自從上世紀70年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國形成規(guī)模以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總共經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)遷移：第一次是從20世紀80年代開始，由美國本土向日本遷移，成就了東芝、松下、日立等知名品牌;第二次是在20世紀90年代末期到21世紀初，由美國、日本向韓國以及中國臺灣遷移，造就了三星、海力士、臺積電、日月光等大型廠商;第三次，是中國臺灣向中國大陸遷移。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每一次遷移的過程都帶動了當(dāng)?shù)乜萍寂c經(jīng)濟飛速的發(fā)展。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑分析
2018年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達4688億美元
根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(WSTS)公布數(shù)據(jù)，2017-2018年全球半導(dǎo)體規(guī)模保持高速增長態(tài)勢;2018年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為4687.78億美元，同比增長13.72%。此外，2018年半導(dǎo)體銷售數(shù)量超過1.004萬億。
半導(dǎo)體(Semiconductor)通常指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的一類材料。半導(dǎo)體按照其功能結(jié)構(gòu)分類，通常可以分為集成電路、分立器件、光電器件及傳感器四大類，其中集成電路又可被細分為模擬電路、邏輯電路、處理器芯片及存儲芯片。從2008-2018年集成電路占半導(dǎo)體市場份額比重變化情況可以看出，集成電路是半導(dǎo)體的最重要組成部分，比重基本保持在80%上下。
在2018年全球4687.78億美元的半導(dǎo)體銷售額中，集成電路共計3932.88億美元，占比達83.90%;光電器件、分立器件和傳感器分別占比8.11%、5.14%、2.85%。進一步看集成電路細分占比情況，存儲芯片、邏輯電路、處理器芯片、模擬電路分別占半導(dǎo)體市場的33.70、23.32%、14.34%、12.54%。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移歷程分為三個階段
按照雁行模式理論，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移可分為知識密集與高附加值產(chǎn)業(yè)、技術(shù)和資金密集產(chǎn)業(yè)、勞動密集型產(chǎn)業(yè)三級階梯式產(chǎn)業(yè)遷移。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移的承接國均是經(jīng)歷了本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由勞動密集型產(chǎn)業(yè)發(fā)展成技術(shù)資金密集型產(chǎn)業(yè)，最后成為知識密集型產(chǎn)業(yè)的一個過程。
自從上世紀70年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國形成規(guī)模以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總共經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)遷移：第一次是從20世紀80年代開始，由美國本土向日本遷移，成就了東芝、松下、日立等知名品牌;第二次是在20世紀90年代末期到21世紀初，由美國、日本向韓國以及中國臺灣遷移，造就了三星、海力士、臺積電、日月光等大型廠商;第三次，是中國臺灣向中國大陸遷移。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每一次遷移的過程都帶動了當(dāng)?shù)乜萍寂c經(jīng)濟飛速的發(fā)展。
第一階段的產(chǎn)業(yè)遷移為技術(shù)、利潤含量較低的封裝測試環(huán)節(jié)。美國將很多半導(dǎo)體企業(yè)將制造部門及封測部門賣出剝離，或?qū)y試工廠遷移至日本等其他地區(qū)。
第二階段的產(chǎn)業(yè)遷移為制造環(huán)節(jié)，這和集成電路產(chǎn)業(yè)分工逐漸細分有關(guān)系。集成電路的生產(chǎn)模式由原先的IDM(整合元件制造商)為主，轉(zhuǎn)換為Fabless(不涉及晶元生產(chǎn)的設(shè)計等環(huán)節(jié))、Foundry(晶元代工)及OSAT(封裝和測試的外包)，產(chǎn)業(yè)鏈里的每個環(huán)節(jié)都分工明確。在制造遷移的過程中，韓國的三星、海力士迅速崛起，臺灣的臺積電也借勢成為了全球最大代工廠。
第三階段的遷移也為制造環(huán)節(jié);中國憑借低廉的勞動力成本，通過長期引進外部技術(shù)，培養(yǎng)新型技術(shù)人才，承接低端組裝和制造業(yè)務(wù)，中國完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原始積累。隨著全球電子化進程的開展，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)厚積薄發(fā)，在下游產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長的推動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體高速發(fā)展。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭格局
根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(WSTS)公布數(shù)據(jù)，對比2003年、2011年和2018年各地區(qū)半導(dǎo)體市場規(guī)模及其市場份額相關(guān)情況，除日本外，各地區(qū)的半導(dǎo)體市場規(guī)模整體都呈現(xiàn)大幅提高態(tài)勢;亞太地區(qū)和美洲全球半導(dǎo)體的市場份額都有所提高，尤其是亞太地區(qū);而日本和歐洲地區(qū)的半導(dǎo)體市場份額均下降。
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑
政策和市場助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中集成電路無疑是核心產(chǎn)業(yè)，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最大的消費領(lǐng)域，長期占據(jù)全球半導(dǎo)體總銷售額80%以上。《中國制造2025》將集成電路的發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略，2014年6月公布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)材料將在我國將受到充分的政策優(yōu)惠。
在市場拉動和政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升，集成電路設(shè)計、制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進水平，部分關(guān)鍵裝備和材料被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用，涌現(xiàn)出一批具備一定國際競爭力的骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2013年以來，中國集成電路銷售額增速保持在20%上下，高度增長;2018年前三季度集成電路銷售額為4461.5億元，增長率為22.40%
