廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開2017年度新產(chǎn)品發(fā)布會，發(fā)布了小而專的GW1NS－2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC－V平臺化產(chǎn)品。
縱觀高云半導(dǎo)體發(fā)展史，這是一家成立（2014年1月）到現(xiàn)在僅三年多的一家初創(chuàng)企業(yè)，據(jù)官網(wǎng)資料顯示：“其首期投資5億元人民幣，旨在成為中國擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，以55納米工藝級別以上的FPGA芯片為主導(dǎo)產(chǎn)品的集成電路企業(yè)。以FPGA芯片為核心產(chǎn)品，提供編程設(shè)計軟件、IP核、參考設(shè)計、演示板等服務(wù)的完整FPGA芯片解決方案。 ”
說到FPGA，很多人稱之為一種值得敬仰的技術(shù)，費錢、門檻高，這簡直就是殿堂級別的集成電路，國產(chǎn)FPGA的夢想和命運從一開始就壓力山大。畢竟這個領(lǐng)域不僅有高大上（Xilinx，Altera），還有富二代（Intel投資某FPGAStartup使用其先進(jìn)的工藝，及之前提及到的Altera）。高端的FPGA對工藝還有很高的要求，Xilinx／Altera都已經(jīng)在做16／10，甚至直接3DIC了，但是你想要做40nm以下，一個DoublePattern流片費用翻倍估計你就吃不住了。低端的話，你一定得做一些MCU／DSP做不了的事情。
難做歸難做，這背后的市場還是非常有誘人，一份來源于Global Market Insights的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計到2022年亞太區(qū)域FPGA市場將突破40億美元，正如上面所說，那些高大上的美國企業(yè)壟斷了全球99％的市場。而國內(nèi)企業(yè)也只能走自主研發(fā)之路，畢竟反向設(shè)計未來量產(chǎn)上市要面對茫茫多的官司。
在發(fā)布會上，高云半導(dǎo)體CEO朱璟輝將這條正向設(shè)計之路形容為“一條荊棘叢生但前途光明的路”。高云半導(dǎo)體的底氣則來源于他們的團(tuán)隊（擁有一支當(dāng)前國內(nèi)最好的FPGA技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊）、擁有核心知識產(chǎn)權(quán)、強大的合作伙伴。會上，朱總還透露高云半導(dǎo)體目前的流片成功率為100％，這也是高云半導(dǎo)體成長快速的關(guān)鍵所在。
高云半導(dǎo)體CEO朱璟輝
產(chǎn)品競爭力如何？
目前高云半導(dǎo)體產(chǎn)品有2個家族、4個系列、 11個型號、50＋種封裝的芯片，EDA開發(fā)軟件持續(xù)改進(jìn)已更新至1．7．9版本。其中晨熙家族產(chǎn)品屬于中密度FPGA代表，采用55nm SRAM制造工藝，包括GW2A－55、GW2A－18、GW2AR－18三個型號，其中GW2A－55不僅在同等密度的器件里I／O最多，也是國內(nèi)首款400萬門級中密度FPGA器件，晨熙家族產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)控制、工業(yè)視頻、服務(wù)器、消費電子等領(lǐng)域。
另一個小蜜蜂家族產(chǎn)品主要面向低密度FPGA市場，采用55nm嵌入式Flash＋SRAM制造工藝，該家族包含GW1N、GW1NR兩個系列，其中GW1NR系列集成了高云半導(dǎo)體首創(chuàng)的可隨機訪問的用戶閃存模塊，是嵌入式用戶存儲器方面國際首創(chuàng)的非易失性FPGA器件，有效的拓廣了應(yīng)用范圍，除了可滿足傳統(tǒng)通信、工業(yè)控制、視頻監(jiān)控等領(lǐng)域的應(yīng)用需求外，還為消費類行業(yè)客戶提供了更多的選擇。
對于非易失性FPGA器件，朱總表示：“目前市場上只有兩家在做，一家是Lattice，還有一家就是我們，高云的優(yōu)勢則是產(chǎn)品可以重復(fù)編程。”
發(fā)布會現(xiàn)場重磅推出了GW1NS－2 SoC、GW3AT高性能FPGA和RISC－V平臺化產(chǎn)品。其中GW1NS－2的創(chuàng)新性正如朱總所說，其具有USB 2．0功能。可運用于伺服電機控制器、Type C CD／PD、各種顯示控制器／人機界面等。
另一款GW3AT－100似乎有著更不一樣的情懷，首先它是國產(chǎn)首款28nm中高密度FPGA。從55nm直接跳到28nm，這步伐顯然有些大，但朱總表示：“我們之所以跳過40nm，首先是因為40nm工藝存在一些技術(shù)上缺陷，比如漏電。其次，我們也將目標(biāo)瞄向了利潤最好的通訊行業(yè)。但如果28nm失敗，那我們就完了。”
GW3AT典型應(yīng)用有：無線微小基站Microcell、機器視覺、智能工業(yè)、并行運算／深度學(xué)習(xí)等。
FPGA廠商未來機遇
RISC－V是由加州大學(xué)伯克利分校研究院在2010年打造的一個CPU芯片架構(gòu)，它免費向所有人開放的。開發(fā)者可以基于這個架構(gòu)開發(fā)應(yīng)用于PC、服務(wù)器、智能手機、可穿戴和其他設(shè)備的芯片。
朱總表示：“RISC－V使得‘用極小的代價就可以定制出低成本、高性能的SoC’成為可能，這對高云半導(dǎo)體而言是一個難得的歷史機遇。”
前不久高云半導(dǎo)體宣布加入RISC－V基金會，成為該組織成員中第一家中國FPGA供應(yīng)商。此舉也是繼2016年加入MIPI聯(lián)盟后高云半導(dǎo)體又一次加入國際性行業(yè)聯(lián)盟組織，進(jìn)一步向業(yè)界表達(dá)其致力于發(fā)展成為全球FPGA供應(yīng)商的愿景。
然而，任何新技術(shù)都面臨著挑戰(zhàn)。對于RISC－V而言，一個障礙是將其作為一個單一標(biāo)準(zhǔn)，保持ISA的一致性。雖說ARM在最近幾年也采取了一系列行動，RISC－V想要達(dá)到成熟和信賴的程度需要時間。
朱總在最后采訪環(huán)節(jié)也說出了國產(chǎn)FPGA廠商的苦衷：“當(dāng)客戶出現(xiàn)問題時，如果是國家大廠的FPGA產(chǎn)品，他們通常會覺得自己設(shè)計有問題，如果是國產(chǎn)FPGA產(chǎn)品，他們則會認(rèn)為是我們FPGA的問題。我們經(jīng)常遇到客戶反映問題，但結(jié)果其實都是客戶那里的問題。”不僅如此，國內(nèi)EDA人才難覓也是當(dāng)下一大挑戰(zhàn)，國產(chǎn)FPGA廠商未來要走更遠(yuǎn)，就要有更強大的意志力。