三星電子垂涎晶圓代工市場,力拼踢掉聯電,晉身晶圓代工二哥。眼看當前半導體市況熱翻天,該公司決定提前興建韓國華城的 18 號線,提高競爭力搶單。
韓媒 BusinessKorea 19 日報導,三星華城廠的 18 號線原定明年動工,如今三星決定提前至今年 11 月破土。18 號線的建筑面積為 40,536 平方米,總樓面面積為 298,114 平方米。投資金額為 6 萬億韓元(約 54 億美元),預定 2019 年下半完工,生產存儲器以外的半導體產品。
華城廠為綜合晶圓廠,生產 DRAM、3D NAND Flash、系統半導體等。18 號線將裝設數十臺先進晶圓代工所需的極紫外光(EUV)微影機臺。三星提前施工,顯示該公司有意強化晶圓代工競爭力。三星今年把晶圓代工部門獨立出來,大舉投資,并放話搶市。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。