最近這些天，Marvell無疑是半導體市場關注的焦點，先是在6月2日，ASR（翱捷科技）宣布完成了對Marvell旗下MBU的收購，6月13日，Synaptics又宣布收購了Marvell的多媒體業務。而不久之后，新的案例又出現了：村田宣布收購ID-Solutions……

2017年快過半了，雖然到目前為止，能夠引起業內高度關注的收購案不算太多，但在數量上與去年同期相比可謂有過之無不及，并購案例數為20起左右，并購金額超過200億美元。其中，最受矚目的無疑是英特爾收購Mobileye，金額達到153億美元，可以說，該并購案在一定意義上標志著無人駕駛時代的大幕正式拉開了。

就在小編整理的同時，又傳出了新的并購消息：為了開拓物聯網市場，村田制作所（Murata）宣布收購意大利的無線射頻(RFID)技術新創企業ID-Solutions，購并金額應超過20億日元(約1790萬美元)。

村田期望在購并ID-Solutions以后，能盡快推出相關的套裝軟硬件與系統服務，朝零售業、食品業、醫療業等產業的特定廠商，積極進行推銷，借此切入相關產業的供應鏈，成為標準化系統廠之一。

下面我們就為您梳理一下這半年內發生的20起半導體并購案。

下面，我們就按時間順序分別介紹這20起并購案：

01、SK集團收購LG Siltron 51%股權

1月23日，韓國SK集團宣布，將收購韓國半導體硅晶圓專業廠商LG Siltron，將砸下6,200億韓元（約600億日元）收購LG所持有的51% LG Siltron股權。SK和LG已分別于23日舉行董事會通過上述收購案。

LG Siltron公司名稱將在近期內變更為SK Siltron，預估將會和SK Hynix進行合作。據SK指出，LG Siltron 2015年營收為7,774億韓元、營益為54億韓元，2016年LG Siltron于全球12寸硅晶圓市場的市占率排名第4位。

SK剛于2016年收購半導體制造所需的工業氣體廠商OCI Materials，且因SK看好IoT、人工智能（AI）成長潛力，故期望借由收購LGSiltron，加快半導體領域的垂直整合腳步。

日本市場研調機構富士總研（Fuji Chimera Research Institute,Inc.）公布調查報告指出，2020年做為半導體材料的晶圓（包含硅晶圓、SiC基板/氧化鎵基板、GaN基板/鉆石基板）全球市場規模預估為9,919億日元，將較2015年（8,841億日元）成長12.2%。

02、Broadcom收購Cosemi光電業務

2月1日，Cosemi科技公司向博通（Broadcom）旗下的Avago科技出售其光電探測器芯片業務，今后Cosemi將會聚焦包括數據中心在內的各種應用的主動光纜AOC業務。出售的具體金額沒有公布。根據協議，今后Cosemi仍將可以從Avago獲得光電探測器以及激光器芯片等產品。

根據Cosemi的計劃，他們的AOC產品將會服務汽車，AR/VR, 消費電子，企業網和數中心等應用。該公司最近宣布了其HDMI 2.0 4K AOC產品，并計劃推出基于多模光纖的100米 100G/200G AOC產品。

對于中國光通信企業來說，Cosemi雖然很少新聞，但是并不陌生。這家公司的CTO蔣文斌先生曾經是E2O的創始人，JDSU的光電模塊事業部技術總監。也許因為他的關系，Cosemi和國內廠商的聯系并不少。過去兩年的OFC上，Cosemi都將探測器陣列及相關的組件產品作為參展重點。他們也是國內公司開發高速模塊的重要芯片供應商。其實，除了PD，Cosemi還有基于VCSEL的TOSA產品。不過這次新聞稿里并沒有提到這部分業務。

對于Cosemi來說，他們從本來的PON，中低速芯片業務轉向高端的AOC業務，而且獲得博通的供應鏈保證，可能會有更好的發展機會。但是對于中國光模塊廠商來說，Cosemi的芯片業務出售給主要競爭對手博通，意味著在高速模塊供應鏈方面未來形勢將更加不利。中國光模塊廠商的光芯片研發，該加速了。

