從2009年試水智能手機處理器開始，憑借多年技術攻關和不計成本的研發投入，華為麒麟芯片已然成為國產移動Soc的代表作。作為華為智能手機的核心，華為也多次公開表示，麒麟芯片不會對外銷售。

今年4月份的華為全球分析師大會上，華為為輪值董事長徐直軍就曾表示，不會將麒麟芯片定位為對外創造收入的業務，而是為了實現華為硬件上的差異化，沒有計劃將麒麟芯片對外銷售。

未來，華為智能手機會繼續采用麒麟、高通、聯發科多芯片運營戰略，這樣才能保證智能手機業務的健康發展。

據外媒報道，近日華為消費者業務集團高級產品總監Brody Ji對華為不開放麒麟芯片進一步解釋：“對于華為而言，麒麟不是一向業務，而是一種產品或技術，可以作為我們與競爭對手智能手機品牌的競爭優勢。”

以下為麒麟芯片發展簡史：

麒麟910：28nm，全球首款四核SoC芯片，匹配Mali 450MP4 GPU圖形處理器。

麒麟920：28nm，全球首款八核SoC芯片，率先支持LTE Cat．6。

麒麟930：28nm，64位八核SoC芯片，Soft SIM支持“天際通”功能。

麒麟950：首款16nm，A72、Mali T880首加持，自研SIP技術大幅提升拍照體驗。

麒麟960：16nm，首款商用A73、Mali－G71、UFS2．1，內置安全引擎inSE。

麒麟970：10nm，華為首款人工智能移動計算平臺，HiAI移動計算架構。

麒麟980：全球首款7nm，六項世界第一，雙核NPU。