聯發科技今日宣布其5G調制解調器芯片Helio M70完成和諾基亞AirScale 5G基站間首輪5G互操作性測試。聯發科技和諾基亞在過去兩年中通過持續合作，加速了5G網絡的部署并推出首批5G設備,此次的合作成果是兩家公司5G發展進程中的一個重要里程碑。

　　聯發科技無線通信事業部總經理李宗霖表示：“5G連接將推動新一輪創新，并讓全球用戶和企業真正獲得可靠的網絡連接。 聯發科技與諾基亞共同致力于打造無縫的5G體驗，為消費者帶來超快的連接速度并最大限度延長電池使用壽命。我們非常榮幸和諾基亞展開合作并取得良好成效，對于確保將Helio M70解決方案推向市場起到了重要的推動作用。”

　　聯發科技5G調制解調器芯片Helio M70和諾基亞AirScale 5G基站符合3GPP Rel-15規范的 5G新空口（NR）標準，確保中、高頻頻段上不同網絡架構與連接設備間的兼容性，以滿足不同運營商和各地區的要求。

　　諾基亞副總裁, 5G與小基站業務集團負責人Mark Atkinson表示：“我們將繼續與聯發科技合作，以確保在2019年實現5G商用。本次測試展現了諾基亞AirScale 5G基站的強大實力，同時也表明，一直以來，我們都在堅定地恪守承諾，積極投身實踐，致力于發展更廣闊的5G生態系統。”

　　基于Helio M70和諾基亞AirScale 5G基站進行的測試采用3.5GHz頻段n78的獨立連接，具有100MHz信道帶寬和30kHz子載波間隔，可達到每個分量載波的最大連接能力。 Helio M70 5G調制解調器芯片是聯發科技的第一代5G解決方案，也是唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調制解調器，支持從2G至5G各代蜂窩網絡的多種模式、Sub-6GHz頻段、當前的非獨立組網（NSA）以及未來的5G獨立組網（SA）架構。

　　聯發科技和諾基亞進行了全面的聯合物理層集成和協議層測試，以確保最佳的用戶體驗。消費者將能夠享受到增強型移動寬帶（eMBB），從而帶動AR / VR媒體、超高清影像（UltraHD）、360度流媒體視頻，以及其它高數據速率、高帶寬應用與連接設備的廣泛應用，形成一個全新的生態系統。

　　2019世界移動通信大會于2月25日到2月28日在西班牙巴塞羅那Fira Gran Via會展中心舉辦，聯發科技將在6號大廳6C30展位上通過諾基亞AirScale 5G基站展示Helio M70。