03、Amkor收購NANIUM

2月3日，全球第二大集成電路封裝測試供應商安靠（Amkor）宣布與NANIUM S.A.達成收購協議。

NANIUM S.A.位于葡萄牙波爾圖，是歐洲最大的半導體封裝與測試外包服務商，其晶圓級芯片封裝解決方案（WLCSP）世界領先，高良率、可靠的晶圓級扇出封裝技術已用于大規模生產。目前，NANIUM已利用最先進的300mm晶圓級封裝產線出貨近10億顆扇出封裝產品。

此次收購將有助于增強安靠在晶圓級扇出型封裝市場的地位。扇出型封裝不僅具有超薄、高I/O腳數等特性，還因省略黏晶、打線等而大幅減少材料及人工成本，產品具有體積小、成本低、散熱佳、電性優良、可靠性高等優勢。其中，單芯片扇出封裝主要用于基頻處理器、電源管理、射頻收發器等芯片；高密度扇出封裝則主要用于處理器、記憶體等芯片。研究機構Yole認為，在蘋果和臺積電的引領下，扇出型封裝市場潛力巨大。

04、聯發科收購PA廠絡達

2月10日，聯發科宣布，旗下旭思投資將以每股110元新臺幣，公開收購轉投資功率放大器（PA）廠絡達15%至40%股權；對照絡達當日在興柜參考價超過99元，溢價約一成，收購規模近10億元至26.66億元新臺幣（約5.75億美元）。

聯發科指出，這項公開收購案預定第3季完成，對絡達目標是達成100%收購，未來將比照晨星和立锜模式，以子公司方式獨立經營，雙方并將攜手合攻物聯網市場。

聯發科若對絡達完成100%收購，總收購規模將逾13億美元。

絡達原本就是聯發科集團成員之一，目前持股比率約25.6%，絡達主要產品線包括手機用PA、射頻開關（T/RSwitch）、低噪聲功率放大器（LNA）、數字電視與機頂盒衛星（DVB-S/S2）調諧器、Wi-Fi射頻收發器和藍牙系統單芯片等。

隨著市場競爭加劇，且未跟上4G商機，絡達去年上半年獲利不如預期，稅后純益驟降至8000多萬元新臺幣，年減65%，每股純益僅剩1.4元，因此去年8月宣布暫緩申請股票上市計劃，股價甚至一度跌破50元，沒想到最后卻是被聯發科100%收購。

聯發科認為，這項收購案將有益于整合集團資源并擴大營運規模，提升全球市場競爭力，預計對于母公司經營績效將有正面幫助。尤其是雙方均布局物聯網市場，成為聯發科100%收購絡達的主因。

聯發科指出，考慮母公司在物聯網市場拓展策略，雙方產品運用在相似的消費性產品中，但應用范圍互補，待被收購公司成為集團的成員后，將可提供客戶一次性采購的便利，同時擴大集團的經營規模、以提升經營績效與競爭力，在新領域的布局會更廣、更快。

05、IDT并購GigPeak

2月13日，IDT宣布將以每股3.08美元的價格，大約總價格2.5億美元現金，收購光通信芯片廠商GigPeak(前GigOptix)。這一收購價格代表溢價22%(2月10日收市股價)。收購GigPeak將為IDT帶來光連接產品線和與IDT現有實時互聯產品互補的技術。

GigPeak的光互聯產品包括各種高速驅動芯片和TIA芯片，CDT芯片以及無線通信芯片等，已經被業內許多領先公司采用。通過這次收購，IDT將具有無縫的超高速電光和射頻連接芯片解決方案。

06、威勝收購中慧微電子股權

2月13日，威勝集團公告稱，公司一間接附屬公司湖南威銘能源科技有限公司與珠海中慧微電子股份有限公司（簡稱“中慧微電子”）簽訂協議，公司擬以5210.52萬元收購中慧微電子50.053%股權。

