令協議簡單、信號引腳少、體積小，符合這些新的電子設備對體積的要求。SPI協議是80年代發明的一項傳輸協議，經過幾代產品的演變，數據吞吐量從最初的2.5MB發展到了今天的200 MB或400 MB。最新一代超高速SPI接口規范是xSPI，去年8月由國際規范組織JEDEC通過的SPI NOR Flash領域的協議。

兆易創新存儲事業部資深產品市場總監陳暉

　　SPI NOR Flash的應用領域非常廣泛，幾乎每一個新興的電子設備里面都需要有一顆Flash來存儲代碼。兆易創新作為第三大SPI NOR Flash供應商，去年出貨量大概達到了20億顆，累計出貨量達到100億顆。

　　兆易創新存儲事業部資深產品市場總監陳暉從車載、AI和IoT等熱點應用，講述了如何從xSPI NOR Flash中受益。無論是AI、5G或是車載、IoT，產品的發展趨勢都是性能越來越好、速度越來越快，這就要求數據的讀取速度同步提升，從而對Flash提出了更高的數據吞吐率要求。

　　華虹宏力：電動汽車“芯”機遇

　　2020年，國內新能源車的銷售目標是200萬臺，全球是700萬臺，這是一個非常大的市場。有別于傳統車，新能源車里面的電機、電池、車載充電機、電機逆變器和空調壓縮機，這些都需要大量的功率器件芯片。電動化除了車輛本身的變化之外，還給后裝的零部件市場也帶來新的需求，同時配套用電設施，比如充電樁，也帶來大量的功率器件需求。據預測，2020年全球汽車市場可能需要30萬片/月的8英寸IGBT晶圓產能。

華虹宏力戰略、市場與發展部科長李健

　　華虹宏力從2002年開始自主創“芯”路，是全球第一家關注功率器件的8英寸純晶圓廠。2002年到2010年，陸續完成先進的溝槽型中低壓MOSFET/SGT/TBO等功率器件技術開發并量產；2010年，高壓600V到700V溝槽型、平面型MOSFET工藝開發完成，并進入量產階段；2011年第一代深溝槽超級結工藝進入量產階段，同年，1200V溝槽型NPT IGBT工藝也完成研發進入量產階段；2013年，第2代深溝槽超級結工藝推向市場，同時600V到1200V溝槽場截止型IGBT（FDB工藝）也成功量產……經過多年研發創新和持續積累，華虹宏力得以有節奏地逐步推進自主創芯進程。截至2018年第4季度，作為全球最大的功率芯片純晶圓代工廠，華虹宏力8英寸MOSFET晶圓出貨已超過700萬片。

　　在功率器件方面，華虹宏力主要聚焦以下4個方面。一是Trench MOS/SGT，即低壓段200伏以下的應用，如汽車輔助系統應用12V/24V/48V等。二是超級結MOSFET工藝（DT-SJ），涵蓋300V到800V，在汽車應用中主要是汽車動力電池電壓轉12V低電壓，以及直流充電樁功率模塊。三是IGBT。IGBT在電動汽車里面是核心中的核心，主要是在600V到3300V甚至高達6500V的高壓上的應用，如汽車主逆變、車載充電機等。四是GaN/SiC新材料，這是華虹宏力一直關注的方向。未來五到十年，SiC類功率器件會成為汽車市場的主力，主要是在電動汽車的主逆變器，和大功率直流快速充電的充電樁上。

　　未來，華虹宏力依然堅持走特色工藝之路，也就是堅持“8+12”的戰略布局。華虹宏力有超過20年的特色工藝技術積累，包括功率器件、Flash技術等；同時這20余年來積累了很多戰略客戶合作的情誼；連續超過32個季度盈利的赫赫成績，也為華虹宏力積累了大量的資本。正因為有這些積累，華虹宏力可以開始布局12英寸先進工藝。華虹宏力將通過12英寸先進技術，延伸8英寸特色工藝優勢，提高技術壁壘，拉開與身后競爭者的差距。