但是，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進國家(地區(qū))相比依然存在較大差距，集成電路產(chǎn)品大量依賴進口，難以對構(gòu)建國家產(chǎn)業(yè)核心競爭力、保障信息安全等形成有力支撐。2013-2018年集成電路進口數(shù)量逐年遞增，出口數(shù)量(除2016年外)也均呈增加趨勢;但是出口數(shù)量遠遠小于進口數(shù)量，進口金額遠超出口金額。
對比歷年來集成電路進出口平均價格發(fā)現(xiàn)，進口價格遠超出口價格。價格是反應(yīng)集成電路產(chǎn)品技術(shù)和創(chuàng)新能力的重要要素之一，由此反映出目前我國集成電路存在創(chuàng)新能力仍不足、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場需求脫節(jié)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進國家(地區(qū))相比依然存在較大差距等問題。
資本投入直接助推半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
國家層面上，2014年設(shè)立了產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)，目前大基金一期投資資金已經(jīng)全部投資完畢，大基金正在進行二期募資。據(jù)統(tǒng)計，截至2018年5月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期經(jīng)投資完畢，總投資額為1387億元，公開投資公司為23家，未公開投資公司為29家，累計有效投資項目達到70個左右，投資范圍涵蓋集成電路產(chǎn)業(yè)上、下游各個環(huán)節(jié)。大基金一期投資項目中，集成電路制造占67%，設(shè)計占17%，封測占10%，裝備材料類占6%。
地方層面上，各省市成立了中、小基金支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，北京募集300億投資金額;上海募集500億元用于支持重點企業(yè)的發(fā)展和重點領(lǐng)域的建設(shè);湖北成立首個集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金300億元，用于武漢光谷集成電路產(chǎn)業(yè)園的建設(shè);深圳、山西、安徽等省市也都有相應(yīng)基金成立。
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑
目前，我國正在承接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第三次遷移。那么，半導(dǎo)體在國內(nèi)各省市發(fā)展現(xiàn)狀如何呢，在中國大陸的產(chǎn)業(yè)遷移路徑如何?以集成電路的產(chǎn)量作為考察基礎(chǔ)，根據(jù)國家統(tǒng)計局統(tǒng)計，2005-2018年(除2009年外)，我國集成電路產(chǎn)量逐年增加;2010年集成電路產(chǎn)量增幅最高，高達57.46%;2018年中國集成電路產(chǎn)量高達1740億塊，同比增長11.18%，產(chǎn)量又創(chuàng)新高。
根據(jù)我國集成電路產(chǎn)量變化特征，選取2010年和2018年兩個年度作為考察時間節(jié)點，通過對比這兩個年底各地區(qū)集成電路產(chǎn)量分布情況，探索中國國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑。
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要集中在江蘇、甘肅、北京和上海地區(qū)，初步形成長三角、珠三角區(qū)域集聚發(fā)展的總體產(chǎn)業(yè)格局。江蘇集成電路產(chǎn)量始終保持第一，江蘇的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)始于上世紀60年代初，有國營第七四二廠、蘇州半導(dǎo)體廠、常州半導(dǎo)體廠、南京半導(dǎo)體廠等，形成了“IC設(shè)計-芯片制造-封裝測試-材料配套”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)完整鏈條。
結(jié)合數(shù)據(jù)和圖示，可以看出，2018年江蘇、廣東和上海的集成電路產(chǎn)量比重下降較為明顯，甘肅和北京地區(qū)產(chǎn)量比重增加較為明顯;即中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從上海、廣東向北京(技術(shù)密集高地)、甘肅地區(qū)(勞動密集高地)聚集。但中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還處于發(fā)展階段，國內(nèi)發(fā)展格局還未穩(wěn)定，隨著人力、生產(chǎn)、原料等的變化，中國各地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進一步整合，格局面臨較大變化。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢：2019年市場規(guī)模將小幅回落
根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計機構(gòu)(WSTS)預(yù)測，預(yù)計2019年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將下降3.0%至4545億美元。預(yù)計到2020年適度增長將回歸;預(yù)計到2019年，美洲，歐洲和亞太地區(qū)經(jīng)過連續(xù)第二年的強勁增長后將出現(xiàn)負增長;預(yù)計內(nèi)存將下降14.2%，所有其他產(chǎn)品預(yù)計將比2018年增長低個位數(shù)。
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢：加快承接全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
中國大陸早已是全球最大的半導(dǎo)體市場，也是全球諸多半導(dǎo)體企業(yè)尤其是巨頭們最大單一市場，它會推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進一步遷移到中國。而中國也會加快承接全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
從技術(shù)和規(guī)模分析，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》中指出，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。
從資金支持角度分析，集成電路大基金一期投資資金已經(jīng)全部投資完畢，二期方案已上報國務(wù)院并獲批，但募資規(guī)模還未透露。業(yè)內(nèi)人士表示，這次大基金二期募資規(guī)模將超過第一期，將圍繞國家戰(zhàn)略和新興行業(yè)進行投資規(guī)劃，比如智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等，并盡量對裝備材料業(yè)給予支持。無論資金額度多少，這都將助推集成電路發(fā)展。
以上數(shù)據(jù)來源參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃和企業(yè)戰(zhàn)略咨詢報告》。