橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布截至2018年6月30日的第二季度財(cái)報(bào)（按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則制定）。

　　2018年第二季度凈營(yíng)收和毛利率均高于公司上個(gè)季度財(cái)報(bào)業(yè)務(wù)展望的中位數(shù)。意法半導(dǎo)體第二季度財(cái)報(bào)凈營(yíng)收為22.7億美元，毛利率40.2％，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率12.7％，凈利潤(rùn)2.61億美元，每股攤薄收益0.29美元。

　　意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：

　　· “意法半導(dǎo)體第二季度再次迎來(lái)兩位數(shù)同比增長(zhǎng)，主要財(cái)務(wù)指標(biāo)均好于去年同期，有望實(shí)現(xiàn)我們?cè)谫Y本市場(chǎng)日上提出的2018年?duì)I收同比增幅14%到17%的目標(biāo)。

　　·“第二季度營(yíng)收同比增幅18%，所有產(chǎn)品部門(mén)、地區(qū)和市場(chǎng)的營(yíng)收均衡增長(zhǎng)，工業(yè)市場(chǎng)表現(xiàn)尤為強(qiáng)勁。

　　·“營(yíng)業(yè)利潤(rùn)和凈利潤(rùn)同比增幅顯著，分別約60%和73%。

　　·“在持續(xù)、健康的終端市場(chǎng)需求和智能手機(jī)相關(guān)應(yīng)用的增長(zhǎng)預(yù)期的拉動(dòng)下，意法半導(dǎo)體第三季度營(yíng)收預(yù)計(jì)環(huán)比增幅約10.0%,同比增幅16.8%,毛利率約40.0%。”

　　財(cái)務(wù)摘要(美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則)(1)

　　(單位：百萬(wàn)美元，每股收益除外)

　　(1) 因2018年1月1日起執(zhí)行ASU 2017-07會(huì)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，需要對(duì)某些養(yǎng)老金支出項(xiàng)目重新分類，所以，公司對(duì)前幾期的某些數(shù)額進(jìn)行了調(diào)整。

　　2018年第二季度總結(jié)回顧

　　從2018年1月1日起，子系統(tǒng)業(yè)務(wù)部從其它項(xiàng)轉(zhuǎn)入模擬器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品部(AMS)。前期數(shù)額做相應(yīng)調(diào)整。

　　各產(chǎn)品部門(mén)凈營(yíng)收

　　(單位：百萬(wàn)美元)

　　凈營(yíng)收環(huán)比增幅1.9%，比公司指導(dǎo)目標(biāo)中位數(shù)高40個(gè)基點(diǎn)。第二季度凈營(yíng)收同比增長(zhǎng)18.0%，所有產(chǎn)品部門(mén)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)。在OEM和分銷兩個(gè)市場(chǎng)上，銷售額同比增幅分別為9.8%和33.4%。

　　毛利潤(rùn) 總計(jì)9.11億美元，同比增幅23.6%。毛利率 為40.2%，比公司指導(dǎo)目標(biāo)中位數(shù)高20個(gè)基點(diǎn)，同比增幅190個(gè)基點(diǎn)，在很大程度上歸功于制造效率的提高以及向高價(jià)值產(chǎn)品組合的轉(zhuǎn)化。

　　營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為2.89億美元，去年同期為1.81億美元，所有產(chǎn)品部門(mén)均實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，利潤(rùn)率提高。公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率比去年同期的9.4％高330個(gè)基點(diǎn)，占凈營(yíng)收12.7％。

　　從產(chǎn)品部門(mén)來(lái)看，與去年同期相比：

　　汽車(chē)和分立器件產(chǎn)品部(ADG)：

　　·汽車(chē)產(chǎn)品和功率分立器件營(yíng)收均兩位數(shù)增長(zhǎng)。

　　·營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為8400萬(wàn)美元，增長(zhǎng)28.8%，營(yíng)收和相關(guān)毛利潤(rùn)增加是營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)主因。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率從8.7%增至9.7%。

　　模擬器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品部(AMS)：

　　·影像產(chǎn)品和模擬器件營(yíng)收均兩位數(shù)增長(zhǎng)。

　　·營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6400萬(wàn)美元，增長(zhǎng)24.1%，營(yíng)收和相關(guān)毛利潤(rùn)增加是營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)主因。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率從9.4%增至10.5%。

　　微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部(MDG)：

　　·微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品營(yíng)收均兩位數(shù)增長(zhǎng)。

　　·營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為1.59億美元，增長(zhǎng)121.6%，營(yíng)收和相關(guān)毛利潤(rùn)增加是營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)主因。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率從11.7%增至20.3%

　　凈利潤(rùn)和每股攤薄收益 分別為2.61億美元和0.29美元，去年同期分別為1.51億美元和0.17美元。

　　現(xiàn)金流和資產(chǎn)負(fù)債表摘要

　　過(guò)去12個(gè)月

　　單位：百萬(wàn)美元

　　第二季度的資本支出（扣除銷售營(yíng)收）為3.9億美元，符合公司2018年全年12-13億美元的資本支出指導(dǎo)目標(biāo)。去年同期，資本支出為3.07億美元。

　　本季度末，庫(kù)存為15.6億美元，高于上個(gè)季度的14.3億美元，以支持第三季度的需求預(yù)期。季末庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)為103天，高于上一季度的97天。

　　因此，自由現(xiàn)金流（非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則）為負(fù)4000萬(wàn)美元，年初至今為5600萬(wàn)美元

　　2018第二季度，公司支付總計(jì)5400萬(wàn)美元的現(xiàn)金紅利。普通股每股0.24美元現(xiàn)金分紅方案在2018大會(huì)上獲準(zhǔn)，分四個(gè)季度派發(fā)，即2018年第二季度、第三季度、第四季度和2019年第一季度，每個(gè)季度派發(fā)0.06美元。

　　截至2018年6月30日，意法半導(dǎo)體的凈財(cái)務(wù)狀況（非美國(guó)通用會(huì)計(jì)原則）為4.11億美元，而2018年3月31日為5.22億美元，財(cái)力總計(jì)21.3億美元，負(fù)債總計(jì)17.2億美元。

　　業(yè)務(wù)展望

　　在汽車(chē)和工業(yè)終端市場(chǎng)持續(xù)和健康的需求以及智能手機(jī)應(yīng)用的增長(zhǎng)預(yù)期的拉動(dòng)下， 2018年第三季度營(yíng)收預(yù)計(jì)環(huán)比增長(zhǎng)約10.0％（同比增長(zhǎng)16.8％），處于公司指導(dǎo)目標(biāo)的中位數(shù)水平。

　　公司2018年第三季度指導(dǎo)目標(biāo)是：

　　·凈營(yíng)收預(yù)計(jì)環(huán)比增幅約10.0％，上下浮動(dòng)350個(gè)基點(diǎn)

　　·毛利率約40.0％，上下浮動(dòng)200個(gè)基點(diǎn)

　　·本業(yè)務(wù)展望的依據(jù)是假設(shè)2018年第三季度美元對(duì)歐元實(shí)際匯率大約1.19美元 = 1.00歐元，包括當(dāng)前套期保值合同的影響。

　　·第三季度止于2018年9月29日。