“半導(dǎo)體是世界性的行業(yè)，需要更多的開放與合作。”中芯國際副董事長、非執(zhí)行董事周子學(xué)日前在江陰舉辦的半導(dǎo)體封測技術(shù)與市場年會上如此呼吁。

近兩年，從國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的成立到各級政府的鼓勵和扶持，中國大陸正積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，IC設(shè)計、制造、封裝以及材料設(shè)備等各環(huán)節(jié)都取得了不錯的成績。

不過，周子學(xué)認(rèn)為，中國大陸在半導(dǎo)體領(lǐng)域仍需積極與發(fā)達(dá)國家地區(qū)的企業(yè)多合作、多學(xué)習(xí)，我們還有很長的路要走，而對于在中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的過程中的遇到的種種“不透明”的阻撓表示為難和無奈。

隨著萬物互聯(lián)時代的到來以及移動應(yīng)用的不斷爆發(fā)，當(dāng)今時代信息高度膨脹，周子學(xué)表示，未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要趨勢有三個：5G、IC性能提升以及功耗控制。

理論上，5G網(wǎng)絡(luò)的移動傳輸速度可以達(dá)到1Tbps，是當(dāng)前4G網(wǎng)絡(luò)傳輸速度的65000倍，當(dāng)然實際環(huán)境下還很難達(dá)到這樣的速度，但可以預(yù)見5G將比4G的快很多。

在萬物互聯(lián)的時代，5G將發(fā)揮越來越重要的作用，而5G無疑將進(jìn)一步大幅推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

隨著接入萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備越來越多，以及智能設(shè)備越來越小，這就要求未來半導(dǎo)體產(chǎn)品的性能不斷提升以及功耗越來越低，而這些正是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要逐步解決的問題也是機(jī)遇。

周子學(xué)進(jìn)一步表示，中國大陸作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的后進(jìn)者，擁有龐大的市場，未來需要繼續(xù)加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度。

首先，政府支持力度要持續(xù)到2020年，讓企業(yè)渡過生存期，逐漸在市場中找到競爭的位置；其次，用5-7年的時間由政府資本支持過渡到市場資本支持，讓企業(yè)適應(yīng)市場節(jié)奏；最后，再用5-7年的時間讓企業(yè)實現(xiàn)自主創(chuàng)新，融入市場，進(jìn)入發(fā)展快車道。