日前，根據展訊CEO李力游介紹，展訊的自主設計的CPU內核已經在兩個星期前基本完成。已經實現了在四核Cortex-A7的面積下，實現六核的設計。展訊成功研發(fā)出自主CPU核，既體現出了展訊的技術實力，也是一個信號，展訊將擴展中高端手機芯片市場，與高通開展競爭。將本次展訊成功開發(fā)出自主CPU核與之前高通與大唐聯芯合資事件聯系起來，一些事件細節(jié)就值得玩味了。
高通在中國成立合資公司的目的在于稱霸手機芯片市場
目前，高通牢牢把持著中高端手機芯片市場，但在中低端手機芯片市場，卻遭遇中國聯發(fā)科和展訊的沖擊——在2015年，高通的市場份額為52%，在2016年則降至42%。而根據2016財年的第一、二、三季度數據顯示，高通的營業(yè)收入分別下滑19%、19%和12%，其中芯片銷售收入分別下滑22%、23%和16%。
在這種情況下，高通要想扭轉態(tài)勢，回擊聯發(fā)科和展訊，最佳的做法就是圍魏救趙，沖擊聯發(fā)科和展訊賴以起家的中低端芯片市場和低端芯片市場，實現高中低市場通吃。而且一旦實現高中低端手機芯片市場通吃的做法，高通是否會像過去那樣，憑借壟斷地位賺錢超額利潤依舊是未知數。
同時，選擇大唐聯芯對高通來說是非常有利的。由于高通在低端芯片市場玩價格戰(zhàn)，勢必會影響到高通的品牌形象和股價，這對高通的管理層來說是無法接受的——畢竟高通是一家美國上市公司，要為大股東負責。
而大唐聯芯的國企背景對高通而言有諸多有利之處，比如通過與國有資本合資，降低高通在中國的政治風險。此外，大唐聯芯的國字號背景可以使其獲得很多體制外企業(yè)所享受不到的待遇——在2012年初，聯芯就累計獲得了38項政府補助項目，涉及資金4.4億元。要知道，主攻低端芯片，打的是價格戰(zhàn)，如果將中國國企、國有資本拉進同一個戰(zhàn)壕，不僅可以通過獲得政府補貼彌補虧空，還能通過綁架國資、國有資本，進而綁架政策，這對于高通爭奪低端芯片市場而言是非常有利的。
合資公司僅僅是高通的代理人
成立合資公司的目的，是為了實現對境外技術的消化吸收再創(chuàng)新，實現“引進國外技術，提升本土技術”，必須實現產品研發(fā)、產品制造、人力資源等多方面的本土化。成立合資公司，充其量只是實現了品牌本土化，由于產品的研發(fā)由國外公司完成，研發(fā)人員也大多是國外工程師。因此，即便合資公司由中資控股，也無法改變國外企業(yè)掌握核心技術的實質。
自改革開放以來，與境外科技公司合資的企業(yè)有很多，但真正能通過合資實現“青出于藍勝于藍”的企業(yè)卻很少，絕大部分合資公司淪為境外公司在中國的代理人，不少合資中還出現巨額投資打水漂的情況，不僅耽誤了產業(yè)發(fā)展，還浪費了大量寶貴的國有資金。最典型的例子就是與麥道合資，使中國民用航空工業(yè)在市場換技術中沉淪。
就IC設計來說，某地國資委與VIA合資成立兆芯已有5年了，但其設計的CPU基本上是VIA的馬甲，連內核由美國半人馬公司設計。考慮到宏芯的CP1是IBM Power8的馬甲。瀾起津逮CPU其實就是Intel的X86內核+一個可重構計算處理器。海光也是以AMD的Zen為基礎做SoC設計。
加上大唐聯芯在去年把手機芯片研發(fā)團隊已經解散了，在缺乏一個強有力的技術團隊的情況下，合資公司想要實現技術吸收消化再創(chuàng)新根本是癡人說夢。瓴盛科技極有可能會重復上述合資/合作公司的套路，將高通的低端芯片包裝一下變成所謂“國產低端手機芯片”，然后在將手機芯片銷售出去。
建廣資本的做法值得商榷
