IC設計龍頭聯發科Helio P60芯片出貨優于預期，3月業績提前回神，該芯片第2季進入出貨高峰期，客戶下單量大增，聯發科緊急增加臺積電投片量，業界預估第2季手機芯片出貨量季增20%至25%。

　　由于各大品牌相繼推出的新機種與庫存建立需求，安卓手機相關芯片需求在3月底復甦，聯發科上半年主推P60芯片挾其優異成本結構，并適度讓利客戶，業界傳出，聯發科第2季智慧型手機芯片出貨量大增，出貨量超乎預期強勁，迫使聯發科在臺積電追加投片量，最新公布3月營收躍升至201.1億元已見端倪。

　　P60接續去年P23后，再度擊出滿分全壘打，為聯發科扭轉過去兩年營運頹勢，特別是P60芯片具競爭力的規格與吸引力的價格，將可帶動聯發科較高均價的Helio系列AP出貨比重從去年10%至15%，上升至今年20%以上。

　　業界預期第2季毛利率也可望逐季回升至37%以上，研調機構預測今年中低階手機需求可能優于高階手機，聯發科下半年將推出數個中低端手機芯片，全年毛利率可望回升至38%以上，上看40%，而年營收成長6%至10%，全年出貨量約4.6億套，年增5.4%。