上個月的新款iPhone的亮相估計很多人不太滿意，隨著進入了10月份國產旗艦也開始了＂亮劍＂，準備發(fā)布今年下半年的旗艦。其中一進入10月最受率先開始預熱的就是小米了，這次小米將會發(fā)布兩款產品＂小米MIX3和小米LEX＂。
這次的預熱曝光了小米MIX3／LEX發(fā)布會的時間以及地點，不過這次的預熱曝光的方向分別有兩個時間和地點，一個是10月15日在南京，另外一個是10月16日在杭州。不過可以確定的是小米MIX3／LEX的發(fā)布時間是在10月的中旬。
隨著小米MIX3／LEX的發(fā)布時間的曝光，一項關于小米的外觀專利也浮出水面，這個專利可以很明顯看出就是之前曝光小米滑蓋手機的設計。注意這次這項專利包括了兩款手機的外觀，一款是直面屏的一款是曲面屏的，兩款產品分別對應小米MIX3和小米LEX。外觀上兩款手機可以說非常相似了，除了曲面和直面屏以及攝像頭排布的不同，兩款手機的設計風格幾乎一樣。
除了外觀上這次關于這兩款手機的硬件配置我我猜測，小米MIX3將會搭載驍龍845處理器，而小米LEX將會搭載驍龍710處理器。都將標配屏下指紋識別，也都取消了3．5毫米的耳機接口，而且這次小米MIX3將會維持小米MIX2S的售價，而小米LEX的售價會比小米MIX3要低，準備好錢發(fā)布會后準備好買買買。
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