本次交易中，中慧微電子是一家服務于電力市場，產品主要應用于電能計量及信息自動化領域，向客戶提供專業的計量芯片、GPRS無線模塊、MCU、復位芯片及配套嵌入式軟件產品的高新技術企業。

此外，中慧微電子正積極開展Lora無線通信技術、4G網絡數據通信技術及寬帶電力線載波技術的研究，以適應通信網絡對傳輸速率、穩定性、可靠性的要求。

本次收購完成后，中慧微電子將成為威勝集團的非全資附屬公司，其財務報表將并入威勝集團財務報表。

威勝集團認為，中慧微電子作為集團長期穩定的芯片及模塊供應商之一，收購事項的完成將使集團擁有更加可靠的供應渠道，降低營運成本，提升盈利能力。此外，目標公司作為電力系統產業鏈上游的軟件企業，收購事項將有利于集團完善產業布局，提升競爭能力，亦將進一步推動集團產品技術升級，提升研發實力。

07、蘋果收購RealFace

2月19日，蘋果宣布以約200萬美元收購以色列創業公司RealFace，這是一家網絡安全和機器學習公司，專門從事面部識別技術。

設在特拉維夫的RealFace公司成立于2014年，根據宣傳材料，該公司開發了一種獨特的面部識別技術，其中整合人工智能并將人類的感知帶回數字過程。RealFace軟件據說在無摩擦面部識別領域有自己的專利技術，允許根據面部特征快速學習。

RealFace還開發了一個現已停止的應用程序叫做Pickeez，它使用RealFace識別軟件，跨各種平臺選擇和整理用戶的最佳照片。根據iPhone8的傳聞，蘋果可能會廢掉Touch ID和物理Home按鈕，轉而采用以支持面部識別功能的前置3D激光掃描儀。但是由于RealFace收購很晚，因此其面部識別技術不大可能用在iPhone 8當中。

RealFace是蘋果收購的第4家以色列公司。2011年，它以4億美元收購了閃存制造商Anobit。然后在2013年11月，它花費了3.45億美元收購了3D傳感器公司PrimeSense。最近在2015年，蘋果花費2000萬美元收購了LinX。

08、Tazmo收購Facility

3月1日，日本半導體設備廠Tazmo宣布將收購印刷基板業者Facility，4月5日前將從投資基金手中購入全部股份。未來除了分享雙方的電鍍處理技術，達到加乘效果，Tazmo也將靈活運用Facility的子公司，以在大陸設廠生產。

此并購案的金額約8億日元(約合696萬美元)，Facility的現任社長岸一之將留任，Tazmo的社長池田俊夫將兼任Facility的會長。

以半導體設備為主力的Tazmo，其彩色濾光片涂布設備握有7成全球市占;Tazmo近來也著手開發有機半導體制造設備，以對準市場逐漸擴大的可撓性元件(Flexible Device)，目標該事業2023會計年度(2023/1～2023/12)營收達68億日元。

Facility以印刷基板制造所需電鍍處理與電路制作設備的銷售與制造為主力，2016年度(2015/2～2016/1)營收31億日元。

Tazmo在越南雖有工廠，但在中國只有模具與樹脂成形的廠房，有鑒于中國政府積極推動國內的半導體產業，制造設備需求將大起，因此，在當地設廠成當務之急，透過購并Facility，Tazmo將能善用Facility在香港與中國的據點，加速在中國生產的腳步。

09、英特爾收購Mobileye

3月13日，英特爾宣布以153億美元收購了以色列科技公司Mobileye。這家創立18年的公司于2014年在紐交所上市，當時的市值就已經達到了50億美元，而兩年多的時間里，Mobileye的市值又翻了一倍。英特爾溢價三分之一收購了這家公司。

