編者按：日前，由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會、江陰高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)、江蘇長電科技股份有限公司聯(lián)合承辦的“第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會”在江陰隆重召開。來自國內外的1000余名半導體業(yè)界人事出席本次年會，創(chuàng)歷年來會議聽眾人數(shù)之最，這與當前中國半導體封測產(chǎn)業(yè)的積極發(fā)展態(tài)勢是極其吻合的。 

第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會以“集成創(chuàng)新、智能制造、融合共享”為主題，邀請了政府領導、企業(yè)家、業(yè)界知名專家學者闡述我國半導體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向，對先進封裝、系統(tǒng)級封裝、封裝材料與工藝、封裝制造技術與設備等行業(yè)熱點問題進行熱烈討論，同時發(fā)布中國半導體封測產(chǎn)業(yè)一年一度的調研報告。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（下稱“大基金”）總裁丁文武在發(fā)言中表示， “大基金”成立兩年多來，堅持市場化運作、專業(yè)化管理、科學化決策的原則，截至2017年4月底，基金共投資了37家企業(yè)，承諾投資850億元，實際出資628億元，分別占基金一期募集總規(guī)模的61.2%和45.2%，投資期尚未過半，投資規(guī)模已超過60%。

集成電路制造、設計、封測、裝備、材料環(huán)節(jié)最終投資（含直接投資和生態(tài)建設項目間接投資）累計承諾投資額占比分別為67%、17%、8%、4%、4%。

丁文武表示，以往“大基金”的工作重點是尋找好的標的進行投資，接下來在實施運作過程中將會把工作重點的一部分轉移至投后管理，完善投后管理體系，發(fā)揮基金作為重要股東的影響力，著力加強主動管理，推動重點企業(yè)進一步完善公司治理，落實《推進綱要》所確定的目標。

同時，積極開展融資鏈、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和政策協(xié)調等高層次服務，支持企業(yè)進一步做大做強，逐步形成安全可靠的、產(chǎn)業(yè)上下游聯(lián)動的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。

針對在集成電路制造、設計和封測等環(huán)節(jié)將堅持科技的投資策略，發(fā)揮“大基金”的促進產(chǎn)業(yè)進步助推器的作用。

集成電路制造領域：大幅提升先進工藝制造能力：堅持“企業(yè)主體集中”原則，支持中芯國際、華虹。加快存儲芯片規(guī)模化量產(chǎn)：支持長江存儲3D NAND FLASH，適時布局DRAM和新型存儲器。促進超越摩爾領域特色制造工藝資源整合：增強特色工藝專用芯片制造能力，帶動MEMS傳感器、電源管理、高壓驅動、功率器件、IGBT、顯示驅動等芯片設計水平的提升。

推進化合物半導體器件發(fā)展：支持三安光電等龍頭骨干企業(yè)建設化合物半導體器件生產(chǎn)線。

集成電路設計領域：支持設計骨干企業(yè)壯大：擴大對國內設計業(yè)龍頭企業(yè)的投資覆蓋。

提升高端芯片產(chǎn)業(yè)化能力：對接重大專項成果，在CPU、FPGA等高端核心芯片領域開展投資。在重點應用領域布局項目：加強與子基金、社會資本協(xié)同投資，推動實現(xiàn)重點領域芯片產(chǎn)品及市場突破。 

集成電路封測領域：支持國內骨干企業(yè)規(guī)模擴張和競爭力提升以及差異化發(fā)展。推動企業(yè)提升先進封測產(chǎn)能比重。

集成電路裝備與材料領域：依托重大專項成果，推進光刻、刻蝕、離子注入等核心裝備。抓住產(chǎn)能擴張時間窗口，擴大裝備應用。推動大硅片、光刻膠等關鍵核心材料的產(chǎn)業(yè)化，推進高純電子氣體、化學品等形成持續(xù)穩(wěn)定供應能力。

丁文武最后表示，國家“大基金”設立以來，各地發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情又呈現(xiàn)出一輪空前高漲，不少地方在設立或即將設立地方集成電路產(chǎn)業(yè)基金。但是我們要重視這一過程中出現(xiàn)的問題，要理性發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。要避免“遍地開花開工廠”的現(xiàn)象，更要避免低水平重復和一哄而上形成泡沫以及無序化、碎片化、同質化的現(xiàn)象。

因此，“大基金”的策略是以重點區(qū)域和骨干龍頭企業(yè)為載體，大基金與地方基金結合，促進形成優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)集群，推動企業(yè)主體集中、產(chǎn)業(yè)區(qū)域集中。