今年以來(lái)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)出現(xiàn)八年以來(lái)首度漲價(jià)情況，其主要原因在于供需失衡。晶圓代工大廠臺(tái)積電、三星電子、英特爾等提高制程，20nm以下先進(jìn)工藝占比不斷提高，加大對(duì)高質(zhì)量大硅片的需求。三星、SK海力士、英特爾、美光、東芝等全力轉(zhuǎn)產(chǎn)3D NAND，投資熱潮刺激300mm大硅片的需求。同時(shí)工業(yè)與汽車半導(dǎo)體、CIS、物聯(lián)網(wǎng)等IC芯片開始快速增長(zhǎng)，大陸半導(dǎo)體廠商大舉建廠擴(kuò)產(chǎn)，帶來(lái)新的硅片需求增量。供給方面，硅片廠集中在日韓臺(tái)，前六大廠商市占98%，在硅片需求緊俏的情況下，上游硅片廠也并沒有傳出擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，供需缺口不斷拉大。同時(shí)，過去幾年8寸硅晶圓逐步被12寸替代，其供貨量持續(xù)下降，但是自2015年以來(lái)興起的汽車半導(dǎo)體、CIS傳感器、微控制器等芯片仍然以8寸晶圓為主，因此8寸晶圓也出現(xiàn)緊缺情況。

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2015年底全球300mm硅片的產(chǎn)能為510萬(wàn)片/月，預(yù)計(jì)2017年和2018年其產(chǎn)能分別為525萬(wàn)/月和540萬(wàn)片/月。根據(jù)市場(chǎng)份額第二位的硅片廠日本SUMCO的數(shù)據(jù)，2016下半年全球300mm硅片的需求已經(jīng)達(dá)到520萬(wàn)片/月，預(yù)計(jì)2017年和2018年全球300mm硅片的需求分別為550萬(wàn)片/月和570萬(wàn)片/月。

近期，全球硅晶圓巨頭日本信越、日本Sumco、德國(guó)Siltronic均上調(diào)了2017年第一季度12寸硅晶圓合約價(jià)10%-20%。且目前供不應(yīng)求的情況未發(fā)生明顯改變，二季度合約價(jià)可能再調(diào)漲，8寸硅晶圓將可能漲價(jià)。

大廠淡出，行業(yè)集中度提升

年初消息稱美光計(jì)劃擬處理旗下NOR芯片事業(yè)，計(jì)劃把重心放在成長(zhǎng)和應(yīng)用快速成長(zhǎng)的DRAM和NAND FLASH快閃存儲(chǔ)器等產(chǎn)品上。美光是NOR FLASH市場(chǎng)上龍頭廠商之一，2016年占據(jù)了18%的市場(chǎng)份額。但由于NOR FLASH總體市場(chǎng)規(guī)模小，為美光創(chuàng)造的收入?yún)s在連年下降。在美光的分產(chǎn)品營(yíng)收中，2016年NOR FLASH營(yíng)收僅為3.75億美元，占比3.1%，這與2012年以9.77億美元占比12.6%相比下滑不少。昔日境況不復(fù)存在，美光拋售NOR FLASH業(yè)務(wù)在情理之中，也會(huì)成為大概率事件。

此外，兆易創(chuàng)新由于晶圓片供貨商策略轉(zhuǎn)向，因而影響供給兆易創(chuàng)新的晶圓片數(shù)量，導(dǎo)致兆易創(chuàng)新產(chǎn)能出現(xiàn)下滑。賽普拉斯也將逐步淡出中低容量的NOR FLASH市場(chǎng)，轉(zhuǎn)向?yàn)閷Ｗ⒃谲囉煤凸た氐氖袌?chǎng)。

曾經(jīng)飛索的破產(chǎn)和三星的退出使NOR FLASH行業(yè)重新洗牌，同年美光稱霸，臺(tái)灣廠商崛起，NOR FLASH漲價(jià)，行業(yè)迎來(lái)一波反彈。參照歷史，美光和賽普拉斯的策略轉(zhuǎn)變將強(qiáng)化NOR的寡頭壟斷格局，優(yōu)化競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)，同時(shí)收縮上游供給，助力NOR FLASH行業(yè)迎來(lái)確定性上漲。