昨夜晚間，華天科技宣布，擬在南京浦口經濟開發區投資建設南京集成電路先進封測產業基地項目。據華天科技方面表示，公司為進一步完善公司產業布局，滿足未來戰略發展需要，提高公司對客戶的服務能力和水平，并結合國內集成電路產業鏈企業區域分布，公司擬在南京投資新建集成電路先進封測產業基地項目（以下簡稱“項目”或“本項目”）。項目總投資80億元，分三期建設，主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產品的封裝測試。

華天科技公司主要從事半導體集成電路封裝測試業務。該公司具有TSV、WLCSP、Bumping、Fanout、SiP等先進封裝產品,主要應用于計算機、消費電子及智能移動終端、工業自動化控制等電子整機和智能化領域。該公司集成電路年封裝規模和銷售收入均位列我國同行業上市公司第二位。

數據顯示，公司共完成集成電路封裝量 282.50 億只，同比增長 35.75%，晶圓級集成電路封裝量 48 萬片，同比增長 27.30%，實營業收入 70.10 億元，同比增長 28.03%，營業利潤 6.29億元，同比增長 52.00%。截止 2017 年 12 月 31 日，公司總資產 93.66 億元，同比增長 22.00%，歸屬于上市公司股東的凈資產 53.47 億元，同比增長 8.94%。

在客戶方面，華天除了優化調整現有客戶結構的同時，他們還在加大市場開發力度，新開發有潛力國內客戶 20 多家；穩步推進國際市場開發工作，成功引進 ST、On-Semi、NEXPERIA、SEMTECH、TOSHIBA、LAPIS、ROHM、PANASONIC 等多家國際知名客戶，臺灣地區前十大設計企業中已有六家與公司實現了合作。

在技術方面，華天科技也表現出色。

公司自主研究開發的硅基晶圓級扇出型封裝技術取得了標志性成果，實現了多芯片和三維高密度系統集成。公司與蘇州日月成科技有限公司利用硅基晶圓級扇出型技術聯合開發的LED 顯示屏控制芯片系統級封裝產品已進入小批量生產階段。完成了 0.25mm 超薄指紋產品封裝工藝開發，開發了心率傳感器、高度計及 ARM 磁傳感器等 MEMS 產品并成功實現量產。本年度內公司共獲得國內授權專利 63 項，其中發明專利 18 項；“密節距小焊盤銅線鍵合雙 IC 芯片堆疊封裝件及其制備方法”發明專利獲第十九屆中國專利優秀獎；“基于引線框架的小外形倒裝封裝技術”和“硅基晶圓級扇出型封裝技術”榮獲“第十二屆（2017 年度）中國半導體創新產品和技術”；華天商標在美國注冊成功。

展望2018，華天科技則希望將營收提升到80億元。據他們透露，新的一年，公司將會根據市場需求，擴大 FC、Fan-out、Bumping、WLP 等先進封測生產能力，提高先進封測占比，夯實產業發展基礎；緊盯產業技術發展趨勢和封裝技術需求，重點關注 AI、5G、物聯網、大數據、云計算等應用領域的發展，開發先進封測技術和產品，保持行業技術領先優勢。

而南京這個項目則是華天邁向新階段的重要一步。

在華天科技看來，本項目的實施符合國家發展集成電路產業的戰略要求，同時長三角地區為我國集成電路產業的主要聚集區，且南京區位優勢明顯、經濟發展水平較高、半導體產業基礎較好，此外南京及周邊地區聚集了大量集成電路產業方面人才，公司此次對外投資將充分利用當地區位、政策和產業生態建設的綜合優勢，擴大公司先進封裝測試產能，進一步提升公司市場地位，增強公司核心競爭力，符合公司發展戰略。但在華天看來，這也存在一定的風險。

一方面，本次對外投資事項尚需經股東大會審議通過方可實施，且該項目后續具體實施尚需政府相關部門立項、審批及按照國家法律程序獲取項目建設用地。因此，項目實施尚存在一定不確定性。

其次，本項目是基于公司戰略發展需要以及對行業市場前景的判斷，但行業發展趨勢、市場行情變化以及經營團隊的業務拓展能力等存在一定的不確定性，對公司未來經營效益的實現也將產生一定不確定性。

不過可以肯定的是，國內封測產業的強勢崛起，已成定局。