近日，記者從兩江新區(qū)了解到，位于該區(qū)的重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司預(yù)計今年3月開始試生產(chǎn)。該項目全面達產(chǎn)后，每月可生產(chǎn)5萬片芯片、封裝測試12．5億顆半導(dǎo)體芯片，年產(chǎn)值將達10億美元。

記者了解到，2015年9月，兩江新區(qū)管委會與萬國半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱AOS）簽訂“12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目投資協(xié)議”，同時，AOS與重慶市戰(zhàn)略基金、兩江戰(zhàn)略基金達成合資經(jīng)營協(xié)議，于2016年4月22日成立重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱重慶萬國）。

重慶萬國注冊資本3．3億美元，其中兩江戰(zhàn)略基金出資0．54億美元。該項目位于重慶兩江新區(qū)水土工業(yè)開發(fā)區(qū)，總投資10億美元，占地面積約22萬平方米，具備生產(chǎn)銷售、芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試全產(chǎn)業(yè)鏈能力，將分兩期建設(shè)。

其中，項目一期投資約5億美元，預(yù)計每月生產(chǎn)2萬片芯片、封裝測試5億顆芯片；二期投資約5億美元，屆時預(yù)計每月生產(chǎn)5萬片芯片、封裝測試12．5億顆半導(dǎo)體芯片。

重慶萬國相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，目前，項目廠房已完成封頂，正在進行機電安裝。預(yù)計今年3月，封裝測試廠將開始試生產(chǎn)；今年三季度，晶圓廠將開始試生產(chǎn)；今年年底，所有工程將全面完工、開始投產(chǎn)。

業(yè)內(nèi)人士表示，全球半導(dǎo)體市場目前呈穩(wěn)步增長態(tài)勢，未來數(shù)年內(nèi)，中國半導(dǎo)體市場規(guī)模將維持在2050億～2100億美元。就重慶而言，集成電路產(chǎn)業(yè)是十大戰(zhàn)略性新興制造業(yè)之一，通過垂直整合的集群發(fā)展模式，重慶正形成“原材料—單晶硅切片—IC設(shè)計—IC制造—封裝測試—產(chǎn)業(yè)配套”多規(guī)格、全流程集成電路產(chǎn)業(yè)體系。重慶萬國項目將助力重慶打造國家重要集成電路產(chǎn)業(yè)基地，促進重慶電子信息產(chǎn)業(yè)從筆電基地到“芯屏器核”智能終端的全產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈布局。

AOS成立于2000年9月，總部位于美國加利福尼亞州硅谷，該公司是全球第一家從事電力功率半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，集半導(dǎo)體設(shè)計、晶圓制造、封裝測試為一體，主要從事功率半導(dǎo)體器件的產(chǎn)品設(shè)計和生產(chǎn)制造，產(chǎn)品市場涉及筆記本電腦、液晶電視、智能手機、家電、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、照明應(yīng)用、汽車電子等領(lǐng)域，2017年營業(yè)額近4億美元。

目前，AOS在美國、上海等地設(shè)有多家生產(chǎn)基地和研發(fā)中心，經(jīng)銷服務(wù)網(wǎng)點遍布日本、韓國、新加坡、英國、德國等國家和地區(qū)，擁有600多項專利和130多項待批專利。

AOS擁有兩大關(guān)鍵技術(shù)：一是EPI（外延片）技術(shù)，是生產(chǎn)晶圓的核心技術(shù)之一；二是封裝技術(shù)，在多芯片封裝領(lǐng)域，AOS能將同樣功效的芯片封裝成更小模塊，并使其擁有更好的散熱性能。目前，AOS的合作客戶包括三星、聯(lián)想、華為、小米等全球知名企業(yè)。