Mobileye開發的一個圖像處理器芯片稱為EyeQ。所有Mobileye的圖像處理算法都在其EyeQ芯片上運行。經過多年的測試，Mobileye芯片和軟件算法開始推出商業產品，向OEM客戶出售。與該公司合作的汽車制造商包括：如寶馬、通用、沃爾沃等。

2017年1月，Mobileye與寶馬和英特爾達成合作，將在2017年下半年上路測試無人駕駛汽車，并計劃在2021年將無人駕駛汽車推向消費市場。

這筆交易可能導致英特爾與老對手英偉達和高通在無人駕駛領域直接競爭，競相為全球汽車制造商開發無人駕駛系統。

10、村田制作所收購美國Arctic Sand

3月15日，日本電子零組件廠村田制作所（Murata），宣布簽約購并美國半導體新創企業ArcTIc Sand Technologies，據日本經濟新聞（Nikkei）網站報導，購并金額約70億日元（約6200萬美元）。

這次購并的目的，在于村田打算轉換事業重點，村田目前總營收約60%源自智慧型手機相關零組件，但智慧型手機的市場成長率逐漸趨緩，連帶影響村田的事業成長，在短期內難以看到手機市場重回先前的高速成長狀態，村田必須培養其他重點事業。

在Sony的鋰電池事業售予村田后，電池相關的電力與功率半導體，就成為值得村田積極發展的事業領域；而ArcTIc Sand Technologies的專長，是IT設備與車用功率半導體領域，該廠功率半導體中有大小僅為現有同性能產品20分之1、耗電減少10%的產品。

ArcTIc Sand Technologies的高效能功率半導體，主要是依靠高性能電容的搭配，強化電流控制能力，而村田正是高性能電容大廠，配合ArcTIc Sand Technologies的功率半導體，可望制成高效能功率元件，甚至結合雙方的特長，研發出比現在性能更好的功率模組。

11、ams收購Princeton Optronics

3月16日，ams（艾邁斯）正式簽署協議，將以現金收購垂直腔面發射激光器（Vertical Cavity Surface-Emitting Lasers, VCSELs）供應商Princeton Optronics公司100%股權。

Princeton Optronics公司致力于開發并供應高性能VCSEL，VCSEL能夠為智能手機、消費類產品、汽車和工業應用帶來差異化的高性能。在手機和消費類市場，Princeton Optronics公司樹立了能效和光束發散精確控制的行業標桿，為其應用創造了優勢。在汽車和工業市場，Princeton Optronics公司的技術可以實現高溫運行，并能提供高功率脈沖激光器和激光器陣列，以支持未來的汽車和工業應用。VCSEL預計將在人機界面應用的光學傳感器解決方案中獲得大量應用。未來幾年，智能手機應用中日益廣泛采用的3D傳感將加速VCSEL光源的市場增長。

12、TDK收購ICsense

3月28日，TDK宣布，全資子公司TDK-Micronas已與歐洲ASIC大廠ICsense簽訂全資收購協議。總部位于比利時魯汶的ICsense核心業務為ASIC和定制IC設計服務。

ICsense的核心專長是傳感器和MEMS介面、高壓IC設計、電源和電池管理。加入TDK集團后，ICsense將繼續為全球現有和新客戶開發創新的ASIC。ICsense管理團隊將維持不變。

TDK收購ICsense后將進一步提升其傳感器和致動器業務。TDK除現有壓力、溫度、電流和磁性傳感器外，正在增加各種傳感器產品，以擴大其傳感器業務。

近期，TDK除收購霍爾效應傳感器和嵌入式電機控制器大廠TDK-Micronas，還收購了美國慣性傳感器公司InvenSense，并成為法國MEMS和慣性傳感器大廠Tronics Microsystems的大股東。

13、ADI收購One Tree Microdevices

3月30日，ADI宣布收購位于美國加利福尼亞州Santa Rosa的One Tree Microdevices公司。One Tree Microdevices的GaAs和GaN放大器具有業內最佳的線性度、輸出功率和效率，收購該公司及產品組合后，使ADI公司能夠支持下一代電纜接入網絡的整個信號鏈。該筆交易的財務條款未予披露。

