小米在去年初推出澎湃S1處理器，澎湃S2處理器風傳了多時據稱當下仍然在推進，不過這枚芯片正在逐漸錯過時機，繼續推出的意義恐怕已經不大。

小米的澎湃S1為八核A53架構，采用臺積電的28nm工藝生產，在當時16nmFinFET已經成熟的情況下，其落后的制造工藝和處理器性能并沒有在市場上掀起太多波瀾，采用這枚處理器的小米5C銷量也不太好，小米去年取得出貨量增長主要還是靠采用高通芯片的手機。

小米研發中的澎湃S2據稱會是四核A73+四核A53架構，這與聯發科當下的中端芯片P60一樣，前者制造工藝據稱會是臺積電的16nmFinFET而后者則是臺積電的12nmFinFET，在性能方面差異不大，畢竟12nmFinFET也不過是16nmFinFET的改進版，如果澎湃S2在當下推出的話倒也算是一枚性能不錯的處理器。

然而從目前來看估計澎湃S2即使推出的話也將到今年下半年了，而到了下半年的時候華為的麒麟980芯片將采用臺積電的7nm工藝生產，芯片架構為四核A75+四核A55架構，據稱聯發科很可能也將在下半年采用臺積電的7nm工藝生產高端芯片，這樣的情況下澎湃S2在工藝上落后兩代、處理器架構上落后一代，并無太大競爭力，錯失了最佳的時機。

對于芯片企業來說，它們也在持續不斷在進行工藝和芯片架構更新才能保持競爭力，而小米在這方面顯然體現出它在技術研發實力方面遠遠落后于高通、華為、聯發科等，只能無奈的持續跟隨，或許到時候搭載澎湃S2的小米手機將再次遭遇小米5C的尷尬結局。

當然對于有志于成為全球智能手機市場的重要玩家來說，小米似乎有決心繼續推進其芯片的研發，畢竟當下全球手機前三強三星、蘋果、華為均有研發自己的芯片，并依靠自研芯片贏得了獨有競爭力，而貴為全球智能手機四強的小米即使遭遇挫折應該也會持續推進。

華為在手機芯片研發上可是遭遇了許多挫折才取得今天的成功，首次推出的K3無人問津，K3V2遭遇兼容和發熱問題，K3V3被迫改名，直到麒麟920的推出才一鳴驚人，前后花了超過六年時間才取得成功，這是值得小米思考的。

對于小米來說如果今年能成功IPO，其將擁有更雄厚的資金實力，在研發芯片方面將不用擔心資金問題，這也讓它更有底氣在芯片研發方面持續投入。有意思的是國內三大互聯網企業之一的阿里巴巴近期連續在芯片行業砸下資金，似乎國內的互聯網企業也開始介入芯片研發行業，而全球最大的互聯網企業之一的谷歌在芯片研發方面更是取得了優異的成績，這或許也是刺激小米持續投入芯片研發的原因吧。