Mentor, a Siemens business 今天宣布推出最新版的 FloTHERM? 產品，該產品一直引領市場，是業內最強大和最精確用于電子產品熱分析的計算流體動力學 (CFD)仿真軟件。最新版的產品具備全新功能，能夠提高用戶的效率和生產率。這款 FloTHERM 產品配有優化設計模塊 Command Center，用戶能夠通過定義基本模型的變量來了解產品設計空間。Command Center 的設計窗口簡化了界面和用戶工作，能夠實現仿真效率的提升。FloTHERM 產品能夠在設計階段的早期快速識別潛在的熱問題，大幅縮減熱測試和熱設計返工的成本，使客戶能夠更快地將產品投入市場，從而解決了汽車、航空航天和電子等行業對產品可靠性的需求。

　　Command Center 可用于創建和求解 FloTHERM 模型的各種派生設計。因此，設計人員能夠全面了解產品的設計空間，而熱設計工程師也能做出明智的設計決策。自動設計優化工具可以在 Command Center 中進行部署，系統化地設計產品的各個方面。Command Center 使用基于 T3Ster? 熱特征的模型，可支持熱詳細模型的校準任務，從而實現更精確的熱仿真。

　　“我發現 Command Center 在很多情況下都是不可或缺的，它不僅能幫助我確定設計是否有效，還能確認是否是當前條件下最好的設計。”Wendy Luiten Consultancy 的熱設計電子散熱專家 Wendy Luiten 說道。

　　Command Center 工具的新功能基于客戶對可用性和生產率的反饋，并且引入了幾種關鍵功能，使場景定義和設計空間探索既直觀又快速：易于查找的對象、屬性和設置；“查找”工具配備多個用于派生設計創建的應用程序；輕松地與電子表格工具進行交互；以及數百個模型的高效仿真。

　　FloTHERM 產品的其他功能

　　新版 FloTHERM 擁有更多功能，可以提高生產率以及實現精確的熱仿真，其中包括：

　　·支持相變材料 (PCM)。封裝 PCM 已成為常用于消費類應用的熱解決方案，但在過去卻很難對其進行仿真。現在，FloTHERM 將潛熱和液化溫度作為輸入，在瞬態應用中自動使用這些值。現在可以通過 FloTHERM 全面探索和優化 PCM 對元器件和觸摸溫度的影響。

　　·現在可以使用行業標準 ODB++ 數據將印刷電路板 (PCB) 設計集成到 FloTHERM。新版 FloTHERM 適用于設計流程中的任何 PCB Layout 工具。

　　·PCB 模型定義完全支持盲孔和埋孔，這樣一來，如果到 PCB 的傳導位于關鍵的熱流通路，可以大幅提高結果的準確性。

　　·改進后的并行求解器能夠更快地生成具備更高可擴展性的結果，適用于更廣泛的應用。

　　“新版 FloTHERM 產品配有 Command Center，能夠解決當今先進產品所面臨的熱設計挑戰。通過它的自動化功能，設計人員能夠胸有成竹地做出理想的設計決策，優化產品性能。”Mentor 機械分析部門總經理 Roland Feldhinkel 說道。