近日，有業內人士透露，國內知名的半導體廠商晶晨半導體（Amlogic）已經開啟IPO通道，正計劃成為首批登陸科創板的企業。據筆者與晶晨半導體相關負責人就上市情況進行了解到，目前他們對此保持沉默，并未正式回應相關事宜。

據悉，晶晨半導體是一家全球領先的無晶圓片上系統半導體公司，1995年創立，全球總部現設立于中國上海，研發中心和分支機構遍及美國加州Santa Clara、上海、深圳、臺北及香港。晶晨半導體(Amlogic)專注于高集成度的多媒體SoC芯片，為互聯網電子產品和智能消費類設備提供專業、開放的平臺解決方案，產品包括：智能機頂盒及智能電視，智能家居等。

國內做半導體技術的企業很多，它們都有自己的特點。晶晨半導體通過結合專有的高清多媒體處理引擎和系統IP以及業內領先的多核處理器及圖形處理技術，為客戶提供先進的芯片解決方案。晶晨半導體的定制芯片解決方案集成度高，并能保證產品在尺寸，性能、功耗和價格方面達到良好平衡。晶晨半導體可為客戶提供基于安卓系統，Qt系統以及HTML5標準的整體解決方案，幫助客戶快速開發領先市場的產品。

之前，9月20日，中國證監會官網披露了《晶晨半導體(上海)股份有限公司輔導備案基本情況表》。資料顯示，晶晨半導體(上海)股份有限公司(以下簡稱“晶晨半導體”)于9月17號和國泰君安證券股份有限公司簽署了上市輔導協議，會計師事務所為安永華明會計師事務所，律師事務所為北京市君合律師事務所。