2019年作為5G預(yù)商用進(jìn)程推進(jìn)的重要一年，全球范圍內(nèi)與5G技術(shù)關(guān)聯(lián)緊密的設(shè)備廠商、通信商、運(yùn)營商們都在摩拳擦掌而蓄勢待發(fā)。
作為消費(fèi)者的我們在這一年將見證新一批的5G智能終端設(shè)備相繼亮相，這其中包括當(dāng)下備受矚目的5G智能手機(jī)。
2019年元宵節(jié)后，小米發(fā)布了本年度第一款全新定位的高端智能手機(jī)——小米9。
小米9硬件方面還是有料的。索尼4800萬超廣角微距三攝；20W無線閃充，27W有線閃充；全新的支持碎片整理I／O性能優(yōu)化的MI Turbo方案降低老化卡頓；被雷軍認(rèn)為最成熟的第五代屏幕指紋識別方案；被雷軍喚做這個星球最強(qiáng)的驍龍855芯片組……
再加上相機(jī)鏡頭保護(hù)、VDE低藍(lán)光護(hù)眼認(rèn)證、AI自動識別超廣角模式、廣角防畸變等用戶體驗層面的狠下功夫，這款2999元起售價的小米9還是經(jīng)得起考驗的。
筆者對小米9這款手機(jī)的基本詳情和定位已經(jīng)做過相關(guān)解析。對于該機(jī)型讀者中吐槽的比較多的主要有兩點(diǎn)：
1、小米9的電池容量不夠，這將直接導(dǎo)致續(xù)航能力表現(xiàn)欠佳；
2、小米9沒有推出5G版本。
關(guān)于小米9 3300mAh（typ）電池容量的問題很好解釋，小米9輕薄的設(shè)計與充足的電池模塊二者不可兼得。小米9機(jī)身厚度7．61mm、最窄的邊框處做到了3．5mm，整機(jī)173g。在當(dāng)下電池技術(shù)基礎(chǔ)之上做不到大容量電池設(shè)計，只能放棄大電池拓展方案。
小米9為什么沒有推出5G版本？這個問題需要用四組關(guān)鍵詞來解讀：
一、初代驍龍855
被雷軍喚做由高通（Qualcomm）提供的這個星球最強(qiáng)的驍龍855芯片組確實很強(qiáng)，一個芯片組中包含一個超級大核、三個大核、四個小核，可根據(jù)使用情況自由切換“檔位”從而更好的平衡性能和功耗。只不過，高通這款全新的SoC并沒有集成5G基帶模塊。
此前高通在發(fā)布會上表示，要在今年底才能量產(chǎn)（注意是量產(chǎn)）X55 5G基帶。而高通為5G智能終端產(chǎn)業(yè)拿出的新解決方案——驍龍5G模組解決方案。該方案會將包括應(yīng)用處理器、基帶調(diào)制解調(diào)器、內(nèi)存、PMIC、射頻前端、天線和無源組件等在內(nèi)的1000多個組件集成到幾個模組之中“1000多個組件”集成在幾個模組中。如此說來，高通要做的理想的SoC可能會集成5G模組。那么，小米9所搭載的驍龍855則只是高通今年的初代產(chǎn)品。
二、產(chǎn)品定位
小米9是一款定位為小米手機(jī)啟用創(chuàng)新、注重用戶體驗新發(fā)展路線的開山之作，畢竟紅米Redmi獨(dú)立運(yùn)營后從小米手中接棒了“專注性價比”路線，這個筆者（李民民，獨(dú)立撰稿人）昨天已經(jīng)深入解讀過了。
所以，小米9承載的是什么？更高定價范圍的瘋狂試探和承載逆襲沖擊銷量的坐立不安。在這種處境下，小米9要做的是行的穩(wěn)，盡可能保留原有“專注性價比”屬性而做出小幅度改變。
步子邁得大一點(diǎn)，可以用尚未量產(chǎn)的高通X55 5G基帶，但怎么保證沖擊銷量的勢能？如此一來，做5G版本的小米9就行的不穩(wěn)了。
三、續(xù)航與5G功耗的矛盾
就目前已知的實驗參數(shù)來看，5G終端設(shè)備在狀態(tài)下對于續(xù)航能力的要求極高，基本原因是目前的5G模組功耗極大。而如果小米9用掛載5G模組的方案這種功耗問題將被放大得更大，這也是高通最終或給出集成5G模組的Soc的原因之一。
四、5G應(yīng)用場景
目前，國內(nèi)而言僅有部分城市擁有5G網(wǎng)絡(luò)信號覆蓋的試驗區(qū)。即便當(dāng)下小米9是一款趨近于完善狀態(tài)的5G手機(jī)，對于消費(fèi)者而言，入手后專門找個5G試驗區(qū)來使用嗎？
總結(jié)：
小米9沒有推出5G版本不外呼上述內(nèi)外部四個關(guān)鍵因素的影響。自身過渡轉(zhuǎn)型的產(chǎn)品定位，要能打、能走量；關(guān)鍵配件尚不成熟、不足以量產(chǎn)；外在5G組網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)環(huán)境幾個問題。結(jié)尾做一個猜想：小米9消費(fèi)市場反應(yīng)好，或?qū)⒆芳右粋€5G版本。
作者｜李民民