對(duì)聯(lián)發(fā)科來說，2019年將會(huì)是非常重要的一年。

一方面，經(jīng)歷了早幾年的營(yíng)收滑坡之后，公司終于在2018年獲得了60%的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)；另一方面，新一代的移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)5G已經(jīng)萬事俱備，正處于爆發(fā)的邊緣；再者，人工智能與物聯(lián)網(wǎng)正在以迅雷不及掩耳之勢(shì)席卷全球。這一切正是擁有豐富產(chǎn)品線優(yōu)勢(shì)的聯(lián)發(fā)科所能覆蓋到的，這也是他們扭轉(zhuǎn)現(xiàn)有局面的一個(gè)重要良機(jī)。

MWC 2019上的聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州日前在MWC 2019上接受記者采訪的時(shí)候也表示，聯(lián)發(fā)科過去幾年的業(yè)務(wù)調(diào)整已初有成效，公司未來將會(huì)將目光盯向5G和AI帶來的機(jī)會(huì)。

基帶先行，5G將帶來巨大機(jī)會(huì)

在陳冠州看來，今年的5G應(yīng)用會(huì)集中在是CPE、MIFI和手機(jī)小規(guī)模測(cè)試等方面，真正的換機(jī)潮會(huì)在2020年到來，其他如汽車、家居和工業(yè)等行業(yè)應(yīng)用也會(huì)隨之而至。聯(lián)發(fā)科屆時(shí)將會(huì)在今年年底提供一個(gè)包含AP和Modem等元件在內(nèi)的完整5G SoC給客戶去做相關(guān)開發(fā)，這將是聯(lián)發(fā)科一直堅(jiān)持的。

不過他也強(qiáng)調(diào)，在此之前，聯(lián)發(fā)科也會(huì)推出相關(guān)產(chǎn)品，去與客戶、運(yùn)營(yíng)商和技術(shù)供應(yīng)商一起合作，加速5G部署。早前亮相MWC 2019 的5G基帶M70就是這樣一個(gè)產(chǎn)品。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科的5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70是他們?nèi)碌?G解決方案，也是唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調(diào)制解調(diào)器。它能支持從2G至5G各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)的多種模式、Sub-6GHz頻段（擁有4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度）、當(dāng)前的非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）以及未來的5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）架構(gòu)。因?yàn)椴捎昧藙?dòng)態(tài)帶寬分配技術(shù)可為特定應(yīng)用分配5G帶寬，這個(gè)基帶將調(diào)制解調(diào)器功效提升50% 并延長(zhǎng)電池使用壽命。

聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖指出：“隨著Helio M70的發(fā)布，我們?yōu)槭謾C(jī)制造商提供整合式解決方案, 便于客戶設(shè)計(jì)出更時(shí)尚的智能終端，多模整合為消費(fèi)者帶來信號(hào)穩(wěn)定的極速連接體驗(yàn), 動(dòng)態(tài)帶寬分配為消費(fèi)者帶來智能節(jié)能的5G低功耗體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技憑借長(zhǎng)期以來的技術(shù)實(shí)力，為全球用戶提供具備高端功能的卓越產(chǎn)品。我們?nèi)娴?G解決方案將助力推動(dòng)下一波新高端設(shè)備，為全球的消費(fèi)者打造可靠、隨時(shí)可用的高速無線網(wǎng)絡(luò)。”

從上面的介紹我們可以看到，聯(lián)發(fā)科的基帶并沒有對(duì)毫米波提供支持。在問到這個(gè)問題的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨技術(shù)長(zhǎng)周漁君告訴記者，聯(lián)發(fā)科支持毫米波的基帶將會(huì)在今年第四季度Tape Out。

結(jié)合這些基帶，出色的手機(jī)SoC，還有卓越的客戶服務(wù)能力，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)為5G做好了充分準(zhǔn)備。

APU助力，用人工智能賦能未來

無處不在的AI正在影響人們生活的方方面面。以智能手機(jī)為例，在幾大手機(jī)SoC供應(yīng)商和終端廠商的推動(dòng)下，智能手機(jī)的語音和影像方面的體驗(yàn)大大提升了，但工程師們還在探索智能手機(jī)AI上的更多可能，這就要求AI處理器的性能隨之增長(zhǎng)。

聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨技術(shù)長(zhǎng)周漁君也強(qiáng)調(diào)：“對(duì)手機(jī)這樣的終端來說，因?yàn)樗菐щ姵氐模虼嗽谏厦孀鯝I的時(shí)候，關(guān)鍵還是回到如何做出高算力低功耗的、效率高的處理器”。“聯(lián)發(fā)科的APU正是這樣一個(gè)處理器”，周漁君補(bǔ)充說。

從之前的介紹我們得知，APU是聯(lián)發(fā)科推出的一個(gè)AI處理單元。目前已經(jīng)經(jīng)歷了兩代的更新。其中APU 1.0是專為智能手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備所設(shè)計(jì)的第一代AI處理單元，能提供高省電效率的人工智能操作處理。開發(fā)者可以使用TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2 Amazon MXNet、Sony NNabla，或其他自訂的協(xié)力廠商通用架構(gòu)來構(gòu)建應(yīng)用程序；而擁有全新的架構(gòu)的APU2.0則是聯(lián)發(fā)科的第二代AI處理單元，其運(yùn)算能力已經(jīng)達(dá)到了1.1MACs，對(duì)比1.0提升了4倍，同時(shí)加入了INT 8和FP 16定點(diǎn)和浮點(diǎn)運(yùn)算支持。功耗和運(yùn)算大帶寬需求也分別對(duì)比1.0降低了50%，能夠滿足端側(cè)AI的需求。

“相對(duì)于GPU，APU有數(shù)十倍效率的提升，能在這種高效的情況下做更好的算力，還可以持續(xù)使用。我們還會(huì)為其加入一些編程能力，讓它們擁有足夠的能力去支持新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，周漁君說。

“APU不僅會(huì)應(yīng)用在手機(jī)上，未來在IoT或者是電視上面，我們也會(huì)看到APU，這個(gè)高效率的AI處理器將無處不在”，周漁君強(qiáng)調(diào)。

全面開花，探索更多的機(jī)會(huì)

基于5G和AI，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)、IoT、電視、汽車、家居和工業(yè)等領(lǐng)域?qū)ふ腋嗟臋C(jī)會(huì)，但其實(shí)擁有豐富IP產(chǎn)品線的聯(lián)發(fā)科，能夠全方位為客戶提供多樣的支持。例如過去幾年無論是智能音箱的爆發(fā)，還是NB-IoT的崛起，聯(lián)發(fā)科都能提供全面的平臺(tái)，給客戶多樣化的支持。這也將成為他們未來逆襲的根本，也必將幫助他們?cè)贏IoT時(shí)代把我住更多的機(jī)遇。

但其實(shí)這只是聯(lián)發(fā)科諸多武器中的一種。如ASIC業(yè)務(wù)，就是聯(lián)發(fā)科的另一個(gè)殺手锏。

“我們研發(fā)了很多好的IP，這些IP在過去三四年幫助我們?cè)谙M(fèi)者ASIC業(yè)務(wù)里獲得客戶的認(rèn)可，現(xiàn)在我們計(jì)劃將其推向企業(yè)ASIC業(yè)務(wù)，持續(xù)將它做大，這也將成為我們的成長(zhǎng)動(dòng)力所在”，陳冠州說。

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察了解，聯(lián)發(fā)科擁有業(yè)界最廣泛的 SerDes 產(chǎn)品組合，能為 ASIC 設(shè)計(jì)提供從 10G、28G、56G 到 112G 的多種解決方案。這些產(chǎn)品組合和ASIC服務(wù)能夠?yàn)槠髽I(yè)級(jí)與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、超高性能網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、路由器、4G/5G 基礎(chǔ)設(shè)施（回程線路Backhaul）、人工智能及深度學(xué)習(xí)應(yīng)用、需要超高頻寬和長(zhǎng)距互聯(lián)的新型計(jì)算應(yīng)用等多個(gè)領(lǐng)域提供服務(wù)。

基于這些產(chǎn)品和經(jīng)驗(yàn)，聯(lián)發(fā)科在ASIC業(yè)務(wù)上面能夠能提供從前段到后段的多樣化服務(wù)。

歷經(jīng)多年的演變之后，電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)不再是以前的電子產(chǎn)業(yè)，聯(lián)發(fā)科也不再是曾經(jīng)的聯(lián)發(fā)科。你看好這樣的一個(gè)MTK嗎？