政策和資金的支持帶動(dòng)了該行業(yè)的發(fā)展。2014年6月，國(guó)務(wù)院頒布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》;同年9月,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(亦稱“大基金”)正式設(shè)立，首期募資1387.2億元。2017年初，在上海舉辦的一次產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司總經(jīng)理丁文武介紹稱，截至2016年底，國(guó)家大基金成立兩年多來，共決策投資43個(gè)項(xiàng)目，累計(jì)項(xiàng)目承諾投資額818億元，實(shí)際出資超過560億元。已實(shí)施項(xiàng)目覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié)。

集成電路產(chǎn)業(yè)主要由集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)組成。在設(shè)計(jì)和封測(cè)領(lǐng)域，中國(guó)與美國(guó)等先進(jìn)企業(yè)差距已經(jīng)縮小了，但是制造方面還存在不少差距。目前封測(cè)是在我國(guó)做得最好的，是我國(guó)在相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)發(fā)展得最快和最久的，國(guó)內(nèi)最大的三家封測(cè)廠長(zhǎng)電科技股份有限公司(長(zhǎng)電科技)、通富微電子股份有限公司(通富微電)以及天水華天科技股份有限公司(華天科技)從2015年開始都有對(duì)國(guó)外巨頭以及先進(jìn)技術(shù)的封測(cè)廠商進(jìn)行并購，通過并購獲取了先進(jìn)的技術(shù)、客戶和市場(chǎng)。

據(jù)集邦資訊拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新發(fā)布的2017年全球IC封測(cè)代工營(yíng)收排行榜，在專業(yè)封測(cè)代工的部分，前三名依次為日月光、安靠、長(zhǎng)電科技，華天科技、通富微電分別位列第6、7名。該研究院指出，中國(guó)內(nèi)地封測(cè)廠商在高端封裝技術(shù)(Flip Chip、Bumping等)及先進(jìn)封裝(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的產(chǎn)能持續(xù)開出，以及因企業(yè)并購帶來的營(yíng)收認(rèn)列帶動(dòng)下，包含長(zhǎng)電科技、天水華天、通富微電等廠商2017年的年?duì)I收多維持雙位數(shù)成長(zhǎng)，表現(xiàn)優(yōu)于全球IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)水平。

此外，中國(guó)內(nèi)地設(shè)立的新晶圓廠產(chǎn)能將陸續(xù)開出，根據(jù)企業(yè)發(fā)布的產(chǎn)能規(guī)劃，估計(jì)2018年底前中國(guó)內(nèi)地12英寸晶圓每月產(chǎn)能可新增16.2萬片，為現(xiàn)有產(chǎn)能1.8倍，預(yù)計(jì)將為2018年中國(guó)內(nèi)地封測(cè)產(chǎn)業(yè)注入一劑強(qiáng)心針。