據臺灣媒體報道，今年華為海思將會推出多種新的芯片組解決方案，來支持華為在5G和人工智能等領域的發展。在這種策略的帶領下，華為海思公司很有可能在2019年取代聯發科，成為亞洲營收最高的集成電路設計公司。

據悉，華為2018研發費用1015億元，占銷售收入14．1％，數據顯示，華為近10年投入研發費用總計超過4800億元。聯合國下屬世界知識產權組織公布的數據顯示，華為2018年共提交5405份專利申請，全球企業排名第一。

華為在芯片領域的成績

華為麒麟芯片的歷史已經不短了，2004年成立主要是做一些行業用芯片，主要配套網絡和視頻應用。并沒有進入智能手機市場。在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機，這也是國內第一款智能手機處理器。

麒麟980

手機作為華為的主要營收來源，自然是華為每年的重頭戲，而麒麟芯片就是華為區別于國內手機廠商的殺手锏。在德國IFA2018展會上，華為正式發布麒麟980處理器，據華為官方披露，麒麟980采用了臺積電7nm工藝，是全球首個采用臺積電7nm工藝的手機SoC。在CPU上，采用了三叢八核心設計，四個A55，兩個主頻1．92GHz的A76，2．6GHz的A76，麒麟980的CPU性能是非常強悍的。

麒麟980的一個關鍵技術創新在于它的CPU、GPU、NPU全面升級，NPU采用寒武紀1M的人工智能芯片，GPU是自研的第三代GPU Turbo技術，相對于上一代麒麟系列，麒麟980采用了Cortex－A76架構后，麒麟980性能有75％的提升，能效有58％的提升。

麒麟960

手機市場風云巨變，從“中華酷聯”到如今的華為、小米和OV，2016年對華為而言是至關重要的一年，當時的華為并沒有現在這么厲害。2016年10月，華為在上海舉行的秋季媒體溝通會上推出麒麟960芯片，當時它在性能和體驗上給華為手機帶來很大的幫助。據悉，麒麟960首次配備ARM Cortex－A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big．LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。與上一代相比，CPU能效提升15％，圖形處理性能提升180％，GPU能效提升20％。

目前在手機芯片行業，尤其是高性能芯片領域，依舊處于高通、聯發科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面，但同時具有手機終端制造能力和芯片研發能力的只有海思和三星，而高通和聯發科則只提供解決方案，沒有終端；比較特殊的是蘋果，其芯片自主設計但委托生產，同時完全自用。其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手機外，只有魅族采用；而多年來，海思處理器一般都應用在華為的明星機型上面。

華為芯片雖然沒有對其它手機廠商開放，但目前已切入電視市場。去年10月，海思的一款芯片被酷開選用在其新推出的電視新品中。可見，目前華為正在打造一種新的生態，這種生態系統主要是圍繞手機進行，通過麒麟芯片延伸到平板、手腕上的手環、電視等，并獲得同樣質量的用戶體驗。有業內人士指出，產業發展到高級階段，競爭的核心不再是掌控技術本身，而是能否控制產業生態，而后4G時代，得“芯”者得天下。