日前，由連云港市質檢中心主持制定的國家標準《電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態晶體二氧化硅含量的測試方法XRD法》正式發布，并將于2019年1月1日實施。該標準的發布填補了國內電子封裝用球形二氧化硅微粉檢驗領域的空白，為測試球形二氧化硅微粉中晶體二氧化硅含量提供了方法依據，解決了一直以來困擾該行業的檢測方法無法統一的難題。

　　球形硅微粉電鏡圖片

　　電子封裝用球形二氧化硅微粉是制作半導體收音機、電腦、手機等電子產品主板的主要組成物質。在產品生產過程中，晶體二氧化硅這一“雜質”不可避免會摻雜其中，影響球形二氧化硅微粉的純度，進而影響產品后期的使用性能。

　　“晶體二氧化硅的化學構成與球形二氧化硅微粉一致，極具迷惑性，且含量極微，常規檢驗方法很難準確鑒別出來。”連云港市質檢中心副主任封麗娟介紹，“即便0.5%的含量都會造成集成電路失效，所以生產企業只能從最源頭的二氧化硅礦石挑選和憑借經驗通過感官識別，但效果往往并不盡如人意。”

　　因為傳統的檢測方法不具有即時識別性，生產企業往往等產品出現質量問題才回頭去質疑封裝材料的質量，造成質量控制明顯滯后，同時也形成了一定的產品質量風險。

　　在日常的檢驗工作中了解到企業對晶體二氧化硅檢驗的困惑，連云港市質檢中心組織專業隊伍潛心研究，最終得出了“通過X射線衍射儀分析出不同的衍射峰，出峰的面積與晶體二氧化硅含量的大小有一定換算關系”的結論。

　　“花了4年時間，用標準品做了無數次各種含量比例的試驗，最終得出正確的換算關系。”連云港市質檢中心主任陳進說，“我們組織專家進行項目論證，得到全國半導體設備和材料標準化技術委員會的支持，最終獲得國標委立項，直接高起點起草國家標準。”

　　“連云港是全國最大的二氧化硅微粉生產基地，也是國內最早從事電子級硅微粉研制開發和生產的地區。”中國電子材料行業協會常務副秘書長袁桐表示，“由連云港制定的國標出臺，能夠為行業提供一個統一有效的前道把關的質檢方法，第一時間掌握‘雜質’含量，確保出廠合格產品，避免后期的關聯損失。