每臺汽車內部高達數百顆IC芯片，成為德國半導體產業的絕佳施力點，全球第二大晶圓代工廠GlobalFoundries(GF)位于德國德勒斯登(Dresden)12吋廠，扮演28納米polySion/HKMG和22納米FD-SOI技術的發展重鎮，未來將鎖定車用電子全力布局，目前已經與汽車電子零組件供應商博世(Bosch)策略合作。 

GF德勒斯登廠前身是超微(AMD)晶圓廠(1996~2009年)，目前已發展到5座晶圓廠，是歐洲最大的12吋晶圓廠。翻開近幾年GF制程技術藍圖，從28納米polySion/HKMG制程開始，分別針對不同應用市場，朝22及12納米FD-SOI制程、14LPP/12LP/7LP FinFET制程布局。 

GF德勒斯登廠22納米FD-SOI技術已小量生產，預計2018年下半22和28納米的良率將黃金交叉，驅動22納米FD-SOI技術快速導入應用端。 

近年來半導體在產品應用及技術走向出現重大轉變，智能手機接棒PC時代后，目前成長性也開始展露疲態，促使半導體大廠積極尋找其他應用商機，包括車用電子、物聯網(IoT)、5G等。 

GF副總裁Thomas Morgenstern分析，摩爾定律一路從90、65、40納米發展至今，28納米世代是個關鍵分水嶺，因為再往下微縮帶來的成本效益明顯遞減，往下朝20、16/14納米在技術上是可行的，但電晶體成本下降速度卻大幅減緩，因此，FD-SOI技術會是另一個延續摩爾定律的道路。 

GF技術藍圖朝兩大方向布局，FinFET制程專注在高速運算技術，應用包括傳感器、繪圖卡、高端手機處理器(AP)、網通、車用高端ADAS等；FD-SOI技術則專攻無線通訊，包括中低階AP、物聯網、車用電子、手機照相機等，特色是低功耗、性價比高、RF效能，以及嵌入式存儲器技術。 

Morgenstern過去曾在英飛凌和奇夢達(Qimonda)德勒斯登廠工作，也曾在博世負責半導體和傳感器廠，相當熟識汽車零組件制造領域，2017年重新加入GF德勒斯登廠的行列，預期未來該廠在車用電子半導體芯片的生產策略和客戶合作關系，將進入新的里程碑。 

GF認為，22納米FD-SOI制程效能相當于14納米，但成本與28納米相當，是28納米制程應用的延續，而12納米制程效能則相當于10納米，成本與16納米制程相當。 

目前GF的FD-SOI制程重鎮是德勒斯登廠，2018年開始轉移到大陸成都12吋廠，未來兩邊都會生產FD-SOI制程，也是基于客戶需求希望分散生產地點，德勒斯登廠的定位偏向汽車電子芯片，支持歐洲客戶需求，成都廠則是著重于大陸物聯網、5G等相關技術。

GF成都廠是與大陸成都市政府合資成立，第一階段導入新加坡廠的0.18/0.13微米制程，2019年下半開始轉移22納米FD-SOI制程技術，規劃年產能100萬片，同時投資1億美元成立FDX FD-SOI設計服務中心，建立EDA/IP生態系統供應鏈，預計招攬500名工程人員。