12月6日消息，XDA帶來了驍龍845和驍龍855移動平臺的對比。

如下圖所示，驍龍855在性能、人工智能、拍照、網絡連接等方面均有大幅提升。尤其在5G方面，利用驍龍X50 5G調制解調器，驍龍855移動平臺可以實現5G網絡支持。

同時通過集成的驍龍X24 LTE調制解調器支持最佳的數千兆比特4G連接。借助驍龍X50，該平臺能夠同時支持6GHz以下和毫米波頻段，帶來快速的響應和前所未有的速度。

此外，驍龍855升級了工藝制程，它基于臺積電7nm工藝制程打造，而驍龍845則是基于10nm LPP工藝制程打造。

不僅如此，驍龍855采用全新的Kryo 485架構、八核心設計（1＋3＋4），CPU主頻分別是2．84GHz、2．42GHz和1．8GHz，與上一代相比性能提升了45％。

驍龍845則是采用的Kryo 385架構、八核心設計（4顆大核＋4顆小核），大核心主頻為2．8GHz。

值得注意的是，驍龍855集成全新的Adreno 640 GPU，性能相比上一代提升了20％。

高通表示，驍龍855移動平臺現已向客戶出樣，搭載該平臺的商用終端預計將在2019年上半年開始出貨。