晶園材料及半導體設備市場需求旺盛印證產業:SIA 公布的每月銷售收入數據繼續確定了產業周期上升的狀況。我們需要關注的是半導體晶園材料在第一季度出現價格上升后,產品價格大概率將會再次上升,晶園材料的供不應求狀況顯著,同時無論是SEMI 和SEAJ 公布的半導體設備銷售收入增速,還是主要廠商的業績增長,均反映了設備市場同樣旺盛的增長預期,不行業市場的增長相互印證,產業內短期的景氣度仍然較高。

研發持續投入,存儲器走勢短期波動不改向上預期:在行業景氣帶領下,各大廠商的研發投入持續,為能夠在未來市場占據重要地位而努力。繼AMD 在7nm工藝和IBM 在5nm 工藝方面的研發突破外,臺積電和三星也在7nm 制程工藝方面進行了積極的拓展,以期能夠獲得理想的未來份額。存儲器市場一直是本輪上行周期的主要標志,盡管我們看到近期的價格方面略有調整,尤其是NANDFlash 價格小幅回調,但是隨著智能手機逐步進入旺季后,三星調高了未來移動存儲器的價格上升預期,包括三星、海力士、美光等均積極研發高容量的存儲器,不過短期內供求格局依然難以撼動,向上預期持續。

國內市場繼續推進投資建設,大硅片項目完善產業鏈布局:國內市場方面,國內外廠商的投資建設依然在穩步推進中,值得關注的是7 月底,安徽易芯半導體有限公司自主研發的“年產160 萬片12 英寸芯片級單晶硅片”一期項目在肥新站高新區正式投產,作為國內進展速度最快的12 英寸大硅片項目,有望成為改善國內缺乏硅晶園生產能力的局面,如果這個項目的順利推進,仍一定程度上完善國內產業鏈的布局,增強在全球市場的競爭力。

投資建議:7 月我們維持行業的樂觀判斷,隨著行業的景氣度提升逐步預期兌現到公司業績層面的可能性加大,市場對于產業的關注度也有望上升。集成電路封測行業在產業擴張中有望受益未來產能利用率的提升進而產生有效的業績貢獻,主要推薦標的為華天科技(002185)、通富微電(002156)和長電科技(600584)。集成電路設計領域我們推薦MCU 產品設計廠商東軟載波(300183)和指紋識別芯片供應商匯頂科技(603160)。其他建議關注標的包括封測及工程廠商太極實業(600667),存儲器封測深科技(000021),IC 設計全志科技(300458),富瀚微(300613)、LED 廠商三安光電(600703),德豪潤達(002005)。

風險提示:全球宏觀經濟波動影響半導體行業的終端需求增長;全球產業整合帶來的競爭市場格局發化;新產品及技術更新換代帶來的競爭力發化風險。