One Tree Microdevices是一家面向新興寬帶網絡應用的無晶圓廠半導體公司，總部位于加利福尼亞州Santa Rosa。公司主要開發用于有線電視和光纖入戶網絡的關鍵元件。

14、AMD收購Nitero

4月11日，AMD宣布收購VR/AR設備芯片商Nitero，但收購價格并未披露。

AMD認定，通過收購一家德克薩斯州芯片制造商，該公司便可推動便攜虛擬現實眼罩的普及。Nitero已經開發了一款60GHz無線芯片，號稱可以毫無延遲地傳輸高清視頻。

AMD聯盟副總裁羅伊·泰勒（Roy Taylor）表示，那些需要通過厚重的線纜與PC或游戲機相連的眼罩，制約了虛擬現實行業的增長。

泰勒接受采訪時表示，收購Nitero使得AMD有能力提供端對端虛擬現實和增強現實解決方案，從而擁抱全方位的技術，包括處理視頻、控制存儲器和傳輸無線視頻的芯片。

Nitero CEO派特·凱利（Pat Kelly）表示，他的公司最早是從一個澳大利亞政府贊助的研究中心剝離出來的，他們瞄準了下一代虛擬現實眼罩。但他不肯透露這些產品將于何時上市。

15、華芯投資收購美國Xcerra

4月11日，華芯投資管理有限責任公司的子公司Unic Capital Management，以5.8億美元現金，收購美國半導體測試公司Xcerra。

Unic以每股10.25美元現金收購Xcerra。該交易有待美國外資審議委員會（CFIUS）的批準。交易預計在年底前完成。

華芯投資成立于2014年8月，管理資金規模約為1387億元人民幣（209億美元）。

位于馬薩諸塞州的Xcerra從事半導體和電路板測試設備的設計和生產，不生產半導體。

16、華勝天成收購泰凌微電子股權

4月11日，北京華勝天成科技股份有限公司通過認購新余中域高鵬祥云投資合伙企業的有限合伙份額，以186,083.11萬元人 民幣收購泰凌微電子（上海）有限公司82.7471%的股權。

在此次收購協議中，我們可以看到寧波雙全股權投資合伙企業、寧波泰京股權投資合伙企業、英特爾品（成都）有限公司、昆盈企業股份有限公司將旗下泰凌微電子的股權轉讓給收購方新余中域。

收購方已向寧波雙全預先支付4,000萬元的誠意金，該誠意金將自動轉化為收購方應支付的部分寧波雙全股權轉讓款。《股權轉讓協議》簽訂且各項先決條件滿足后五個工作日內，收購方向寧波泰京、寧波雙全支付合計56,000萬元股權的首期股權轉讓款。當泰凌微電子股權轉讓工商變更準備工作已完成，且《股權轉讓協議》所述先決條件滿足的前提下，按照約定支付剩余的股權轉讓款126,083.11萬元。

泰凌微電子成立于2010年，總部位于上海，由美國資深研發團隊配合上海產品設計，并在深圳、香港和臺灣配有客戶支持、產業鏈管理以及系統研發，是全球第一家推出多模物聯網無線連接芯片的芯片公司，能夠做到單芯片可支持BLE/BLE Mesh/Homekit/Zigbee/Thread/2.4G等多種標準，便于客戶系統應用的設計。泰凌微電子主營物聯網和人機交互市場的高集成度SoC芯片，其產品主要包括低功耗藍牙BLE，低功耗藍牙網狀網絡BLE Mesh芯片、 ZigBee/RF4CE/Thread芯片、2.4G私有協議無線芯片和自容觸控屏芯片。

