據悉，此次溝通的主題為“智匯”，源于“篤學篤行，智匯于芯”，體現華為海思不斷研發(fā)實踐，將智慧融于芯片的精神。
按照慣例，華為會在溝通會上分享更多麒麟970的研發(fā)內幕、功能特點以及消費者最為關心的技術細節(jié)。IFA上未能了解全面的花粉，此次溝通會不容錯過。
麒麟970是全球首款移動AI計算平臺，首次內置NPU，使用10nm工藝，晶體管數量達到了恐怖的55億顆，是驍龍835(31億顆)的1.77倍、是A11(43億顆)的1.28倍，代表了國產SOC芯片設計的最高水準。所以，麒麟970的核心面積要明顯超出麒麟960。
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