由于移動(dòng)設(shè)備和數(shù)據(jù)服務(wù)器對(duì)于芯片的強(qiáng)勁需求，三星電子預(yù)計(jì)將在本季度首次超越英特爾，成為全球第一大芯片制造商。

　　自1993年發(fā)布針對(duì)個(gè)人電腦的Pentium中央處理器以來(lái)，英特爾一直霸占全球第一大芯片制造商的寶座。不過(guò)，由于全球范圍內(nèi)移動(dòng)設(shè)備的快速普及，三星電子近年來(lái)在芯片銷售額上縮小了與英特爾的差距。

　　據(jù)野村證券(Nomura)稱，三星電子今年第二季度的芯片銷售額預(yù)計(jì)為151億美元，超越英特爾144億美元的預(yù)估銷售額。除非內(nèi)存芯片價(jià)格今年下半年出現(xiàn)急劇下滑，否則三星電子有望全年超越英特爾，成為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。2017年，三星電子芯片銷售額預(yù)計(jì)為636億美元，而英特爾預(yù)計(jì)為605億美元。

　　分析師指出，隨著消費(fèi)者希望智能手機(jī)以及其他聯(lián)網(wǎng)設(shè)備更加強(qiáng)大，內(nèi)存芯片價(jià)格的大幅上漲成為三星電子愈發(fā)強(qiáng)勢(shì)的最大原因。

　　三星電子是全球最大的內(nèi)存芯片制造商，內(nèi)存芯片對(duì)于智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦以及服務(wù)器至關(guān)重要。三星電子還生產(chǎn)針對(duì)智能手機(jī)的自主應(yīng)用處理器，并為蘋(píng)果、高通代工處理器。然而，英特爾在移動(dòng)領(lǐng)域一直難以實(shí)現(xiàn)突破。

　　野村證券分析師CW Chung表示：“在移動(dòng)時(shí)代，針對(duì)D-Ram內(nèi)存芯片以及固態(tài)硬盤(pán)(SSD)的需求急劇上升，由于供應(yīng)趨緊，這些產(chǎn)品的價(jià)格自去年開(kāi)始就出現(xiàn)較大幅度上漲。內(nèi)存芯片市場(chǎng)的規(guī)模已超過(guò)中央處理器。”

　　英特爾擅長(zhǎng)生產(chǎn)針對(duì)個(gè)人電腦的中央處理器芯片。然而，不幸的是，消費(fèi)者針對(duì)這類設(shè)備的需求出現(xiàn)下滑。

　　野村證券稱，D-Ram芯片的平均銷售價(jià)格今年上半年較上年同期增長(zhǎng)25%，NAND閃存芯片的價(jià)格也上漲約15%。CW Chung預(yù)計(jì)這些產(chǎn)品的價(jià)格在第三季度還將繼續(xù)上揚(yáng)。

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights所持觀點(diǎn)與野村證券持相似。分析師預(yù)計(jì)三星電子今年下半年將保持對(duì)英特爾以及其他芯片制造商的優(yōu)勢(shì)，原因在于蘋(píng)果將在今年晚些時(shí)候發(fā)布新款iPhone，這將繼續(xù)提高市場(chǎng)對(duì)內(nèi)存芯片的需求。與此同時(shí)，隨著大量公司建設(shè)更多數(shù)據(jù)中心，企業(yè)固態(tài)硬盤(pán)的儲(chǔ)存需求將持續(xù)增長(zhǎng)。

　　韓國(guó)SK證券分析師金永宇(Kim Young-woo)表示：“只要內(nèi)存芯片超級(jí)周期持續(xù)，三星電子的領(lǐng)先位置還會(huì)持續(xù)一段時(shí)間。針對(duì)服務(wù)器D-Ram以及圖形D-Ram的需求如此強(qiáng)勁，而且還存在供應(yīng)不足的情況。”

　　三星電子半導(dǎo)體部門預(yù)計(jì)其第二季度利潤(rùn)超過(guò)英特爾。野村證券對(duì)三星電子該部門第二季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)估為66億美元，這遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)英特爾第二季度39億美元營(yíng)業(yè)利潤(rùn)的預(yù)期。

　　至于全年，三星電子芯片部門的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)為285億美元，而英特爾估計(jì)為176億美元。三星電子預(yù)計(jì)將在7月7日公布其對(duì)于第二季度的業(yè)績(jī)指導(dǎo)。

　　由于針對(duì)內(nèi)存芯片的需求暴增，制造商今年紛紛加大投資以提高產(chǎn)能。不過(guò)，分析師稱，鑒于市場(chǎng)需求更大，內(nèi)存芯片供應(yīng)情況在今年剩下時(shí)間里仍將趨緊。

　　據(jù)IC Insights稱，三星電子預(yù)計(jì)今年在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的支出增長(zhǎng)11%，至125億美元，而其同城競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士(SK Hynix)計(jì)劃資本支出增加16%，至60億美元。

　　三星將投資十億美元建新工廠 2020年或生產(chǎn)4nm處理器

　　外媒報(bào)道，早在1997年，三星就在美國(guó)德克薩斯州奧斯汀市投資創(chuàng)辦了半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠，而這家工廠隨后也成為了全世界最先進(jìn)的芯片工廠，一直為蘋(píng)果這樣的大客戶以及三星公司自己生產(chǎn)最新一代的芯片。而現(xiàn)在，韓國(guó)電子巨頭又承諾在德州投資10億美元到16億美元建設(shè)另一家半導(dǎo)體工廠。

　　繼“第三次工業(yè)革命”之后，現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入到了“第四次工業(yè)革命”時(shí)代，引領(lǐng)著我們走進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)的世界，而三星將為此做好充足的準(zhǔn)備。因此三星在奧斯汀市的芯片工廠就一直都是全球各地芯片廠商的最佳合作伙伴，包括為智能和聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供更快、更高效的芯片等業(yè)務(wù)。之前有傳聞稱三星將在明年的旗艦智能手機(jī)Galaxy S9上使用8nm甚至7nm工藝的處理器，就像去年14nm/16nm同樣是當(dāng)時(shí)世界上最先進(jìn)的生產(chǎn)工藝一樣。

　　而在今年以Galaxy S8為代表的智能手機(jī)上，我們看到了使用10nm工藝制造的驍龍和Exynos處理器，而到了明年，三星將把芯片制造工藝提高到7nm，到了2020年甚至?xí)_(kāi)始生產(chǎn)4nm工藝的處理器。不過(guò)目前來(lái)看，三星想要完成這個(gè)計(jì)劃具有相當(dāng)?shù)碾y度，因?yàn)橐坏┥a(chǎn)工藝進(jìn)化到5nm之后，良品率會(huì)變得非常低，因此三星現(xiàn)在還需要更多的時(shí)間來(lái)解決生產(chǎn)工藝穩(wěn)定性的問(wèn)題。

　　我們真的會(huì)在2020年看到使用4nm工藝芯片的Galaxy S11智能手機(jī)嗎？現(xiàn)在誰(shuí)也說(shuō)不好。