今年下半年的手機(jī)廠商都將相繼推出旗艦機(jī)型，而手機(jī)的處理器也再度成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)，在昨日的新品發(fā)布會(huì)之后，華為何剛透露下一代的旗艦處理器麒麟980將于9月份亮相IFA大會(huì)，并將于10月在華為Mate20上首發(fā)。

據(jù)悉，去年的Mate 10手機(jī)和今年的華為P20系列手機(jī)以及剛剛發(fā)布的華為nova3等手機(jī)均采用了麒麟970處理器，而下一代的麟980處理器則使用的7nm工藝，相比上一代麒麟970處理器，整體性能提升百分之二十。從功耗上看，麒麟980處理器比麒麟970節(jié)省了百分之二十的損耗，所以說新一代的手機(jī)使用麒麟980續(xù)航能力將進(jìn)一步提升。

此前有消息稱，即將推出的麒麟980芯片也將采用Cambricon（寒武紀(jì)）的處理器IP，寒武紀(jì)最近推出的1M系列芯片是該公司新一代采用臺(tái)積電7nm制程工藝技術(shù)的AI芯片，也就是說麒麟980仍然將會(huì)由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。

此前麒麟970被認(rèn)為是與驍龍835對(duì)標(biāo)，此次的麒麟980則很大程度上是要趕超驍龍845，驍龍845作為高通性能強(qiáng)勁的旗艦處理器芯片，無論是海外手機(jī)廠商還是國產(chǎn)手機(jī)廠商，它都是安卓手機(jī)的必爭(zhēng)之地。而華為則一直采用的是自家的芯片，其實(shí)就手機(jī)性能上來看，華為最近幾代的產(chǎn)品已經(jīng)與驍龍并無過大差距。

兩者面向的客戶群也不同，高通作為硬件芯片廠商，產(chǎn)品是面向所有手機(jī)廠商的，而華為本身也是手機(jī)廠商，因此除了自家以及海外市場(chǎng)，國內(nèi)有業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)的廠商大多不會(huì)選用麒麟芯片，而高通高昂的專利費(fèi)，使得不少廠商無法在價(jià)格上做出讓步，還有的會(huì)對(duì)處理器進(jìn)行閹割來保證售價(jià)。

盡管市場(chǎng)的選擇無法避免，但是我們有理由相信，只有加大芯片研發(fā)的力度才能在未來的全球競(jìng)爭(zhēng)中不受制于人，即將到來的5G時(shí)代我們也能夠擁有更多的話語權(quán)，相信未來的中國芯一定會(huì)占據(jù)全球市場(chǎng)，成為芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的勁旅。