中國工程院院士倪光南在論壇上發言

【深圳商報訊】（記者 潘詠 文/圖）主題為“5G引領集成電路產業應用新突破”的2018年“芯集坪山”中國集成電路產業高峰論壇8月28日舉行。記者在論壇上獲悉，目前深圳正實施新一輪創新發展戰略布局，機器人、無人駕駛、AI等新興產業日新月異、蓬勃發展，而坪山區將依托5G試點，建設第三代半導體產業集聚區。

本次論壇由深圳市坪山區人民政府主辦，中國半導體行業協會、集成電路知識產權聯盟、深圳第三代半導體研究院特別支持，深圳市國新南方知識產權研究院、北京綱正知識產權中心有限公司承辦。

論壇特別邀請了中國工程院院士倪光南，美國國家工程院、中國工程院外籍院士汪正平，集成電路知識產權聯盟專家委員會主任、中南財經政法大學學術委員會主席吳漢東等著名專家參會。倪光南在論壇上表示，深圳市坪山區提出在集成電路應用上尋求突破的定位很好，應用得到突破可以增加集成電路的消費，可以做大市場需求。在方向上選擇國家大力發展的5G網絡大有可為，我國在5G領域有機會實現并跑甚至領跑。

依托5G試點發展第三代半導體

集成電路產業是新一代信息技術產業的核心，更是推進新時期經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性、先導性產業。

坪山區作為深圳東部產業發展重要基地，集聚了中芯國際、比亞迪（中央研究院）、昂納科技、金泰克、基本半導體、拉普拉斯等重點企業，集成電路及第三代半導體產業集聚漸成規模，為未來集成電路產業騰飛奠定了堅實基礎。

今年，坪山區獲批深圳首個5G網絡試點區和智能網聯汽車路測區，為集成電路發展提供了前所未有的重大機遇和廣闊空間。

記者了解到，深圳市在坪山設立第三代半導體（集成電路）未來產業集聚區，集聚區由位于坪山高新區西部的核心區和東北部的拓展區組成，總規劃用地面積5.09平方公里。現已集聚8家第三代半導體和集成電路領域的核心企業，建立了材料、設備、設計、制造、封裝測試及下游應用的完整產業鏈。

集聚區將全面布局集成電路的設計、制造、封裝、測試、裝備材料及整機終端生產等領域，促進研發生產與應用反饋形成良性循環，打造世界知名的第三代半導體、集成電路產業集聚區。規劃2020年產值達到30億元，年均增長率為49%。

集成電路專項政策近期有望出臺

目前，集聚區內研發生產應用兼具。基本半導體與深圳清華大學研究院共建“第三代半導體材料與器件研究中心”，建立了一支國際一流的研發和產業化創新團隊，對碳化硅器件的材料制備、芯片設計、制造工藝、封裝測試、驅動應用等各方面進行研發，為產業發展提供源頭創新環境。坪山擁有國家級新能源汽車產業基地和國家生物產業基地，隨著新能源汽車的智能化、生物和生命健康產業所需的醫療電子的小型化、集成化、網絡化、數字化、智能化，而第三代半導體、集成電路作為這些產業的核心與底層，擁有天然的應用環境。同時，產業的融合也更容易孕育更有活力的新模式、新業態。

目前坪山區已經出臺《深圳市坪山區關于支持實體經濟發展的若干措施》《深圳市坪山區關于加快科技創新發展的若干措施的實施辦法》《關于促進人才優先發展 全力打造“龍聚坪山”人才高地的實施意見》，并正在研究制訂集成電路專項扶持政策。

同時，坪山區擬設立中航坪山半導體股權投資基金（暫定），基金首期規模10億元，重點投向航空電子、新能源電力電子、新一代5G通信等下游領域，技術方向上重點關注第三代半導體和集成電路“特色工藝”領域的創新與突破。