17、浦東科投收購先進半導體股份

4月19日，恩智浦半導體（NXP）宣布完成轉讓上海先進半導體（Advanced Semiconductor Manufacturing Corporation Ltd；ASMC）持有之27.47％股權，以每股0.99港幣，總價達5,370萬美元，出售給予上海浦東科技投資公司（Shanghai Pudong Science and Technology Investment Co., Ltd），浦東科投也將成為上海先進半導體的第一大股東。

至此，先進半導體由外資相對控股轉化為國有絕對控股公司。下一步，上海市將抓住國家大力支持集成電路產業發展的戰略機遇以及特色模擬集成電路市場需求增長的有利時機，積極推動先進半導體實現跨越發展，成為繼中芯國際、華力之后上海集成電路制造領域第三家具有全球影響力的企業。

18、萬盛股份收購硅谷數模

4月26日，萬盛股份以發行股份方式購買嘉興海大、集成電路基金等7名股東持有的匠芯知本100%股權，暫定價為37.5億元。同時公司擬募集配套資金不超10億元。

之前，匠芯知本（上海）科技有限公司已經完成對美國硅谷數模半導體公司全部股權的收購。

根據交易對方的業績承諾，標的資產2017年、2018 年、2019年和2020年實現的凈利潤(經具有證券期貨業務資格的會計師事務所審計的標的公司合并報表中歸屬于母公司股東的凈利潤和扣除非經常性損益后的歸屬于母公司股東的凈利潤孰低者)應分別不低于1.10億元、2.21 億元、3.34億元和4.64億元。

此次收購標的公司匠芯知本擁有硅谷數模100%的股權。通過此次收購，專注化學功能助劑主業的萬盛股份跨界延伸切入半導體行業。硅谷數模是一家注冊在美國特拉華州的半導體企業，主要為數字多媒體市場設計及制造半導體，覆蓋從智能型手機等可攜式設備到高階顯卡以及大型高畫質顯示器。

2016年9月，硅谷數模半導體公司和北京山海昆侖資本管理有限公司簽訂最終合并協議，根據該協議，由山海資本主導的財團將以逾5億美元收購硅谷數模的全部已發行股份。國家集成電路產業投資基金也已加入山海資本的基金，成為有限合伙人之一。2017年4月7日，雙方宣布已完成收購交易。

19、ASR收購Marvell移動通信業務

6月2日，浦東科創集團旗下上海浦東新星紐士達創業投資有限公司投資的ASR——翱捷科技（上海）有限公司，完成了對Marvell（美滿電子科技）MBU（移動通信部門）的收購。

收購后，ASR將成為國內基帶公司中除海思外唯一擁有全網通技術的公司。

翱捷科技公司董事長，總裁兼首席執行官戴保家，之前創業的銳迪科被紫光收購之后離職，創業成立了ASR。

20、Synaptics購Marvell多媒體業務

6月13日，Synaptic公司與美滿電子科技Marvell Technology Group達成協議，將以9500萬美元的現金收購該公司旗下多媒體業務。Marvell的多媒體解決方案業務部門擁有視頻和音頻處理，但擁有大型IP投資組合和安全功能，可與機頂盒和數字個人助理一起使用。據悉，2016年Marvell多媒體業務營收為9400萬美元。

此外，Synaptics表示，公司已經協議收購音視頻處理軟件公司Conexant Systems，交易對價為3.00億美元的現金和股票。

Synaptics預計第四財季收入區間為4.20-4.30億美元，小幅低于此前區間4.10-4.50億美元的中點。

期待下半年有更精彩的并購案例出現！

2016年全球半導體并購回顧

市場研究機構IC Insights統計顯示，在2016年全球有超過24件半導體業并購案，總計金額為985億美元；半導體產業并購在2015年創下高峰紀錄，案例超過30件，總金額達到1,033億美元。

2015年與2016年的半導體產業并購金額，都是過去5年(2010~2014年)平均每年126億美元的8倍左右；在半導體產業史上規模排名前15大的并購案件中，有近一半都是在這兩年發生。IC Insights的統計顯示，自1999年以來，總計有27件半導體并購案件的規模在20億美元以上。