具體來說，雙方會在2018年繼續第三代3D NAND（預計是96層）的研發、生產合作，一直持續到2019年初。在此之后，則分道揚鑣。
目前，兩者正就第二代64層3D 閃存進行增產工作。
Intel強調，雙方都認為，獨立之后，將能抽出更多精力優化自身產品、服務客戶，且不會對路線圖和技術節點造成影響。
至于兩者最重要的3D XPoint傲騰閃存，Intel稱，他們仍舊會在猶他州的Lehi工廠聯合研發制造。
資料顯示，12年前，Intel和美光成立了合資企業IM Flash Technologies（IMFT），孕育的首批產品是72nm NAND。
在2012年的時候，Intel把多數IMFT工廠的股份賣給了美光，而只保留Lehi這一個據點。此后，雙方就開始各自興建自己的生產線，事實上這已經可視為苗頭。
AnandTech認為，Intel和美光的市場屬性不同，Intel只愿意將閃存給自己的SSD用，而美光則急于參與全球競爭，把閃存賣給更多客戶，尤其是手機廠商，這或許是“分手”的主要原因。
不過，對普通消費者來說，今后的市場將會更加開闊，多頭競爭必然導致價格更合理，倒是好事。
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