按照我國三大運營商的5G部署計劃，今年可以被稱為“5G元年”，因為各大運營商們的5G均會在今年上半年進行試商用。各大芯片廠商為了爭奪5G市場，也是卯足了勁，相繼推出了自己的5G芯片。雖然5G標準尚未制定完成，但是5G時代已經在人們的呼聲中緩緩向我們走來。

這一年，是5G市場最風云變幻的一年，沒有人會知道2020年5G正式商用的時候，哪個廠商才是笑到最后的那一個幸運兒。各大5G芯片廠商在暗中較勁，我們從各個廠商的芯片發布情況上可見一斑。今天與非網小編就給大家盤點一下在5G芯片“戰場”上的玩家們手里的“殺手锏”。

老牌廠商高通的驍龍X50

說起高通，大家都不會陌生，可能大家對它的第一印象是“收專利費的”。在過去的2018年高通經歷了兩件大事：一件是收購恩智浦半導體失敗，另一件便是不停地和蘋果打官司。為什么小編要提這兩件事呢？先說第一件，如果收高通購了恩智浦，那毫無疑問，恩智浦在汽車電子上的優勢將被高通一手掌握，那么高通將在汽車電子領域乃至物聯網行業成為行業老大，到時候專利費什么的相信也不用小編多說，大家都心知肚明。第二件事就是高通蘋果互訴。這件事的源頭恐怕得追溯到2017年，蘋果指責高通向手機廠商收取高額專利費，而高通則稱蘋果竊取了專利財產。就這樣兩家公司在全球各地打起了官司，這一打就是2年。

從這兩件事上我們可以看到高通對于專利的重視，面對即將來臨的5G時代，高通也不會錯過這次收專利費的時機，早在2017年的2月份，高通就正式推出了它的5G“初號機”驍龍X50基帶芯片。

為了支持早期的5G應用，高通早早地推出了這款5G調制解調器芯片，這款芯片號稱可以實現千兆每秒的下載速度，并且能夠完美支持Sub－6GHz與mmWave毫米波頻段。全球也已經有超過19個手機廠商與高通簽訂了合作意向。最新的驍龍855手機芯片還沒有搭載X50的調制解調器芯片，但是據爆料稱，下一代驍龍865即將搭載X50調制解調器芯片，第一代5G手機離問世已經越來越近了。

與非小編按：高通驍龍X50是最早出現的5G調制解調器芯片，作為老牌通信強廠，高通的實力擺在那里，在5G市場上的競爭力也非常強勁。

韓國科技界頂梁柱三星的Exynos modem 5100

2018年8月15日，三星推出了它的首款5G基帶芯片Exynos modem 5100。這款芯片被三星號稱為業內首款完全符合3GPP 5G R15 的NR基帶，頻率覆蓋6GHz以下5G頻段以及毫米波頻段。

三星 Exynos modem 5100

但是三星在中國天津的工廠在今年1月1日關停，手機市場上的失利很有可能影響到三星5G的部署進度。

與非小編按：號稱完全符合3GPP 5G R15標準的三星Exynos modem 5100通信模組可能是三星的一劑強心劑，在今年上半年三星還可能搶得先機首發全球首款5G手機。

“牙膏廠”英特爾的XMM 8160

英特爾被網友們戲稱“牙膏廠”不是沒有原因的，因為每次發布下一代CPU只比上一代性能高一點點，就和擠牙膏一樣，故而英特爾有這么一個戲稱。此次5G芯片，英特爾并沒有快人一步搶先發布自己的5G基帶芯片，雖然去年11月發布的XMM 8160已經比計劃提前了半年發布，但是英特爾預計該芯片全面商用仍要等到2020年。

英特爾 XMM 8160

這意味著今年能用上英特爾5G的可能性就比較小了，不過英特爾是否會將商用提前我們也未可知，提前商用可能會帶來體驗不好的問題。

與非小編按：英特爾的基帶技術總是被蘋果用戶詬病，英特爾的這款5G基帶能否給大家帶來驚喜，還要等到真正商用的那天。

屢次被禁的華為的巴龍5G01

華為的通信設備在多國被禁，已經不是什么新聞了，雖然華為被禁的理由是安全問題，但是明眼人都能看出來這只是個借口。這也從側面顯示了華為5G技術的強大。

華為巴龍 5G01

華為在2018年的MWC發布了巴龍5G01 5G商用芯片，該芯片支持Sub6GHz（低頻）和mmWave（高頻）等頻段，理論可實現最高2．3Gbps的數據下載速率。值得注意的是巴龍5G01并不是給手機用的，雖然華為在麒麟980中已經預留了5G基帶芯片接口，如果今年華為想要發布5G手機，還需要使用其他廠商的5G基帶芯片，或是等到華為研發出手機專用5G基帶芯片才能正式推出5G手機。

與非小編按：華為在通信領域深耕多年，在5G標準的制定中，也貢獻出了自己的力量，在5G技術測試進度中也遙遙領先其他廠商，相信在即將到來5G時代，華為也會有自己的話語權。

后知后覺聯發科的M70

相比于高通英特爾等其他廠商，聯發科的M70可以說是姍姍來遲，在2018年6月份的臺北國際電腦展上，聯發科才正式宣布推出它的5G基帶芯片M70。據報道，M70支持5G NR（新空口），符合3GPP Release 15獨立組網規范，下載速率可到5Gbps，值得注意的是，它是目前唯一支持4G LTE、5G雙連接（EN－DC）技術的5G基帶。

聯發科M70

與非小編按：聯發科也計劃在今年發布搭載5G基帶的相關芯片，相信在未來我們也能看到相關產品的問世。

結語

5G這塊大蛋糕該怎么分目前還沒有一個準確的答案，各大廠商的“殺手锏”也逐漸展露了出來，到底孰強孰弱，我們2020年見分曉。