3D感測應用進入快速成長期
隨著2017年9月iPhone X的推出，Apple為消費者的3D感測技術和使用帶動新趨勢。 根據市調機構Yole Développement研究指出，全球3D影像與感測市場預計將從2017年的21億美元擴大到2023年的185億美元，年復合成長率達44%。 包括全局快門影像傳感器、VCSEL、射出成型和玻璃光學、繞射光學組件(DOE)和半導體封裝供貨商都可望受益。
3D攝像頭在傳統攝像頭基礎上引入基于飛行時間測距TOF（Time of Flight）或SL（Sharp Light）結構光的3D感知技術，目前這兩種主流3D感知技術均為主動感知，因此3D攝像頭產業鏈與傳統攝像頭產業鏈相比主要新增加紅外光源+光學組件+紅外傳感器等部分，其中最關鍵的部分就是紅外光源，主動感知的3D攝像頭技術通常使用紅外光來檢測目標。相比早期3D傳感系統使用的LED，VCSEL在精確度、小型化、低功耗、可靠性全方面占優，現在常見的3D攝像頭系統一般都采用VCSEL作為紅外光源。>>全文
VCSEL技術已成為消費性應用發展重要的關鍵元件，雖然現階段看到明顯成長的應用領域以智能型手機為主，不過該元件的應用潛力不僅止于此，未來預計將朝資料中心、工業自動化與自駕車等垂直應用領域繼續前進，為業界創造更多設計商機。>>全文
VCSEL供應鏈有五個主要組成部分，它們分別為磊晶設計、芯片生產過程、包裝過程、模塊和應用、設備提供商。 其中，磊晶是在晶體襯底上沉積的結晶覆蓋層，磊晶設計市場主要由海外公司主導，包括IQE PLC、英特磊、全新、聯亞和縱慧光電。而芯片生產過程包括芯片設計、芯片制造和芯片封裝，涉及芯片加工市場的主要公司是穩懋半導體、宏捷科技、光環科技和縱慧光電。>>全文
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