作為焊料、電子裝配及封裝材料方面領先的生產商及供應商，銦泰公司（Indium）攜包括超低空洞系列（Avoid the Void?）焊錫膏產品、InFORMS?焊片、助焊劑等眾多新品亮相2018慕尼黑上海電子生產設備展。

　　隨著電子產品向著更小、更復雜和更強大的設備發展，對材料方面的要求也越來越高，銦泰主要提供的材料包括電子裝配材料（PCBA）、半導體和高級封裝材料、工程焊料、導熱界面材料、金屬及化合物，以及先進的納米科技助力行業發展趨勢。

　　在半導體和高級封裝材料方面，銦泰提供焊錫膏、助焊劑、焊錫線及焊錫球等材料以確保應用到物聯網移動設備及下一代低能耗服務器及汽車電子應用中的產品更堅固和可靠，以抵抗一些無法避免的物理沖擊和熱應力。其中焊錫膏包括Wafer&substrate-bumping焊錫膏、系統及封裝（SiP）焊錫膏、MEMS傳感器點膠型焊錫膏、高溫芯片粘接焊錫膏（包括無鉛）；助焊劑包括Wafer-bumping（bump fusion）助焊劑、標準的倒裝芯片和銅柱倒裝芯片助焊劑、WLCSP助焊劑、植球助焊劑；焊錫球能實現直徑為150μm至760μm、合計和標準范圍及卷帶包裝。

　　在工程焊料方面，選擇正確的焊料合金、形式和尺寸是生產高品質成品的關鍵。銦泰工程師團隊迎合當下市場小零件、替代材料、優化包裝及量產的原型的需求，能夠提供包括鍵合、焊接和硬釬焊，熱管理，對先進材料有要求，有較高機械要求（如熱膨脹系數不適配），自動裝配的適配包裝等多種解決方案。

　　在導熱界面材料方面，解決熱管理問題是關鍵，銦泰公司PCBA中國區產品經理魏振喜先生表示，為了保證我們的工程師能評估客戶的產品設計、模擬其工作環境及測量性能，并提供相應的解決方案，銦泰組建了熱導實驗室，并研發出包括Heat-Spring?、InFORMS?、NanoFoil?、液態金屬合金等廣泛應用于微處理器、射頻器件、功率器件、功率放大器和LED中的熱管理產品。銦泰的導熱界面材料的應用，使得筆記本電腦、手機、信號塔天線及照明系統的低溫運作成為可能，提高了其性能、效率及使用壽命。

　　在金屬化合物方面，由于銦泰是金屬銦的專利所有者，顧名思義，其相關技術一直在世界處于領先地位，其不僅可以提供商業級及超純金屬銦，同時還可以供應用于制造透明導電鍍層、堿性電池等的鍺、鎵、錫金屬及化合物，同時還提供回收服務。

　　而在納米科技方面，銦泰有NanoFoil?產品。NanoFoil?是由一千多層納米級的反應式金屬層組成，當NanoFoil?被激活時，它能在千分之一秒內自發在箔片區產生高熱，這種精密程度使得我們可以精確地控制熱能的時間、位置和時長，從而適用于熱膨脹系數不適配的兩種材料的連接，溫敏材料、要求熱量精確可控的應用及無法使用助焊劑應用等。

　　其中，擁有高電氣可靠性的Indium10.1HF焊錫膏，應用在汽車引擎蓋下系統的（工作溫度高達125℃）高可靠性汽車電子制造合金Indalloy?276，CV-807含芯焊錫線、LV1000預成型焊片等也成為銦泰公司此次展示的汽車電子制造材料中的熱點產品。同時，銦泰諸多應用在汽車功率模塊、傳感器、LED等方面的制造材料也為汽車電子提供了無縫結合，提高總體可靠性的高品質焊料產品。