繼全球電信公司競相采用5G策略以及與美國高通公司激烈競爭之后，芯片制造商聯發科日前表示，公司重心將是向市場引入第五代或5G技術。

　　據悉，聯發科已經開始與包括印度手機廠商在內的全球現有手機廠商密切合作，預計調整到3.5 Ghz頻段的移動設備將在2019年上市。

　　而有消息透露，聯發科目前正在加大5G開發投入。預計2019年將推出符合3.5 Ghz頻譜的設備。聯發科新推出的智能手機也將與印度市場相關，因為印度政府計劃全面拍賣3.3Ghz-3.6Ghz頻譜范圍的無線電波。

　　今年6月，作為首批參與5G設備先行者計劃(聯合中國移動)的芯片制造商之一的聯發科表示，其基于新無線電(NR)標準接口的Helio M70芯片組將于2019年上市。借助該M70芯片組，聯發科將在2019年推出5G NR調制解調器。其競爭對手高通公司預計原始設備制造商將在2019年初推出5G智能手機，而這家總部位于美國的芯片制造商(高通)已經于2017年末推出了Snapdragon X50，這是一款支持5G功能的調制解調器。

　　聯發科首席執行官表示：“我們將繼續專注于5G的中端市場，同時還會為用戶提供增強的設計體驗。”

　　聯發科一貫的戰略傾向于中端設備制造商，然而，公司最近采取的措施可能會縮小公司與高通在新技術上的市場差距。

　　市場研究公司Canalys認為，聯發科無法推動其用于第四代或4G無線協議的LTE(長期演進)技術組合成為其去年增長的障礙。

　　根據研究發現，2017年，聯發科智能手機全球市場份額為20%，超過iPhone制造商蘋果公司的15%，但卻落后于主要競爭對手高通，其擁有高達34%的市場份額。

　　高通公司前工程師Elsaidny表示，高通還在積極致力于降低即將上市5G智能手機的耗電量;5G耗電量是一項關鍵要求，因為數據使用量的增加會加快電池電量的損耗。