半導體硅晶圓市場需求火熱，市場傳出，8寸半導體硅晶圓今年第三季報價已經確立調漲1成，預計今年第四季還可望再度調升報價。法人指出，合晶將可望受惠于這波漲價趨勢帶動，今年第二季每股獲利（EPS）將可望季增10倍，至于本季在旺季效應帶動下，將可望再度沖高。

此外，合晶今年也開始進攻12寸半導體硅晶圓市場，目前已經送樣至歐美大客戶手中，預計最快今年第四季就可望開始量產出貨。

半導體硅晶圓市場今年不論8寸、12寸都面臨大缺貨，合晶正是其中最大受惠者。合晶表示，今年硅晶圓市場需求旺盛，從農歷春節(jié)過完后，產能就已滿載，出貨狀況完全供不應求，產能相當吃緊。市場甚至傳出，客戶緊追著合晶，希望能夠優(yōu)先提供貨源，缺貨盛況好比記憶體市場。

供應鏈指出，半導體硅晶圓市場從今年起就不斷逐季調漲，且漲幅都至少有1成的水準，今年第三季也已經調漲一成，目前正在進行第四季合約議價，漲幅也可望有一成以上的調幅。

合晶目前已經是全球第六大硅晶圓供應商，其中在8寸硅晶圓市場更是全球前三大供應商之一，因此在這波8寸半導體硅晶圓價漲效應當中，成為最大受惠者。法人指出，合晶今年光是龍?zhí)稄S及楊梅廠因為市場報價抬升，加上出貨同步放量。且今年上海子公司晶盟及上海合晶今年每月營收分別都有4億元以上水準，光是上半年就已經賺到去年全年的獲利了，今年獲利將可望翻倍成長，合晶在價量齊揚帶動下，今年業(yè)績不僅可望擺脫虧損，更可望創(chuàng)下近6年來的好成績。

法人表示，合晶從今年3月起單月營收達5億元水準，是2014年9月以來首度突破5億元大關，第二季合并營收為15.84億元、年增12.66％，推估上季EPS可望站上0.3～0.4元水準，相較第一季將成長十倍之多，且第三季報價再度上揚，預估EPS屆時將有0.7～0.8元水準，上看近6年新高水準。

12寸半導體硅晶圓市場也相當火熱，合晶目前也已經鎖定這塊市場，并送樣至歐美IDM大廠手中，目前正在進行認證階段，預計最快3個月后就可望開始出貨，最慢將于明年第一季初也將開始貢獻營收，也就代表合晶于明年就將具備完整8寸及12寸半導體硅晶圓廠產能，將可望有利推升業(yè)績及毛利。

合晶鄭州8寸硅晶圓廠明年Q3量產

合晶科技股份有限公司(簡稱合晶)成立于1997年7月24日，為全球前十大半導體硅晶圓材料供應商之一。公司主要產品為拋光硅晶圓與磊晶硅晶圓，并生產藍寶石基板，2015年，半導體產品占營收比重為99.6%。

公司主要生產6、8寸硅晶圓，其中龍?zhí)稄S為8寸的主力生產基地，月產能為20萬片，2017年底將提升產能智25萬片，而楊梅廠以生產6寸晶圓為主，月產能為30萬片。上海合晶廠產能以6寸計算，月產能約21萬片。

公司另于河南鄭州籌設月產能20萬片8寸晶圓廠，規(guī)劃7月動土，2018年Q1完工。第二季將開始進入試產，第三季起每月就可望產出5萬片8寸晶圓，2019年第二季最終月產能將可望達到每月20萬片水準。

此外，合晶總經理陳春霖表示，目前鄭州廠8寸廠為第一期計畫，預計半年后鄭州也將興建12寸硅晶圓廠，未來合晶在中國大陸將可望完整供應當地晶圓制造廠所需的8、12寸晶圓。

合晶瞄準中國大陸及全球各地半導體硅晶圓需求旺盛，先前規(guī)劃的鄭州廠昨日正式舉行第一期計畫動土典禮，總投入資金高達人民幣12億元，預計明年第一季建物主體就可望完工，最終8寸晶圓月產能將高達每月產出20萬片水準。

陳春霖指出，合晶鄭州廠8寸產能未來將會分四季度進行擴產，屆時合晶在8寸晶圓每月產出量能就能達到45萬片水準。

早前，集團董事長焦平海表示，目前接單暢旺供不應求，大陸子公司營收與獲利屢創(chuàng)新高，看好下半年的營運績效表現將更加顯著。

焦平海說，去年底合晶科技為因應國際市場的變化，專注半導體本業(yè)發(fā)展以提升公司整體競爭力，一次性提列資產減損，徹底消彌業(yè)外干擾因素；并決議引進外部資金于河南鄭州設立月產能20萬片的8寸廠，預計今年7月動土，明年第1季完工量產；另外與客戶進行的策略合作案將大幅提高磊晶片供應量，多管齊下增加集團營運動能，借此快速搶占在地供應商機，提升市占率。

焦平海表示，今年合晶科技將藉由產品組合優(yōu)化、擴大8寸產品比重與產能極大化等策略，配合硅晶圓合約報價調升，達到營收及獲利同步成長的目標，綜觀第1季雖然受到匯率影響，仍達成轉虧為盈的目標，大陸子公司營收獲利屢創(chuàng)新高，目前接單暢旺供不應求，研發(fā)多時的SOI產品也將于第3季量產出貨，下半年的營運績效表現將更加顯著。

在新產品的布局方面，合晶將加速12寸技術及高端硅晶圓的研發(fā)量產，以「8寸先行，12寸跟進」的策略前進，12寸產品的腳步將大幅加快。