當下移動通信將迎來5G時代，然而不同國家劃分的5G通信頻段各不相同，這就可能出現出國后5G手機失靈現象。如何解決這一問題？

　　近日，電子科技大學電子科學與工程學院博士生張凈植，在2018年國際固態電路會議上發表論文，提出一種“基于強耦合變壓器的電流提升技術”，初步實現了用一款芯片覆蓋多個頻段，讓“通全球”有可能成為現實。

　　與傳統移動通信使用頻段主要集中在3G赫茲以下的低頻段不同，5G通信瞄準高頻段頻譜。目前，各國應用于5G通信的頻段各不相同。如果手機芯片不支持這么多不同頻段，出國時手機就無法正常通信了。

　　能否研發一款寬頻帶“通用芯片”全部覆蓋以上各個不同頻段呢？張凈植在2018年國際固態電路會議展示的研究成果完成了這一構想。經過三年研究，他設計出了一款5G“通用芯片”，面積小于1平方毫米，相當于一根針的橫截面。

　　談及芯片研發思路，張凈植說，在不斷提出問題又不斷自我否定后，他提出了突破性想法并和團隊將構想付諸實踐，最終獲得成功。

　　這種小芯片的專業稱呼是“基于CMOS（互補金屬氧化物半導體）工藝的超寬帶注入鎖定倍頻器”。它解決了毫米波頻段中“低相位噪聲信號源的大帶寬設計”挑戰，為毫米波領域超寬帶低相位噪聲信號源設計提供了一個可行方案，對5G通信的高頻段多頻帶應用有著實際意義。

　　張凈植說：“隨著5G通信時代的到來，這種新型芯片將迎來更好的發展機遇。”