據《V3》報導，AMD CTO Mark Papermaster 近期表示，AMD 轉換到 7nm制程是近幾代芯片設計以來最困難的路程，也指出需要使用新 CAD 工具及多項設計改變。

Papermaster 表示，AMD 的第二代及第三代 Zen 系列將采用 7nm制程，而這項制程將會帶來較長的「節點」（node），與其把標準模塊重新設計，得把整個系統與藍圖整理一遍。 7nm的晶體管連接方法較特殊，導致 AMD 得與半導體廠更密切的合作。 為了減少自對準四重圖案 （self-aligned quadruple patterning，SADP），2019 年以后的半導體廠將傾向于極紫外光刻 （Extreme UV，EUV），這可減少所需的磨具 （mask） 而減少時間與成本。

據了解，AMD及Nvidia都在探索「2.5D 芯片堆棧」來連接處理器與內存的快速硅載板 （interposer）。 蘋果與他廠都在晶元層結合處理器與內存形成扇形組裝，統稱「2.1D 技術」，但目前對于服務器及臺式處理器還不夠成熟。 Papermaster 認為 2.1D 技術在 2 至 3 年內應會較完善。

因為制程的改良應不會再有效的提升處理器的主頻速度，Papermaster 也呼吁軟件工程師應多使用多核技術與并行線程來提高運輸效率。 AMD 也開始模塊化其處理器及 GPU 電路板線設計、縮短旗下的 Globalfoundries 半導體廠技術、并同時下單給臺積電來生產其 GPU，與英特爾和Nvidia抗衡。

此外，據美國財經網站MarketWatch報道，AMD股價在美股市場周三的交易中大幅上漲9%，原因是這家芯片生產商在周二盤后公布的財報顯示其第二季度盈利和營收均超出華爾街分析師預期。

投行Susquehanna的分析師克里斯托弗·羅蘭德（Christopher Rolland）將AMD的目標價從12美元上調到了15美元，但維持其“中性”（Neutral）評級不變。他在一份研究報告中寫道：“雖然我們看好新產品的前景，但對該公司與個人電腦原始設備制造商（OEM）之間建立起來的初步的Ryzen渠道所將帶來的短期利益以及以加密貨幣為驅動力的GPU（圖形處理器）需求持懷疑立場。”