從歷史進(jìn)程看，全球范圍完成兩次明顯的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次為20世紀(jì)70年代從美國轉(zhuǎn)向日本，第二次則從80年代轉(zhuǎn)向韓國與臺灣地區(qū)，而目前，這個產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移正逐漸轉(zhuǎn)向大陸。

　　臺媒稱，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盡管在尖端制程技術(shù)還與發(fā)達(dá)國家有一段差距，但近幾年來的快速發(fā)展仍有目共睹。據(jù)恒大研究院最新發(fā)表的研究報(bào)告指出，大陸集成電路的產(chǎn)銷金額年增率近25%，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的趨勢正在向大陸靠攏。

　　據(jù)臺灣《旺報(bào)》9月7日報(bào)道，恒大研究院指出，就現(xiàn)階段的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，2017年全球半導(dǎo)體市場銷售額達(dá)4122億美元，年增21.6%，其中集成電路年增率高達(dá)83.25%，幾乎等同領(lǐng)跑整個半導(dǎo)體業(yè)。

　　第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移 結(jié)構(gòu)邁向高端化

　　報(bào)道稱，從產(chǎn)業(yè)鏈觀察，上游設(shè)備材料消耗以韓國（年增31.71%）居首，其次則是臺灣地區(qū)的21.9%，大陸則排第三。但在供應(yīng)商方面，前10名廠商被美國、日本、韓國、臺灣地區(qū)壟斷，合計(jì)市場占有率達(dá)90%，無一是大陸廠商。

　　不過，大陸的半導(dǎo)體業(yè)在上述統(tǒng)計(jì)數(shù)字中雖然暫居劣勢，但這個態(tài)勢在未來或?qū)⒏淖儭?/p>

　　報(bào)告指出，從歷史進(jìn)程看，全球范圍完成兩次明顯的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次為20世紀(jì)70年代從美國轉(zhuǎn)向日本，第二次則從80年代轉(zhuǎn)向韓國與臺灣地區(qū)，而目前，這個產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移正逐漸轉(zhuǎn)向大陸。

　　▲工作人員在車間對剛生產(chǎn)的智能控制芯片產(chǎn)品進(jìn)行人工抽檢。（新華社）

　　報(bào)道稱，恒大研究院經(jīng)濟(jì)學(xué)家連一席指出，大陸的集成電路發(fā)展在近年的趨勢相當(dāng)迅猛，第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移正趨向大陸。據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，2017年大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)5411.3億人民幣，年增24.81%。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更從“大封測─中制造─小設(shè)計(jì)”向“大設(shè)計(jì)─中封測─中制造”轉(zhuǎn)型，也就是從低端走向高端，展現(xiàn)大陸集成電路發(fā)展的突破。

　　報(bào)告提醒，未來大陸必須從政府層面發(fā)揮主導(dǎo)作用，加強(qiáng)“產(chǎn)學(xué)研”，提高人才待遇、改善就業(yè)環(huán)境，吸引海外人才、培養(yǎng)本土人才，方能堅(jiān)持自主發(fā)展的獨(dú)立性，抓住此次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢來提升大陸高科技制造、設(shè)計(jì)能力，最終提高國家競爭力。

　　最大半導(dǎo)體市場 但芯片自給仍低

　　報(bào)道稱，近年來大陸的半導(dǎo)體材料市場銷售額逐年攀升。2011年，大陸地區(qū)半導(dǎo)體材料市場銷售額僅48.6億美元；至2017年，大陸地區(qū)半導(dǎo)體材料銷售額升至76.2億美元，增長了56.8%。毫無疑問，大陸地區(qū)是全球半導(dǎo)體材料市場增長最快速的地區(qū)之一。

　　▲工作人員在車間的生產(chǎn)線上制造智能控制芯片產(chǎn)品。（新華社）

　　報(bào)道稱，雖然發(fā)展快，但產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)市場成長快、技術(shù)依存度高的現(xiàn)象。根據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院等研究機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)指出，盡管在2017年，大陸的半導(dǎo)體消費(fèi)額已達(dá)到1315億美元，占全球32%，成為全球最大市場，但芯片的自給率僅14%，仍有不小的追趕空間。

　　報(bào)告指出，這顯示了大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前雖然正處于快速發(fā)展階段，但仍存在總體產(chǎn)能較低、全球市場競爭力弱、核心芯片領(lǐng)域國產(chǎn)化程度低、對國外依賴程度較高等現(xiàn)狀。