近日，芯原微電子（Verisilicon）完成了新一輪戰略融資，該輪投資方為共青城原物投資合伙企業（有限合伙）、共青城原厚投資合伙企業（有限合伙）、共青城原載投資合伙企業（有限合伙）、共青城原德投資合伙企業（有限合伙）以及浦東新產投。 不過本輪融資的具體金額并未公布。

值得一提的是，根據天眼查資料顯示，2018年12月，芯原還獲得了國家集成電路產業投資基金與張江火炬創投的投資。相應的投資金額也并未對外公布。

根據公開資料顯示，芯原成立于2001年8月，其創始人戴偉民博士曾是加州大學圣克魯茲分校計算機工程系終身教授。總部位于中國上海，在中國和美國設有5個設計研發中心，全球共有10個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過700人。

芯原是一家芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service，SiPaaS?)公司，提供世界一流的系統級芯片(SoC)和系統級封裝(SiP)一站式解決方案；同時也是一家領先的IP供應商，擁有業界最全面的IP組合。芯原業務范圍涵蓋移動互聯設備、數據中心、物聯網(IoT)、汽車、工業和醫療設備等領域。

值得一提的是，近年隨著AI市場的火熱，芯原也推出了一系列的相關IP。2017年，芯原就推出了一款高度可擴展和可編程的計算機視覺和人工智能處理器VIP8000。在16nm FinFET工藝制程下，VIP8000可提供每秒超過3 Tera MACs的計算能力，能耗效率高于1.5 GMAC/秒/毫瓦，并且占用硅片面積是業內最小。

今年1月，博通(Broadcom)就選擇了芯原的Vivante VIP8000/VIPNano系列AI處理器IP用于其下一代機頂盒系統級芯片。

憑借從極低功耗和次TOPS算力到超過100 TOPS高算力的完全可擴展性，Vivante VIP8000/VIPNano IP一直被應用于智能家居、監控攝像頭、汽車ADAS應用和邊緣服務器等多個細分市場的下一代智能設備。

此外，芯原也出現在上海2018年度人工智能創新發展專項支持項目的名單中。