建廣的做法是非常值得商榷的。建廣之所以會參與合資，很可能是因為在2016年高通宣布收購恩智浦半導體。而建廣在2015年和2016年先后收購了恩智浦半導體的某些產品線，但這些產品線的生產，嚴重依賴恩智浦半導體在歐洲的工廠——一些人曾經想用境內的制造工藝把恩智浦轉移到境內代工，但始終沒能成功。因此，建廣本次參與合資，不排除拉近與高通關系的目的。
但這樣一來，雖然有可能與高通維持比較密切的聯系，并在高通收購恩智浦半導體后，存在憑借這層關系將恩智浦的一些技術轉移到國內的可能性。不過要明確一點，建廣是國資，國有資本在是否合適做這種交易，以損害中國本土手機芯片企業(yè)的利益為代價，引狼入室以維系和高通的關系是值得探究的一個話題。
實際上，紫光展訊和聯芯、建廣還有一個雙贏的出路：
首先，展訊以一定溢價收購聯芯，這樣可以幫助大唐電信保住賬面資產，不僅可以擺脫皇協軍的嫌疑，還可以實現國有資產保值增值。
然后，建廣如果可以入股展訊，這樣實現國有資本扶持國內企業(yè)，有助于本土企業(yè)做大做強。
最后，紫光、建廣可以聯手和高通/恩智浦談，通過各種可能的手段和方式，將恩智浦的技術轉移到國內，使建廣收購的相關業(yè)務不再依賴恩智浦在歐洲的工廠。
展訊正在研發(fā)自主內核
目前，絕大多數的手機芯片廠商都是購買ARM公司的內核，以買IP做集成的方式來設計SoC。采用自主設計內核的廠商非常少，僅有蘋果、高通和三星等少數廠商這樣做。
展訊采用自主內核，既有商業(yè)上的目的，也有安全方面的目的。
不過相對而言，商業(yè)上差異化競爭的目的相對弱一些，安全上的因素相對強一些。畢竟ARM的公版設計已經非常經典，在使用中，三星、高通的非公版設計相對于ARM的公版設計優(yōu)勢并不大，而蘋果設計的內核在性能上優(yōu)于ARM公版設計，很大程度上是用芯片面積和更多的資源堆砌的。
因此，展訊自主設計內核，除了差異化競爭的目的之外，更多是為了掌握核心技術，并在移動設備上實現硬件安全不再受制于人的目的。
由于芯片的安全性，很大程度上取決于內核，如果直接購買國外科技公司設計的內核，就無法保障外國公司不再內核里刻意留后門，在采用自己設計的內核后，雖然未必能避免設計中無意間留下的漏洞，但至少可以杜絕主觀上刻意留后門的問題，這對于保障信息安全是非常有利的。
正是因此，展訊研發(fā)自主內核的做法在幫助國家確保信息安全方面頗有意義——核高基在2015年也予以展訊很大的支持。根據李力游介紹，展訊的自主設計的CPU內核已經在兩個星期前基本完成。通過自主CPU技術，展訊在SC9850四核（Cortex-A7）芯片同樣大的芯片面積上實現了六核的設計，而且可以實現功耗和性能都可以按照展訊和客戶的需要來調。
開放應當是對等的
目前，在頂層設計上的一個最大問題是中國大陸、中國臺灣之間開放的不對等，以及中國和美國之間開放的不對等。
舉例來說，中資曾經試圖收購過美國仙童半導體、德國愛思強等公司，或者是試圖投資美國西部數據，以及投資中國臺灣的力成科技、南茂科技等企業(yè)，在這個過程中阻力重重，經常遭遇美國CFIUS審查阻擾。
然而臺灣地區(qū)半導體可以在中國投資、賺錢，美國企業(yè)更是可以輕而易舉的與中國國有資本合資，這種不對等的開放是匪夷所思的。對于中國本土半導體企業(yè)的發(fā)展極為不利。
何況半導體產業(yè)和汽車、日化等產業(yè)不同——芯片是涉及國家信息安全的。而且中國目前每年進口芯片超過2000億美元，已然超過進口石油的金額，加上中國生產了全球大部分手機、電腦、電視等整機產品，在芯片上受制于人，也存在很高的商業(yè)風險。
因此，在芯片上實現國產化替代是必然之舉，而在本土企業(yè)發(fā)展的過程中，國家在頂層設計上也應當遵循對等開放原則，這樣一來，可以使本土企業(yè)與境外公司能夠在一個相對公平的環(huán)境下競爭，使產業(yè)能夠健康良性發(fā)展。