很多國內(nèi)企業(yè)都在積極研制芯片，如早期的華為、中興微，現(xiàn)在的百度、寒武紀等。相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2001-2016年間，我國集成電路市場規(guī)模由1260億元增加至約12000億元，占全球市場份額的將近60%，產(chǎn)業(yè)銷售額擴大超過23倍，由188億元擴大至4336億元。
芯片技術(shù)到底包含哪些？制造芯片有多難？本文幫你一一講述。
什么是芯片？
芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit, IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經(jīng)過設(shè)計、制造、封裝、測試后的結(jié)果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。“芯片”和“集成電路”這兩個詞經(jīng)常混著使用，比如在大家平常討論話題中，集成電路設(shè)計和芯片設(shè)計說的是一個意思，芯片行業(yè)、集成電路行業(yè)、IC行業(yè)往往也是一個意思。實際上，這兩個詞有聯(lián)系，也有區(qū)別。
集成電路實體往往要以芯片的形式存在，因為狹義的集成電路，是強調(diào)電路本身，比如簡單到只有五個元件連接在一起形成的相移振蕩器，當它還在圖紙上呈現(xiàn)的時候，我們也可以叫它集成電路，當我們要拿這個小集成電路來應用的時候，那它必須以獨立的一塊實物，或者嵌入到更大的集成電路中，依托芯片來發(fā)揮他的作用；集成電路更著重電路的設(shè)計和布局布線，芯片更強調(diào)電路的集成、生產(chǎn)和封裝。而廣義的集成電路，當涉及到行業(yè)（區(qū)別于其他行業(yè)）時，也可以包含芯片相關(guān)的各種含義。
芯片與集成電路的聯(lián)系與區(qū)別
芯片也有它獨特的地方，廣義上，只要是使用微細加工手段制造出來的半導體片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有電路。比如半導體光源芯片；比如機械芯片，如MEMS陀螺儀；或者生物芯片如DNA芯片。在通訊與信息技術(shù)中，當把范圍局限到硅集成電路時，芯片和集成電路的交集就是在“硅晶片上的電路”上。芯片組，則是一系列相互關(guān)聯(lián)的芯片組合，它們相互依賴，組合在一起能發(fā)揮更大的作用，比如計算機里面的處理器和南北橋芯片組，手機里面的射頻、基帶和電源管理芯片組。
現(xiàn)在，市面上的芯片大多數(shù)指的是內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。而芯片組，是一系列相互關(guān)聯(lián)的芯片組合。它們相互依賴，組合在一起能發(fā)揮更多作用，比如，計算機里的中央處理器（CPU）及手機中的射頻、基帶和通信基站里的模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）等，就是由多個芯片組合在一起的更大的集成電路。
由于芯片是精密度要求非常高儀器，度量單位是以納米來計算的，對制作工藝要求非常嚴格。雖然我國在近幾年在科技領(lǐng)域還是取得不菲的成績，但是在一些核心的、關(guān)鍵領(lǐng)域一直都還處于比較弱勢的階段。比如中國在存儲器、CPU、FPG及高端的模擬芯片、功率芯片等領(lǐng)域，幾乎是沒有的。如果中國發(fā)力研發(fā)，在某些小的門類中可能會有所突破。”
制造一顆芯片到底有多難？
制作一顆芯片的生產(chǎn)線是非常復雜的，大約會涉及到五十個行業(yè)、2000-5000個工序。就拿代工廠來說，需要先將“砂子”提純成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工廠包含前后兩道工藝，前道工藝分幾大模塊——光刻、薄膜、刻蝕、清洗、注入；后道工藝主要是封裝——互聯(lián)、打線、密封。其中，光刻是制造和設(shè)計的紐帶。
其中許多工藝都在獨立的工廠進行，而使用的設(shè)備也需要專門的設(shè)備廠制造；使用的材料包括幾百種特種氣體、液體、靶材，都需要專門的化工工業(yè)。另外，集成電路的生產(chǎn)都是在超凈間進行的，因此還需要排風和空氣凈化等系統(tǒng)。
芯片研制的流程
芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復雜。首先是芯片設(shè)計，根據(jù)設(shè)計的需求，生成的“圖樣”。然后還得經(jīng)過以下工藝方可將芯片制造出來。
1、 芯片的原料晶圓
晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是芯片制作具體所需要的晶圓。晶圓越薄，生產(chǎn)的成本越低，但對工藝就要求的越高。
2、晶圓涂膜
晶圓涂膜能抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種。
3、晶圓光刻顯影、蝕刻
該過程使用了對紫外光敏感的化學物質(zhì)，即遇紫外光則變軟。通過控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蝕劑，使得其遇紫外光就會溶解。這時可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了，而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。
4、摻加雜質(zhì)
將晶圓中植入離子，生成相應的P、N類半導體。
具體工藝是是從硅片上暴露的區(qū)域開始，放入化學離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區(qū)的導電方式，使每個晶體管可以通、斷、或攜帶數(shù)據(jù)。簡單的芯片可以只用一層，但復雜的芯片通常有很多層，這時候?qū)⑦@一流程不斷的重復，不同層可通過開啟窗口聯(lián)接起來。這一點類似多層PCB板的制作原理。 更為復雜的芯片可能需要多個二氧化硅層，這時候通過重復光刻以及上面流程來實現(xiàn)，形成一個立體的結(jié)構(gòu)。
5、晶圓測試
經(jīng)過上面的幾道工藝之后，晶圓上就形成了一個個格狀的晶粒。通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測。一般每個芯片的擁有的晶粒數(shù)量是龐大的，組織一次針測試模式是非常復雜的過程，這要求了在生產(chǎn)的時候盡量是同等芯片規(guī)格構(gòu)造的型號的大批量的生產(chǎn)。數(shù)量越大相對成本就會越低，這也是為什么主流芯片器件造價低的一個因素。
6、封裝
將制造完成晶圓固定，綁定引腳，按照需求去制作成各種不同的封裝形式，這就是同種芯片內(nèi)核可以有不同的封裝形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。這里主要是由用戶的應用習慣、應用環(huán)境、市場形式等外圍因素來決定的。
7、測試、包裝
經(jīng)過上述工藝流程以后，芯片制作就已經(jīng)全部完成了，這一步驟是將芯片進行測試、剔除不良品，以及包裝。
綜述：盡管我國的芯片技術(shù)與歐美等頂尖技術(shù)還有差距，這個必須清醒認識到，目前而言，我國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，與國家的重視密不可分。但是由于芯片是屬于產(chǎn)業(yè)鏈上端的，缺頂層人才和技術(shù)積累，這個方面還需要繼續(xù)努力，尤其是頂尖芯片研發(fā)人員，培養(yǎng)的同時不斷完善薪資體制，讓更多優(yōu)秀人才在中國實現(xiàn)“芯片夢”。